0 引言寶鋼2050 熱軋磨輥車間裝備的數(shù)控軋輥磨床是1988 年從德國WALDR ICH SIEGEN公司引進的。使用至今其控制系統(tǒng)各部件已逐步老化, 不僅故障率高而且性能下降,已經(jīng)嚴重影響了軋輥的磨削精度和磨削效率。為了更好地
微軟CEO史蒂夫·鮑爾默北京時間10月10日上午消息,微軟CEO史蒂夫·鮑爾默(Steve Ballmer)周二在致股東的一封信中指明了公司發(fā)展的新方向,將硬件和在線服務(wù)看作是引領(lǐng)微軟走向未來的業(yè)務(wù),同時還將借鑒長
當硬件發(fā)展走到盡頭,一個行業(yè)的創(chuàng)新速度將大幅降低,PC就是這樣一個過程,不過PC走了10年的硬件升級道路,智能手機5年就走完了。那么智能手機硬件發(fā)展到頭了嗎?以后再沒有硬件差異化了嗎?手機硬件十年來一直發(fā)展緩
2012年10月9日,全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠商美滿電子科技(Marvell)宣布,Marvell 88DE3100高清媒體系統(tǒng)芯片榮獲倍受尊敬的美國商業(yè)大獎中“最佳新硬件產(chǎn)品或服務(wù)(Best New Hardware Product or Services)”和
蘋果硬件紅利下行:好日子持久性待考
微軟將全面發(fā)展硬件戰(zhàn)略:商業(yè)模式徹底轉(zhuǎn)型
微軟將全面發(fā)展硬件戰(zhàn)略:商業(yè)模式徹底轉(zhuǎn)型
微軟將全面發(fā)展硬件戰(zhàn)略:商業(yè)模式徹底轉(zhuǎn)型
在手機硬件快速發(fā)展的今天,智能手機用5年就走完了PC10年的升級道路,而這之后手機硬件的發(fā)展是否到頭了?將來的趨勢會使怎樣?在文中作者通過分析,對手機的處理器、內(nèi)存、GPU等主要硬件的發(fā)展方向進行了展望。手機硬
一個半月前,歷時一年半的“蘋果在美訴三星侵權(quán)案”終于有了結(jié)果美國聯(lián)邦地方法院陪審團最終裁定,三星侵犯蘋果公司數(shù)項專利,并需向蘋果支付超過10.5億美元賠款,約合人民幣66.2億。這是個看上去令人咋舌的數(shù)字,但
手機硬件五年已走PC十年的路,未來在哪里?
手機硬件五年已走PC十年的路,未來在哪里?
手機硬件的下一步的發(fā)展方向在哪?
手機硬件的下一步的發(fā)展方向在哪?
我國產(chǎn)品不僅要注重科技創(chuàng)新,還要打造品牌形象。不僅要鞏固國內(nèi)市場,還要開拓國際市場,提升國影響力。大慶油田測試技術(shù)服務(wù)分公司儀器制造廠一直致力于自主創(chuàng)新研發(fā),形成一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的特色優(yōu)勢技術(shù),并
本文主要介紹的基于AT89C51單片機的溫度測控系統(tǒng)中最重要的一環(huán):硬件模塊設(shè)計。以下是該溫度測控系統(tǒng)中各個模塊及其工作原理。1 溫度檢測模塊該系統(tǒng)溫度測量部分采用DALLAS公司生產(chǎn)的一線式數(shù)字溫度傳感器DS18B20,
“HTC不會尋求與蘋果和解?!碧O果和三星的專利硝煙還未散盡,中國臺灣宏達國際電子股份有限公司(HTC)董事長王雪紅在第一時間做出了回應。這位“全球科技界最有權(quán)勢的女人”,對與蘋果打官司很有信心。她認為HTC在創(chuàng)新
諾基亞再一次證明了自己的工業(yè)設(shè)計和硬件能力。9月5日,在紐約和微軟總裁鮑爾默一起發(fā)布了兩款搭載Windows Phone 8操作系統(tǒng)(簡稱WP8)的Lumia手機,其中Lumia 920超出了外界預期,4.5英寸的屏幕使用了Pure MotionH
手機硬件十年來一直發(fā)展緩慢,2003年前后,微軟推出了smartphone,手機開始堆硬件。2007年,蘋果手機的出現(xiàn)大大加快了堆硬件的速度,安卓的跟進更是讓堆硬件登峰造極。2007年的iphone,CPU性能相當于早期的奔騰2,屏
2012年SolidWorks(SW)創(chuàng)新日活動于9月20日在北京拉開了序幕,今年創(chuàng)新日的主題是“創(chuàng)想無界,智造未來”。水影畫開場介紹SolidWorks的經(jīng)營理念和品牌策略,贏得了現(xiàn)場觀眾的熱烈掌聲。DS SolidWorks大中國區(qū)韓國區(qū)總