缺陷

一起110kV戶外電纜終端絕緣油滲漏事件原因分析及處理

摘要:通過現(xiàn)場拆解絕緣油滲漏電纜終端,從附件結(jié)構(gòu)合理性、附件質(zhì)量、安裝工藝和施工質(zhì)量等方面進(jìn)行分析,推斷絕緣油滲漏是附件結(jié)構(gòu)不合理及施工質(zhì)量較差造成的?，F(xiàn)場采用經(jīng)工藝改良的終端附件更換原漏油電纜終端,同時(shí),提出了對同型號、同結(jié)構(gòu)樣式電纜終端的跟蹤處理措施。

南京（金砂）接裝紙缺陷改善對策分析

摘要:針對目前接裝紙外觀質(zhì)量缺陷,制定并實(shí)施了有針對性的改善對策,通過對實(shí)施效果進(jìn)行跟蹤調(diào)查,南京（金砂）接裝紙缺陷率降低到3.93%,實(shí)現(xiàn)并超過了預(yù)期目標(biāo)。

基于武警救援系統(tǒng)的軟件測試

摘 要 ：為了在早期發(fā)現(xiàn)軟件里存在的缺陷，文中在對測試技術(shù)進(jìn)行大量研究的技術(shù)上，設(shè)計(jì)了基于武警救援系統(tǒng)的軟件測試策略，選取了適合有效的測試方法和測試類型，執(zhí)行了規(guī)范的測試流程，實(shí)現(xiàn)了對武警救援系統(tǒng)從單元到系統(tǒng)級別的全面測試，測試缺陷得到及時(shí)處理，為后續(xù)其它同類軟件測試提供了參考與借鑒。

在封塑成型中采用人工智能控制輸入變量，預(yù)防與封裝厚度相關(guān)的缺陷

本文旨在于識別在半導(dǎo)體塑封成型(又稱模壓成型)工藝中出現(xiàn)的封裝厚度相關(guān)缺陷的原因，厚度相關(guān)缺陷包括封裝厚度錯(cuò)誤、引線和/或芯片裸露在封裝外面、模具溢料。

修復(fù)太難了！高通：驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機(jī)能被輕松控制損壞

對于那些手機(jī)使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f，高通已經(jīng)證實(shí)了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。 高通公司已經(jīng)證實(shí)在他們的智能手機(jī)芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個(gè)巨大的缺陷，使手機(jī)完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Po

利用視覺系統(tǒng)來防止PCB缺陷的產(chǎn)生

PCB制造缺陷及解決方法

; ; ; ; 工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡

PCB的主要缺陷

;;; PCB有以下一些主要缺陷：;;; ①阻焊膜。;;; 可接受1級要求：阻焊膜空洞和起泡，焊接IDT72V70210DAG和清洗以后，阻焊膜沒有氣泡劃痕、空洞或皺褶。阻焊膜在焊接過程中，

Unix有缺陷嗎？Unix的缺陷是什么？

　　我想通過這篇文章解釋一下我對 Unix 哲學(xué)本質(zhì)的理解。我雖然指出 Unix 的一個(gè)設(shè)計(jì)問題，但目的并不是打擊人們對 Unix 的興趣。雖然 Unix 在基礎(chǔ)概念上有一個(gè)挺嚴(yán)重的問題，但是經(jīng)過多年

互感器在測量方面的有什么樣的缺陷？

1、互感器有磁飽和和諧振的問題，影響互感器壽命和設(shè)備安全。 2、互感器一般用于工頻或其它額定頻率測量，其它頻率下，互感器準(zhǔn)確度降低，較低頻率時(shí)，互感器容易飽和損壞。 3、互感器受磁滯效應(yīng)的影響，線性度較

查找嵌入式C語言程序/軟件中的缺陷的技術(shù)研究

對PHP的嚴(yán)重缺陷的總結(jié)整理

1. 對遞歸的不良支持遞歸是一種函數(shù)調(diào)用自身的機(jī)制。這是一種強(qiáng)大的特性可以把某些復(fù)雜的東西變得很簡單。有一個(gè)使用遞歸的例子是快速排序(quicksort)。不幸的是，PHP并不擅長遞歸。Zeev，一個(gè)

印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析

1、引　言焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時(shí)候可能所有的

PCB焊接缺陷的三個(gè)原因

造成PCB焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重

0201元件不同的裝配工藝中不同裝配缺陷的分布

在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點(diǎn)開路）和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥墓に嚕更c(diǎn)橋連缺陷比

印刷電路板焊接缺陷分析

1、引　言焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時(shí)候可能所有的

波峰焊接缺陷的形成原因及分析！

1.沾錫不良 POOR WETTING:這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.1-2.SILICON OI

SMT焊接常見缺陷原因及對策分析

在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)過程中我們會(huì)碰到一些焊接缺陷。

線路板焊接缺陷原因分析

如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？有哪些原則和局限？

正確設(shè)計(jì)BGA封裝球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP)，這種封裝外形更小，更易于加工。BGA設(shè)計(jì)規(guī)則凸點(diǎn)塌