為更好地推動(dòng)智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展,近日,國家信息中心等眾多權(quán)威研究機(jī)構(gòu)聯(lián)合發(fā)布了《智能算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》(下稱:“白皮書”),闡明多元異構(gòu)算力融合調(diào)度、算網(wǎng)協(xié)同、智算中心低碳化發(fā)展、自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建等產(chǎn)業(yè)發(fā)力重點(diǎn)。
7月31日消息,此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”(CP8180)國產(chǎn)AI PC處理器。
7月4日,2024年世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級別會(huì)議(WAIC 2024)在上海世博展覽館盛大開幕。曦智科技首次在大會(huì)展區(qū)設(shè)立展位,并現(xiàn)場展示了公司光子網(wǎng)絡(luò)和光子計(jì)算兩大產(chǎn)品線的多款產(chǎn)品及解決方案。
隨著汽車電子技術(shù)的飛速發(fā)展,多核處理器在車輛控制系統(tǒng)中的應(yīng)用日益廣泛。特別是在區(qū)域控制器和中央計(jì)算單元等關(guān)鍵部位,高性能、多功能的微控制器成為了不可或缺的核心部件。其中,AURIX? TC3xx系列微控制器以其高算力、多核并行處理的優(yōu)勢,受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。然而,在開發(fā)過程中,如何高效、準(zhǔn)確地調(diào)試這些復(fù)雜的應(yīng)用程序,成為了工程師們面臨的一大挑戰(zhàn)。本文將就TSIM(TriCore Simulation)是否支持TC3xx系列在沒有硬件的情況下調(diào)試應(yīng)用程序進(jìn)行深入探討。
這是一個(gè)AI的時(shí)代,這是一個(gè)算力的時(shí)代。
近日,以“數(shù)治成長,邁向一流”為主題的金蝶云蒼穹峰會(huì)2024在北京隆重召開,金蝶與來自中國信息通信研究院、英特爾、騰訊、軟通動(dòng)力、IDC中國等知名企業(yè)的400余位技術(shù)領(lǐng)袖、AI專家相聚一堂,共同探討企業(yè)級AI技術(shù)發(fā)展方向,如何讓AI更好地賦能企業(yè)管理,助力企業(yè)加速構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。作為金蝶多年的優(yōu)秀戰(zhàn)略合作伙伴,軟通動(dòng)力受邀出席大會(huì),并與金蝶共同成立蒼穹PaaS聯(lián)合共建實(shí)驗(yàn)室。
2024中國移動(dòng)算力網(wǎng)絡(luò)大會(huì)于4月28-29日在蘇州成功舉辦。作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),得瑞領(lǐng)新攜旗下全系列企業(yè)級SSD及解決方案出席,為助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級貢獻(xiàn)力量
縱觀人類近現(xiàn)代史,每一次工業(yè)革命都是將戰(zhàn)略性科技轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力,從而創(chuàng)造巨大的新增財(cái)富和全面提升國家競爭力的過程;而且一個(gè)國家在工業(yè)革命面前的“沉與浮”,則取決于一個(gè)國家對這些戰(zhàn)略性科技和產(chǎn)業(yè)化能力的把控。從被稱為蒸汽機(jī)時(shí)代的第一次工業(yè)革命、被稱為鋼鐵與機(jī)電時(shí)代的第二次工業(yè)革命、被稱為芯片和網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的第三次工業(yè)革命,到今天正在發(fā)生的被稱為算力和人工智能時(shí)代的第四次工業(yè)革命,無不遵從著這個(gè)規(guī)律。
業(yè)內(nèi)消息,近日全國政協(xié)委員、中國信息通信研究院院長余曉暉在接受《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者采訪時(shí)表示,數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代尤其是人工智能的蓬勃發(fā)展,算力已經(jīng)成為全球緊缺的戰(zhàn)略性資源。目前,中國的算力總規(guī)模已位居全球第二。
北京——2024年3月4日 新年伊始,全球和中國科技領(lǐng)域消息不斷,生成式人工智能的發(fā)展依然如火如荼。亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)總裁儲(chǔ)瑞松認(rèn)為,生成式人工智能與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的融合將成為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的引擎。
業(yè)內(nèi)消息,近日中國電信中部智算中心在武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)(光谷)舉行正式投入運(yùn)營。中國電信專家介紹,該智算中心的算力、安全、環(huán)保及擴(kuò)展性均達(dá)到一流水平,目前在中部地區(qū)屬于最高等級。
2023年,隨著生成式AI的爆火,該賽道被再次推至高潮,據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,2027年中國AI投資規(guī)模有望達(dá)到381億美元,全球占比約9% ?;鸨默F(xiàn)象之下,是大數(shù)據(jù)技術(shù)數(shù)十年積淀的成果,該技術(shù)涵蓋數(shù)據(jù)獲取、存儲(chǔ)、基于龐大數(shù)據(jù)集的“AI大模型”開發(fā),以及構(gòu)建專門針對AI的強(qiáng)大算力。
游戲 GPU 性能更強(qiáng),具備生成式 AI 功能,建議零售價(jià)人民幣 4899 元起
2023年,生成式AI研究和應(yīng)用的爆發(fā)給云計(jì)算產(chǎn)業(yè)帶來了全新的機(jī)遇和挑戰(zhàn):大模型需要龐大的算力支持,用戶普遍需要向云計(jì)算廠商購買算力服務(wù);且由于大量用戶涌入云服務(wù)市場,云廠商需要盡快升級數(shù)據(jù)中心算力以應(yīng)對AI需求,同時(shí)持續(xù)降低TCO,為用戶提供價(jià)格合理的算力資源;此外,AI應(yīng)用開發(fā)還涉及大量隱私敏感數(shù)據(jù)的云端存儲(chǔ)和使用,云廠商也要全力保障這些數(shù)據(jù)的安全可靠,打消用戶后顧之憂。
毋庸置疑的是,與“摩爾定律”緊密相關(guān)單芯片晶體管數(shù)量和工藝幾何尺寸演進(jìn)正在迎來一個(gè)“奇點(diǎn)時(shí)刻”。與此同時(shí),終端應(yīng)用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸,在光罩墻的物理性制約之下,眾多芯片設(shè)計(jì)廠商在芯片工藝與良率的流片成本以及嚴(yán)苛的上市時(shí)間的平衡度上正在遭遇越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
北京——2023年12月15日 亞馬遜云科技宣布,通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作,在亞馬遜云科技北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出基于自研芯片Amazon Graviton3處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M7g通用型、C7g計(jì)算優(yōu)化型和R7g內(nèi)存優(yōu)化型三款實(shí)例。這些實(shí)例均基于 Amazon Nitro System構(gòu)建,與采用Amazon Graviton2的實(shí)例相比,整體性能提升高達(dá)25%,內(nèi)存帶寬提升50%,同時(shí)能耗更低,能效提升高達(dá)60%。
在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。
畢馬威“芯科技”新銳企業(yè)50榜單在業(yè)內(nèi)具有非凡的影響力。畢馬威中國已連續(xù)舉辦四屆“芯科技”評選活動(dòng),旨在為領(lǐng)域內(nèi)企業(yè)的成長提供支持,助力中國芯片優(yōu)質(zhì)創(chuàng)業(yè)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。該榜單從技術(shù)和商業(yè)模式的創(chuàng)新、資本市場、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及市場認(rèn)可度、企業(yè)財(cái)務(wù)狀況以及團(tuán)隊(duì)情況等多方面評選得出。此次登榜,表明了多領(lǐng)域?qū)<覀儗|鑄科技多維度的認(rèn)可。
10月31日-11月2日,2023云棲大會(huì)在杭州云棲小鎮(zhèn)舉辦。大會(huì)以引領(lǐng)計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新為宗旨,承載著計(jì)算技術(shù)的新思想、新實(shí)踐、新突破?,F(xiàn)場布設(shè)40000平米科技展,涵蓋算力、人工智能+、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新三大主題并設(shè)有兩場重磅主論壇、500余個(gè)熱點(diǎn)話題,為開發(fā)者們帶來一場有用、有趣科技盛宴。格創(chuàng)東智高質(zhì)量數(shù)字化轉(zhuǎn)型首席顧問顏少林受邀出席大會(huì)并發(fā)表主題演講——“云制造”推動(dòng)制造業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。
近日,英特爾宣布已開始采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn),再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品,滿足AI推動(dòng)下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級增長的算力需求。