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格芯宣布成立全資子公司Avera Semi，為各種應(yīng)用提供定制ASIC解決方案
格芯今日宣布成立全資子公司Avera Semiconductor LLC，致力于為各種應(yīng)用提供定制芯片解決方案。Avera Semi將充分利用與格芯的深厚聯(lián)系，提供14/12nm以及更成熟技術(shù)的ASIC產(chǎn)品，同時為客戶提供7nm及以下的新能力和替代代工工藝。
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2018年1-9月我國集成電路進(jìn)口額達(dá)2315億美元 同比增長14.7%
王世江分析了當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，他指出，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模還處于高速發(fā)展階段。2007年到2017年，三業(yè)(設(shè)計、制造、封測)規(guī)模年均復(fù)合增長率15.8%，按產(chǎn)品算，設(shè)計業(yè)增速27.3%，也要高于全球半導(dǎo)體市場6.8%的增速。2018年1-9月，三業(yè)產(chǎn)值約為4400億元，同比增長超過20%，其中，設(shè)計業(yè)約為1700億，制造業(yè)1200億，封測業(yè)1500億。
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格芯也高調(diào)入局人工智能大戰(zhàn)，成立ASIC業(yè)務(wù)全資子公司
8月份，格芯宣布將擱置7納米 FinFET項目，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊來支持強(qiáng)化的產(chǎn)品組合方案。同時，格芯為了更好地施展格芯在ASIC設(shè)計和IP方面的強(qiáng)大背景和重大投資，將建立獨立于晶圓代工業(yè)務(wù)外的ASIC業(yè)務(wù)全資子公司。
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格芯與成都合作伙伴調(diào)整成都合資公司戰(zhàn)略
日前，格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案?；谑袌鰲l件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對成熟工藝技術(shù)(180nm/130nm)的原項目一期投資。同時，將修訂項目時間表，以更好地調(diào)整產(chǎn)能，滿足基于中國的對差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX技術(shù)。
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什么情況！格芯宣布取消成都工廠一期投資
成都股東方認(rèn)為，“此次格芯成都項目的調(diào)整變化為合作雙方留出充分時間進(jìn)行評估，以更準(zhǔn)確地掌握中國市場需求，為未來新的產(chǎn)能規(guī)劃和項目實質(zhì)性啟動做好前期準(zhǔn)備”。
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為加快無線連接、雷達(dá)和5G應(yīng)用上市！格芯擴(kuò)展RFwave合作伙伴計劃
格芯今天宣布在其不斷增長的RFwave合作伙伴計劃中增加九位新的合作伙伴，包括Akronic、Ask Radio、Catena、滑鐵盧大學(xué)智能天線和無線電系統(tǒng)中心(CIARS)、全智科技、Helic、Incize、Mentor Graphics和芯禾科技。這些新的合作伙伴將提供獨特的毫米波測試和表征功能，以及設(shè)計服務(wù)、IP和EDA解決方案，將使格芯客戶能夠在跨物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、移動、射頻連接和網(wǎng)絡(luò)市場的應(yīng)用中快速實現(xiàn)射頻設(shè)計。
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芯禾科技加入格芯RFwave合作伙伴項目
國內(nèi)EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，芯禾科技與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體代工廠格芯于近日宣布，芯禾科技正式加入格芯RFwaveTM合作伙伴項目。
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為實現(xiàn)未來智能系統(tǒng)，格芯擴(kuò)展FinFET產(chǎn)品新特性
格芯近日在其年度全球技術(shù)大會(GTC)上宣布計劃在其14/12nm FinFET產(chǎn)品中引入全套新技術(shù)，這是公司加強(qiáng)差異化投資的全新側(cè)重點之一。新工藝技術(shù)旨在為快速增長市場(如超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和自動駕駛汽車)應(yīng)用提供更好的可擴(kuò)展性和性能。
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格芯在300mm平臺上為下一代移動應(yīng)用提供8SW RF SOI客戶端芯片
格芯近日在其年度全球技術(shù)大會(GTC)上宣布，針對移動應(yīng)用優(yōu)化的8SW 300mm RF SOI技術(shù)平臺已通過認(rèn)證并投入量產(chǎn)。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關(guān)注和興趣，它專為滿足前端模塊(FEM)應(yīng)用更高的LTE和6 GHz以下標(biāo)準(zhǔn)要求量身定制，包括5G IoT、移動設(shè)備和無線通信。
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格芯競爭優(yōu)勢明顯 到2020年12納米以上成熟制程市場將達(dá)650億美元
8月底，全球第二大晶圓代工廠格芯(Globalfoundries，“GF”)宣布退出7納米及以下先進(jìn)制程的研發(fā)與投資，這是繼聯(lián)電之后，第二家宣布放棄10納米以下制程的半導(dǎo)體公司。雖然放棄7納米及以下先進(jìn)制程的研發(fā)令人有些惋惜，不過格芯倒是顯得穩(wěn)重、平和。日前舉行的GTC大會，格芯還是強(qiáng)調(diào)先進(jìn)制程不是市場唯一方向，當(dāng)前旗下22納米FD-SOI制程，以及14/12納米FinFET制程依然大有市場。
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格芯：先進(jìn)制程不是市場唯一方向，到2020年12nm以上成熟制程市場將達(dá)650億美元(圖文)
格芯退出7納米制程研發(fā)，受影響的客戶主要是AMD及IBM。AMD隨即宣布將7納米制程的Zen2 CPU，以及7納米制程的Vega/Navi GPU全部交給臺積電代工，IBM方面還沒有宣布最后決定。IBM下一代Power 10處理器問世還早，還有時間選擇新代工廠。對格芯來說，放棄7納米及以后的5納米、3納米等燒錢無止境的制程，轉(zhuǎn)向更有利潤的市場，外界普遍認(rèn)為也是好選擇。
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ASML對EUV光刻機(jī)前景表示樂觀，最先進(jìn)光刻機(jī)很快將入華
盡管UMC(聯(lián)電)和Globalfoundries(格芯)先后宣布放棄7nm制程及更先進(jìn)工藝的研發(fā)，但ASML依然對EUV光刻機(jī)的前景表示樂觀。
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格芯退出7nm工藝代工，最受傷的竟是TA！
在GF退出7nm及更先進(jìn)工藝研發(fā)之后，AMD宣布將CPU及GPU全面轉(zhuǎn)向TSMC公司，表示自家產(chǎn)品路線圖不受影響。AMD當(dāng)然不是這件事最大的受害者，IBM才是，GF之前收購了IBM的晶圓廠并為IBM代工Power系列處理器，這事之后IBM也要尋找新的代工廠了。
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格芯重塑技術(shù)組合，重點關(guān)注日益增長的差異化產(chǎn)品市場需求
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布其轉(zhuǎn)型的重要一步，繼今年初湯姆·嘉菲爾德(Tom Caulfield)接任首席執(zhí)行官后，格芯正在重塑其技術(shù)組合，依照嘉菲爾德所闡述的戰(zhàn)略方向，重點關(guān)注為高增長市場中的客戶提供真正的差異化產(chǎn)品。
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追趕英特爾！格芯7納米制程2019年量產(chǎn) 最大客戶還是AMD
根據(jù)外媒報導(dǎo)，晶圓代工大廠格芯(Globalfoundries)技術(shù)長Gary Patton日前表示，格芯將在2018年底推出7納米制程，并且將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)。Gary Patton指出，格芯的7納米制程將是自行開發(fā)，高性能處理器頻率將可因此達(dá)到5GHz以上，與競爭對手英特爾(intel)的產(chǎn)品在頻率上達(dá)到同一水準(zhǔn)。
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傳聯(lián)發(fā)科為降成本將采用格芯14nm制程 第3季量產(chǎn)出貨
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定采用格芯14納米制程，并有望于今年第3季量產(chǎn)出貨。
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臺積電哭了！聯(lián)發(fā)科最終采用格芯14納米制程
去年傳出聯(lián)發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率，可能縮減對臺積電的訂單，將部分訂單轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)給臺積電的競爭對手美商格芯(GlobalFoundries) 生產(chǎn)?，F(xiàn)又再度傳出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定采用格芯14納米制程，并有望于今年第3季量產(chǎn)出貨。
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6軸IMU芯片量產(chǎn) 填補(bǔ)國內(nèi)行業(yè)空白
深迪半導(dǎo)體6軸IMU芯片SH200Q以及支持光學(xué)防抖OIS功能的SH200L于2017年10月正式進(jìn)入量產(chǎn)。6軸IMU芯片不僅對MEMS，ASIC設(shè)計研發(fā)帶來巨大挑戰(zhàn)，對MEMS工藝制成也提出很高的要求，深迪半導(dǎo)體6軸IMU芯片的大規(guī)模量產(chǎn)得益于格芯的先進(jìn)工藝，助力其廣泛推進(jìn)各類市場。
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格芯22FDX®技術(shù)的設(shè)計中標(biāo)收入已超20億美元
格芯近日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技術(shù)的客戶端設(shè)計中標(biāo)收入已逾20億美元。憑借在50多項客戶端設(shè)計中的應(yīng)用，22FDX無疑已經(jīng)成為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗芯片平臺，可適用于各種發(fā)展迅速的應(yīng)用，如汽車、5G 連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等。
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格芯即將交付Socionext的下一代面向先進(jìn)車內(nèi)顯示器應(yīng)用的圖形控制器
格芯于今日宣布，Socionext Inc.將要制造第3代，也是最新一代的圖形顯示控制器SC1701，它采用了配備嵌入式非易失性存儲器(SuperFlash®)的格芯55nm低功率擴(kuò)展(55LPx)工藝技術(shù)。
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