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日月光H2展望樂觀，穩(wěn)步邁向填息路
IC封測大廠日月光(2311)今進行除息交易，每股配發(fā)1.05元現金股利，除息參考價為24元，受惠于后市展望樂觀，今日早盤開出后隨大盤同步揚升，截至10點10分止，漲幅仍維持逾1%，穩(wěn)步邁向填息路。 日月光于法說會釋出正
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日月光系統(tǒng)級封裝 下半年動能強
日月光（2311）營運長吳田玉昨（26）日表示，日月光投入SiP（系統(tǒng)級封裝）領域多年，因應智能型手機、平板計算機、穿戴式產品需求上揚，SiP的布局成效可望下半年顯現，成長動能優(yōu)于其它業(yè)務項目。 由于旗下的環(huán)隆
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微芯推出全新收發(fā)器、系統(tǒng)基礎芯片和系統(tǒng)級封裝器件
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2標準的低功耗MCP2003A收發(fā)器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系統(tǒng)基礎芯片(SBC)，以及PIC16F1829LIN系統(tǒng)級封裝
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封測雙雄先進制程 異中有同
封測大廠日月光和矽品今年發(fā)展先進封裝異中有同，日月光關注系統(tǒng)級封裝等技術，矽品觀察2.5D和3D IC趨勢；封測雙雄均切入新型扇出型晶圓級封裝。 展望近期先進封裝趨勢，矽品認為2.5D和3D IC市場還不會有明顯進展
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奧地利微電子公司推出系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片AS8515
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片AS8515。當通過SPI接口連接任何一個微控制器時，新品可幫助實現完整的汽車電池測量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產品，包含一個具有兩個高精度ADC通道用
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基于系統(tǒng)級封裝技術的車用壓力傳感器
1、引言經過幾十年的研究與開發(fā)，MEMS器件與系統(tǒng)的設計制造工藝逐步成熟，但產業(yè)化、市場化的MEMS器件的種類并不多，還有許多MEMS仍未能大量走出實驗室，充分發(fā)揮其在軍事與民品中的潛在應用，還需要研究和解決許多問
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基于DPA與IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉換器介紹
基于DPA與IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉換器介紹
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封測布局先進SiP 可切內埋
工研院產經中心(IEK)產業(yè)分析師陳玲君表示，封測廠商布局先進系統(tǒng)級封裝(SiP)，可從內埋技術切入。 工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)產業(yè)分析師陳玲君表示，臺灣需建立垂直整合的系統(tǒng)級封裝(SiP)產業(yè)鏈結構；從
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Atmel ATA6617 LIN 系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案
Atmel公司的ATA6617是一款系統(tǒng)級封裝(SIP)解決方案，在單個QFN 5mm × 7mm 封裝中整合了ATA6624 LIN 系統(tǒng)基礎芯片 (system basis chip, SBC) 與AVR微控制器 (ATtiny167)，其中ATA6624 LIN SBC 包含LIN收發(fā)器、穩(wěn)
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封測業(yè)第4季不景氣
整體封測族群第4季客戶調節(jié)庫存影響，單季營收普遍季減5~20%，預估2011年營收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺幣匯率波動可能侵蝕營收，因此預估第4季營收與上季持平;硅品雖然未給予營收預測區(qū)間，但估
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封測業(yè)第4季景氣
整體封測族群第4季客戶調節(jié)庫存影響，單季營收普遍季減5~20%，預估2011年營收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺幣匯率波動可能侵蝕營收，因此預估第4季營收與上季持平；硅品雖然未給予營收預測區(qū)間，但
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉換器
隨著市場的要求, 出現了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設備電源行業(yè)也需要作出相應的調整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉換器
隨著市場的要求, 出現了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設備電源行業(yè)也需要作出相應的調整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉換器
基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉換器
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新型功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉換器
摘要：DPA和IBA拓撲各有優(yōu)劣，如能把兩者的優(yōu)勢相結合，系統(tǒng)總體尺寸進一步降低而對效率不造成明顯影響，同時仍然保留直接向點負載供電的能力，某些系統(tǒng)的功率配置便可通過縮小尺寸或減少所需的轉換階數而受益?！?/p>
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新型功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉換器
摘要：DPA和IBA拓撲各有優(yōu)劣，如能把兩者的優(yōu)勢相結合，系統(tǒng)總體尺寸進一步降低而對效率不造成明顯影響，同時仍然保留直接向點負載供電的能力，某些系統(tǒng)的功率配置便可通過縮小尺寸或減少所需的轉換階數而受益?！?/p>
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上海交大973項目系統(tǒng)級封裝基礎研究舉行中期總結
中國教育網訊，8月2日，以上海交通大學為第一承擔單位的國家973計劃項目“系統(tǒng)級封裝的基礎研究”中期總結會議在上海交通大學徐匯校區(qū)召開。會議由項目首席科學家、上海交通大學電子信息與電氣工程學院毛軍發(fā)教授主持
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研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經啟動
研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經啟動。來自歐洲九國的40家微電子企業(yè)和研究機構參與了ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目，它們的目標是提高微型化復雜微電子系統(tǒng)的可靠性和
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System in Package (系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構裝、SiP)
System in Package (系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構裝、SiP) 是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術，根據Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個芯片或一芯片，加上被動組件、電容、電阻、連接器、天線…等任一組件以上之封裝，
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基于系統(tǒng)級封裝技術的車用壓力傳感器
1、引言 經過幾十年的研究與開發(fā)，MEMS器件與系統(tǒng)的設計制造工藝逐步成熟，但產業(yè)化、市場化的MEMS器件的種類并不多，還有許多MEMS仍未能大量走出實驗室，充分發(fā)揮其在軍事與民品中的潛在應用，還需要研究和解決許
