2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn): 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元,環(huán)比一季度增長7.7%。 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元??鄢Y產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元,二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。 二季度凈利...
(2021-04-16) 4月16日下午環(huán)旭電子在上證路演中心舉辦2020年年度業(yè)績說明會。公司董事長陳昌益先生、資深副總經(jīng)理兼董事會秘書史金鵬先生、副總經(jīng)理兼財(cái)務(wù)總監(jiān)劉丹陽先生出席此次業(yè)績說明會活動,對公司2020年業(yè)績、公司戰(zhàn)略進(jìn)行介紹并回答了投資者和網(wǎng)友朋友的問題。
移動醫(yī)療電子設(shè)備在近幾年快速發(fā)展,便攜式醫(yī)療市場的產(chǎn)品開發(fā)需求演變迅速,安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)積極響應(yīng)這種需求,推出半定制的系統(tǒng)級封裝(SiP)方案—&
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)響應(yīng)便攜醫(yī)療市場快速演變的產(chǎn)品開發(fā)需求,推出半定制的系統(tǒng)級封裝(SiP)方案——Struix,用于血糖監(jiān)測儀、心率監(jiān)測器及心電圖分析儀等
【導(dǎo)讀】BW:FSA介紹系統(tǒng)級封裝之市場與專利分析報告 全球IC設(shè)計(jì)與委外代工協(xié)會FSA今天宣布發(fā)行一份新的SiP市場與專利分析報告。 這份報告的主要目的是激起大家對SiP的應(yīng)用及技術(shù)的認(rèn)知,報告中包含
國際整流器(IR)推出第二代(Gen2)IRAM系統(tǒng)級封裝(System-In-Package, SIP)節(jié)能智慧型功率模組(Intelligent Power Module)系列,有效縮小及簡化空調(diào)、風(fēng)扇、壓縮機(jī)和洗衣機(jī)等家電馬達(dá)驅(qū)動應(yīng)用的設(shè)計(jì)。IR亞太區(qū)銷售副總
網(wǎng)友設(shè)計(jì)的iWatch概念圖新浪手機(jī)訊 4月30日上午消息,據(jù)臺灣工商時報透露,來自蘋果公司供應(yīng)鏈的消息,蘋果的首款穿戴裝置iWatch零組件已開始試產(chǎn)。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息,蘋果iWatch生產(chǎn)已于今年二季度正式啟動,由于iW
日月光(2311)今日召開法人說明會,財(cái)務(wù)長董宏思表示,首季系統(tǒng)級封裝業(yè)績占整體業(yè)績比重約7%,第2季占比將會在下滑一些,下半年則會明顯增加,預(yù)估第4季SiP業(yè)績占比可突破20%。 日月光封測事業(yè)營收首季為343.51億
全球第一大半導(dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(si
日月光(2311)與華亞科昨(7)日共同宣布,攜手合作擴(kuò)展系統(tǒng)級封裝(SiP)制造能力,由華亞科提供日月光2.5D矽中介層(silicon interposter)的矽晶圓生產(chǎn)制造服務(wù),日月光負(fù)責(zé)封裝。 日月光是半導(dǎo)體封測龍頭,華
半導(dǎo)體封測龍頭日月光營運(yùn)長吳田玉昨(7)日證實(shí),高雄K7廠部分停工將沖擊首季營運(yùn),估計(jì)影響封測營收約4%至5%,對集團(tuán)業(yè)績影響約2%。至于何時復(fù)工,他強(qiáng)調(diào),沒有時間表,但不會拖過下半年。 吳田玉表示,確實(shí)已協(xié)
IC封測大廠日月光(2311)公告11月自結(jié)合并營收,受惠于Wi-Fi模組帶動EMS業(yè)務(wù)量續(xù)強(qiáng),填補(bǔ)封測材料淡季營運(yùn)表現(xiàn),推升該月合并營收達(dá)新臺幣219.74億元,續(xù)創(chuàng)歷史新高。其中,IC封裝測試及材料營收123.96億元,月減5.7%
封測大廠日月光主管表示,系統(tǒng)級封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復(fù)雜,但未來10年到20年有好生意。 展望今年封測產(chǎn)業(yè),這位主管預(yù)估,今年全球前 5大專業(yè)封測代工(OSAT)大廠平均成長幅度,可高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度;
IC封測大廠日月光(2311-TW)今(7)日公布10月營收,合并營收達(dá)207.6億元,月增1.8%,IC封測營收則達(dá)131.49億元,月增0.6%,雙雙創(chuàng)下單月歷史新高,表現(xiàn)強(qiáng)勁,而由于日月光預(yù)期第 4 季營收可望較第 3 季成長,其中主要來
封測大廠日月光和矽品積極布局系統(tǒng)級封裝(SiP)。整體觀察,日月光優(yōu)先擴(kuò)充規(guī)模經(jīng)濟(jì),矽品考量毛利率表現(xiàn),各擅勝場。 系統(tǒng)級封裝是客制化封裝方式,一個或多個半導(dǎo)體晶片以2D或3D方式,接合到整合型基板上,將一個
封測大廠日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示,系統(tǒng)級封裝(SiP)將在物聯(lián)網(wǎng)和云端世界扮演關(guān)鍵角色,也會成為整合各類穿戴式裝置電子元件的要角。 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦SEMICON Taiwan
研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項(xiàng)目組還開發(fā)出簡化分析和試驗(yàn)的方法。在
21ic訊 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決
IC封測日月光公布7月營收,封測事業(yè)營收達(dá)121.85億元,較6月微幅下滑0.2%,較去年成長10.6%,不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動下,達(dá)175.3億元,較6月成長5.6%,年增11.8%,創(chuàng)今年新高。日月光對第3季營運(yùn)看
IC封測日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月營收,封測事業(yè)營收達(dá)121.85億元,較 6 月微幅下滑0.2%,較去年成長10.6%,不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動下,達(dá)175.3億元,較 6 月成長5.6%,年增11.8%,創(chuàng)今年新高