蘋果想要脫離三星,將芯片訂單轉(zhuǎn)給 TSMC 的消息謠傳已久,至今仍未成為現(xiàn)實。不過上周臺積電 CEO 張忠謀對旗下的 20 納米芯片做出十分大膽的預(yù)測,他認(rèn)為 20 納米芯片的銷量在接下來兩年將超過 28 納米芯片。 對于
來自TheNextWeb的消息,在臺北召開投資者會議上,臺積電(臺灣積體電路制造股份有限公司TSMC)董事長張忠謀宣布了一些利好消息。去年早些時候,臺積電的28納米生產(chǎn)一直和高通競爭,最終超過高通。今年臺積電28納米芯
北京時間1月18日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電董事長兼CEO張忠謀表示,該公司去年在28納米制程工藝芯片市場的占有率接近100%,基于該工藝的晶圓出貨量今年將增長2倍。分析師由此預(yù)計,臺積電可能已經(jīng)獲得了蘋果未來A
騰訊科技訊(明雨)北京時間1月18日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電董事長兼CEO張忠謀表示,該公司去年在28納米制程工藝芯片市場的占有率接近100%,基于該工藝的晶圓出貨量今年將增長2倍。分析師由此預(yù)計,臺積電可能已
【搜狐IT消息】北京時間1月18日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電主席張忠謀近日表示,臺積電很可能在2013年負(fù)責(zé)生產(chǎn)幾乎所有的28納米制式芯片。張忠謀的這一表態(tài)引發(fā)外界猜想,認(rèn)為蘋果很有可能將下一代A系列芯片的
北京時間12月5消息,據(jù)臺灣《電子時報》報道,英特爾首席技術(shù)官(CTO)賈斯廷·拉特納(Justin Rattner)12月4日表示,英特爾的14納米芯片技術(shù)開發(fā)正在按計劃實施,將在1、2年內(nèi)開始批量生產(chǎn)。18英寸晶圓的開發(fā)正在
該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級工藝節(jié)點上開發(fā)系統(tǒng)級芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術(shù)以14納米標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的SoC能夠大幅降低功耗。“這款芯片代表了高級節(jié)點工藝
一群來自加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniversity)的物理學(xué)家們證實,當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時,電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導(dǎo)體設(shè)計可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部
中芯國際二期項目日前在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)奠基,將建設(shè)2條產(chǎn)能各為3.5萬片的生產(chǎn)線。建成后將實現(xiàn)技術(shù)水平為32-28納米的芯片在國內(nèi)量產(chǎn)“零”的突破,進(jìn)一步減弱國內(nèi)高技術(shù)芯片對進(jìn)口的依賴。該項目是本市
中芯國際二期項目日前在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)奠基,將建設(shè)2條產(chǎn)能各為3.5萬片的生產(chǎn)線。建成后將實現(xiàn)技術(shù)水平為32-28納米的芯片在國內(nèi)量產(chǎn)“零”的突破,進(jìn)一步減弱國內(nèi)高技術(shù)芯片對進(jìn)口的依賴。該項目是本市繼京東方8
昨日,中芯國際二期項目在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)奠基,將建設(shè)2條產(chǎn)能各為3.5萬片的生產(chǎn)線。建成后將實現(xiàn)技術(shù)水平為32-28納米的芯片在國內(nèi)量產(chǎn)“零”的突破,進(jìn)一步減弱國內(nèi)高技術(shù)芯片對進(jìn)口的依賴。該項目是本市繼京東方
昨日,中芯國際二期項目在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)奠基,將建設(shè)2條產(chǎn)能各為3.5萬片的生產(chǎn)線。建成后將實現(xiàn)技術(shù)水平為32-28納米的芯片在國內(nèi)量產(chǎn)“零”的突破,進(jìn)一步減弱國內(nèi)高技術(shù)芯片對進(jìn)口的依賴。該項目是本市繼京東方
本報訊(記者 湯一原 實習(xí)記者 孫奇茹)昨日,中芯國際二期項目在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)奠基,將建設(shè)2條產(chǎn)能各為3.5萬片的生產(chǎn)線。建成后將實現(xiàn)技術(shù)水平為32-28納米的芯片在國內(nèi)量產(chǎn)“零”的突破,進(jìn)一步減弱國內(nèi)高技術(shù)
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(10)日公布7月營收數(shù)字,合并營收485.25億元,再創(chuàng)歷史新高,月增率更高達(dá)11.7%,不僅遠(yuǎn)優(yōu)于市場普遍預(yù)估的460億元,法人圈對于臺積電的好成績更是瞠目結(jié)舌,直指營收成績好到令人無
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)近日宣布,與Rambus共同發(fā)表雙方合作開發(fā)的28納米兩款獨立存儲器架構(gòu)式矽測試芯片。格羅方德是臺積電競爭對手之一,28納米進(jìn)度下半年預(yù)計進(jìn)入量產(chǎn)。格羅方德宣布與Rambus合作的
意法半導(dǎo)體宣布,引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator,全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消
意法半導(dǎo)體宣布,引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator,全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消費
意法半導(dǎo)體宣布,引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator,全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消費
5月8日消息,日前,高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級副總裁比爾?戴維森在接受騰訊科技專訪時表示,在第二財季高通MSM芯片出貨量達(dá)到1.52億片,與去年同期相比增長了29%。此外,公司將增加運營支出,繼續(xù)提高28納
新浪科技訊北京時間5月3日早間消息,據(jù)臺灣《電子時報》報道,臺積電計劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn),這使得業(yè)界推測稱,臺積電將積極爭奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。消息稱,由于臺積電目前28納米工藝芯片供貨不足,他