聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)合專利不正當競爭，瑞昱科技在美起訴聯(lián)發(fā)科
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日芯片大廠瑞昱科技(Realtek)以聯(lián)合專利不正當競爭在美國對聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等三家公司提起訴訟。
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。
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曝聯(lián)發(fā)科天璣9300今年年底登場，vivo首發(fā)
6月2日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9300將在今年年底登場，首發(fā)機型是vivo X100、vivo X100 Pro。
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聯(lián)發(fā)科將于明年推出旗下首款 3nm 車載芯片
21ic 近日獲悉，聯(lián)發(fā)科 CCM 部門高級副總裁/總經(jīng)理 Jerry·Yu 表示聯(lián)發(fā)科計劃在明年推出旗下首款 3nm 車載芯片，并最早于 2025 年量產(chǎn)。
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手機處理器迎來大突破！聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9300采用8個全大核架構
消息人士透露，聯(lián)發(fā)科即將在年底發(fā)布旗艦手機處理器天璣9300，采用了備受關注的“全大核”CPU架構設計，8個核心包括4個X4超大核和4個A720大核，性能超越A17，功耗下降了50%以上。聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm全新的IP將為手機處理器帶來大突破。
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聯(lián)發(fā)科與小米再度聯(lián)手，天璣8200-Ultra帶來極致影像新體驗
近期，聯(lián)發(fā)科官宣攜手小米聯(lián)合定義天璣8200-Ultra移動平臺。據(jù)悉，天璣8200-Ultra不僅是高性能芯，更是量身打造的影像特長芯。隨后，小米手機官微宣布，小米Civi 3將全球首發(fā)搭載天璣8200-Ultra。
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安卓性能第一，天璣9200+成新“卷王”，游戲體驗差不了
近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦5G移動平臺，以超136.8萬的跑分成功奪得安卓性能第一，一時間成了數(shù)碼圈的熱點。通過這場發(fā)布會可以看出，聯(lián)發(fā)科不僅下血本為天璣9200+堆滿料，也在游戲技術生態(tài)方面重點發(fā)力，在硬件、軟件、生態(tài)多方面加成之下，聯(lián)發(fā)科已將天璣9200+武裝成目前最好的移動游戲平臺。
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采用臺積電 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新旗艦芯片天璣 9200+
據(jù) 21ic 獲悉，昨天聯(lián)發(fā)科召開新品發(fā)布會，推出了全新的旗艦芯片天璣 9200+，該芯片在天璣 9200 基礎上采用了臺積電最新的 4nm 制程工藝打造，提升了 CPU/GPU 主頻以獲得更高性能。
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天璣9200+將于5月10日發(fā)布，性能測試連戰(zhàn)連捷，或iQOO Neo8 Pro首發(fā)
聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦芯片再拿下安兔兔和GeekBench CPU安卓性能跑分第一后，近期聯(lián)發(fā)科官微又發(fā)布了一張預熱海報，上面除了5月10日的發(fā)布日期外，“強悍，性能至上”六個大字彰顯著這枚芯片的主要賣點，隨著發(fā)布日的臨近，天璣9200+再次成為了機圈熱議的話題。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200：頻率大漲
4月27日消息，聯(lián)發(fā)科很快就要推出新旗艦5G處理器天璣9200+，是天璣9200的增強版，此前泄露的跑分顯示它能超過136萬分，比驍龍8G2還要高，成為新一代安卓性能王者。
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天璣9200+跑分超136w成功刷榜， 這性能強到離譜
早前就有大V爆料，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯，可能就叫天璣9200+。最近，安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分，輕松超136萬，如此來看，安卓性能第一應該是沒跑了。據(jù)推文顯示，這款新機型號為“V2302A”，結合近期網(wǎng)絡爆料，極有可能是聯(lián)發(fā)科天璣9200+的首發(fā)機型，或為iQOO Neo8 Pro。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Dimensity Auto天璣汽車平臺，開啟車輪上的“智能移動生活”
近幾年，汽車行業(yè)處于加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關鍵時期。面對智能化浪潮，汽車企業(yè)紛紛謀求變革，力求抓住全新發(fā)展機遇。在此背景下，在全球半導體行業(yè)擁有近30年的技術積累、深耕汽車行業(yè)10余年的老玩家聯(lián)發(fā)科，發(fā)布了全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto天璣汽車平臺。
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羅德與施瓦茨驗證了Bullitt智能手機的NTN功能,該手機采用了聯(lián)發(fā)科3GPPRel.17芯片組
羅德與施瓦茨與Bullitt和聯(lián)發(fā)科合作,全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規(guī)則的衛(wèi)星通信5G智能 手機。羅德與施瓦茨的突破性測試解決方案驗證了SOS信息和雙向信息在無覆蓋情況下通過非地面網(wǎng)絡(NTN) 可靠地工作,符合3GPP標準。在巴塞羅那世界移動通信大會上,羅德與施瓦茨的展位上展示了一個測試裝置, 該裝置采用Bullitt公司的堅固5G智能手機,集成了聯(lián)發(fā)科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。
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聯(lián)發(fā)科最強5G Soc 今年上線！對標驍龍8 Gen2
今日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9200+已在路上，這將是今年聯(lián)發(fā)科最強悍的5G Soc。
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聯(lián)發(fā)科首發(fā)5G雙向衛(wèi)星通信，可多場景使用
作為3GPP NTN標準的重要貢獻者，聯(lián)發(fā)科多年來一直在積極推動衛(wèi)星通信技術創(chuàng)新，與行業(yè)頭部伙伴密切合作，測試和研發(fā)先進的5G NTN解決方案。
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MWC 2023聯(lián)發(fā)科秀肌肉：高端技術齊亮相，展示完整生態(tài)版圖
世界移動通信大會(MWC 2023)于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行，全球一線廠商紛紛攜前沿技術和創(chuàng)新產(chǎn)品亮相。其中，最吸引人眼球的要屬攜全系旗艦產(chǎn)品強勢“秀肌肉”的聯(lián)發(fā)科展臺。MWC 2023上，聯(lián)發(fā)科帶來了先進的5G移動平臺和5G NTN衛(wèi)星通信技術，以及包括移動計算平臺、無線連接平臺、智能電視平臺、智能物聯(lián)網(wǎng)平臺等技術和終端產(chǎn)品展示，全景式呈現(xiàn)了多元化全球布局和產(chǎn)業(yè)鏈合作成果，備受關注。
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搭載聯(lián)發(fā)科天璣 930，摩托羅拉推新機 defy 2
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，摩托羅拉前不久推出新機 defy 2，除了該系列傳統(tǒng)的加固設計外，主打衛(wèi)星通訊功能。
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采用二代 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7200 處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，聯(lián)發(fā)科昨天通過官微發(fā)布天璣 7200 處理器，該處理器采用臺積電第二代 4nm 制程工藝。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200處理器：4nm工藝
2月16日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動平臺，擁有先進的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。
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面向游戲手機市場，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Helio G36 處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日聯(lián)發(fā)科推出了 Helio G36 處理器，該處理器主要面向入門游戲手機市場。
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