市場研究公司Global Industry Analysts Inc.稱,2007年全球先進電子封裝市場為282.7億美元,預(yù)計2012年該市場可達420億美元。 亞太市場是最大的區(qū)域市場,預(yù)計2008年收入可達122億美元。芯片級封裝市場收入在2000年
電子封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透,電子封裝已經(jīng)逐步成為實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一個瓶頸,電子封裝因此在近二三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展,并已經(jīng)取得了
據(jù)商務(wù)部投資指南消息,由香港聯(lián)志公司投資5000萬美元在南昌高新區(qū)建設(shè)的聯(lián)志(南昌)電子有限公司生產(chǎn)基地日前正式開工。據(jù)悉,聯(lián)志電子具有臺灣聯(lián)華電子的背景。該基地主要封裝70納米內(nèi)存。今年年底建成投產(chǎn)后
由中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會主辦的第7屆中國電子封裝技術(shù)國際會議暨產(chǎn)品展示會于2006 年8 月27-29 日在上海浦東張江龍東商務(wù)酒店隆重召開,參加此次會議的有來自美國、英國、荷蘭、德國、日本、印度、意大利、南韓、