碳化硅

“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢，展示最新創(chuàng)新成果

2023年11月1日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于11月2日在臺北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。

意法半導體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

2023 年 10 月 30日，中國– 意法半導體發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應用是車載充電機(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調等汽車系統(tǒng)，產品優(yōu)點包括高功率密度、設計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強了系統(tǒng)設計靈活性。

Microchip底特律汽車技術中心全新升級，為汽車客戶提供更完善的服務和支持

該中心占地 24,000平方英尺，內部設施包括新建的高壓和電動汽車實驗室，以及供汽車客戶開發(fā)和優(yōu)化設計的技術培訓工作室

香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導體簽署合作備忘錄 共同推動香港微電子產業(yè)發(fā)展 杰平方半導體宣布啟動香港首間碳化硅(SiC)先進垂直整合晶圓廠項目

計劃落戶科學園設立研發(fā)中心 實行自主研發(fā)及生產第三代半導體芯片

羅姆即將亮相2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會

全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月29日～31日參加在上海新國際博覽中心舉辦的2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：W2館2D03）。屆時，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體，展示其面向工業(yè)設備和汽車領域的豐富產品陣容及解決方案。同時，羅姆工程師還將在現場舉辦的“第三代半導體論壇”以及“電力電子應用技術論壇”等同期論壇上發(fā)表演講，分享羅姆最新的功率電子技術成果。

德國MDAX新秀緯湃科技發(fā)布2023半年報

第二季度銷售額為24.4億歐元（去年同期：21.7億歐元）；2023年上半年銷售額達47.6億歐元 (去年同期：44.2億歐元) 第二季度調整后息稅前利潤為7,630萬歐元（去年同期：3,490萬歐元），調整后息稅前利潤率為3.1%（去年同期：1.6%）；上半年調整后息...

英飛凌將在馬來西亞居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠，到2030年末總收入預期將達到約70億歐元

【2023年8月8日，德國慕尼黑訊】低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料的功率半導體。全球功率系統(tǒng)領域的領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正向構建新的市場格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴建居林晶圓廠，在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠。這項擴建計劃得到了客戶的支持，包括汽車和工業(yè)應用領域約50億歐元的新設計訂單以及約10億歐元的預付款。

采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC?溝槽式MOSFET推動電動出行的發(fā)展

【2023 年 7 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠實現雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應用的系統(tǒng)成本。

意法半導體攜手三安光電，推進中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

碳化硅產業(yè)要變天！兩大巨頭聯手入局

6月7日，知名半導體公司意法半導體(ST)通過官網宣布，將與A股上市公司三安光電(600703)成立一家合資制造廠，進行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產。

采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機

近年來，為了更好地實現自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產品，因此，關于焊機能效的強制性規(guī)定應運而生。經改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴散焊技術的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設計方法通過改良設計提高了能效和功率密度。

英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動節(jié)能電氣化列車低碳化

【2023 年 5 月 12 日，德國慕尼黑訊】為了實現全球氣候目標，交通運輸必須轉用更加環(huán)保的車輛，比如節(jié)能的電氣化列車。然而，列車運行有苛刻的運行條件，需要頻繁加速和制動，且要在相當長的使用壽命內可靠運行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質量的節(jié)能牽引應用。

共同推進電動汽車發(fā)展 英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺灣地區(qū)設立車用系統(tǒng)應用中心

【2023 年 5 月 10 日，德國慕尼黑訊】全球車用半導體領導廠商英飛凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 與全球最大的科技制造與服務商鴻?？萍技瘓F (TWSE:2317) 近日宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動汽車領域建立長期的合作關系，共同致力于開發(fā)具備高能效與先進智能功能的電動汽車。

英飛凌與天岳先進簽訂全新晶圓和晶錠供應協議，進一步推動其碳化硅供應商體系多元化

【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與中國碳化硅供應商山東天岳先進科技股份有限公司(以下簡稱“天岳先進”)簽訂一項新的晶圓和晶錠供應協議。該協議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅(SiC)材料供應商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應。根據該協議，天岳先進將為德國半導體制造商英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。

德國博世收購美國芯片制造商 TSI

據 21 ic 近日獲悉，德國博世集團將斥資 15 億美金收購位于美國加州的芯片制造商 TSI 半導體公司的資產以擴大其美國電動汽車碳化硅半導體業(yè)務。

賽米控丹佛斯推出配備羅姆 1200V IGBT的功率模塊

賽米控丹佛斯與羅姆在IGBT多源供應方面進一步加強合作

Nexperia針對要求嚴苛的電源轉換應用推出先進的650 V碳化硅二極管

合并PIN肖特基結構可帶來更高的穩(wěn)健性和效率

意法半導體與采埃孚簽署碳化硅器件長期供應協議

中國，2023 年 4 月 20 日——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應協議。從 2025 年起，采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件。根據這份長期采購合同條款，意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化硅器件。采埃孚計劃將這些器件集成到 2025 年量產的新型模塊化逆變器架構中，利用意法半導體在歐洲和亞洲的碳化硅垂直整合生產線確保完成電驅動客戶訂單。

特斯拉減少75%碳化硅用量降低造車成本，國內新能源車企如何實現“價格戰(zhàn)”突圍?

近日，“鯰魚”特斯拉在其投資者活動日上公開了備受期待的“秘密宏圖第三篇章(Master Plan Part 3)”，其中一句“下一代平臺將減少75%的碳化硅使用”一度帶崩相關板塊，引發(fā)A股碳化硅中的個股集體跳水。

貿澤聯手Apex Microtechnology推出全新電子書 探索高可靠性設計中的挑戰(zhàn)與難點

2023年4月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Apex Microtechnology聯手推出全新電子書《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》(面向工程師的高可靠性元件指南)，探索高可靠性元件設計中的挑戰(zhàn)和細節(jié)。書中，來自Apex Microtechnology的主題專家深入探討了高可靠性設計中的諸多難點。該書共收錄了五篇詳細的文章，分別介紹了熱管理、密封封裝和碳化硅等主題。