聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7300 系列處理器！
業(yè)內消息，昨天聯(lián)發(fā)科正式推出了天璣 7300 系列處理器，系列采用臺積電 4nm 工藝，CPU 架構為 4+4 二叢設計，包括四個 Cortex-A78 大核（2.5 GHz）和四個 Cortex-A55 小核；GPU 為 Mali-G615，搭載 MediaTek HyperEngine 游戲引擎。
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聯(lián)發(fā)科最強手機芯片！天璣9400全球首發(fā)Arm X925超大核
5月30日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，天璣9400首發(fā)Arm Cortex-X925超大核，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片。
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銷量是華為 3 倍！國產芯片黑馬殺出？
今年一季度，全球智能手機 SoC 芯片廠商的出貨量中，華為海思手機芯片的出貨量高達 800 萬顆，值得一提的是，紫光展銳的出貨量暴漲 64% 達到 2600 萬顆，盡管不及高通公司，但超過了三星和華為，是前五大智能手機處理器廠商當中增速最快的！
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2024年Q1手機處理器排名：聯(lián)發(fā)科39%份額全球第一
5月20日消息，知名調研機構Canalys今天公布了2024年Q1手機處理器市場分析。
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聯(lián)發(fā)科最強5G AI芯片！天璣9300+發(fā)布
5月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片正式發(fā)布，不僅進一步提升性能，還帶來了突破性生成式AI體驗。
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聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個好
聯(lián)發(fā)科與高通驍龍的對決可以說是一場性能與價值的較量，那么，你對兩者的芯片有了解嗎?在移動設備領域，芯片制造商的競爭愈發(fā)激烈。其中，來自臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與美國的高通(Qualcomm)無疑是該領域的兩大巨頭。他們的產品經常被拿來比較，特別是在性能、能效比、價格和市場定位等方面。本文旨在通過深入分析來探討聯(lián)發(fā)科和高通驍龍(Snapdragon)兩個品牌在智能手機芯片領域的優(yōu)劣。
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傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果等大廠的WiFi 7芯片大單
業(yè)內消息，近日臺媒《經濟日報》稱聯(lián)發(fā)科已經拿下全球平板龍頭美系品牌（蘋果）、英特爾筆記本電腦平臺、各大手機廠WiFi 7大單，成功打破了博通長期壟斷WiFi芯片市場的局面。
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是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日與聯(lián)發(fā)科技合作成功驗證了基于 3GPP Rel-17 標準的 5G NR和5G RedCap互操作性開發(fā)測試。聯(lián)發(fā)科技使用了是德科技的5G網絡模擬解決方案成功驗證了其最新的5G Modem技術。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8300移動芯片
最新消息，昨天聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布會推出了定位輕旗艦市場的天璣8300移動芯片。作為天璣8000系列家族的新成員，官方稱天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性且游戲體驗出色，也具備高速穩(wěn)定的網絡連接能力。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布史上首顆全大核芯片：天璣9300
11月6日消息，在昨晚的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天璣9300，這也是全球首款全大核架構的手機芯片。
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聯(lián)發(fā)科：天璣9300首發(fā)搞定70億參數(shù)AI大模型
聯(lián)發(fā)科與vivo在AI領域展開深度合作和聯(lián)合調校，率先實現(xiàn)了10億和70億參數(shù)AI大語言模型、10億參數(shù)AI視覺大模型在手機端側的落地，帶來行業(yè)領先的端側生成式AI(AIGC)應用創(chuàng)新體驗。
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跑分雙殺驍龍 8 Gen 3，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 性能曝光
業(yè)內消息，昨天知名數(shù)碼博主在社交媒體平臺透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器芯片的最新消息，稱其跑分雙殺驍龍 8 Gen 3。
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聯(lián)發(fā)科回應天璣 9300 芯片過熱：毫無根據
業(yè)內消息，今天聯(lián)發(fā)科官方發(fā)布公告回應之前有媒體報道最新天璣 9300 芯片的過熱問題，聯(lián)發(fā)科表示該內容錯誤毫無根據，測評的媒體也并未與聯(lián)發(fā)科求證相關技術問題，并要求撤下該文并刊登更正。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7200-Ultra，紅米 Note 13 系列首搭
業(yè)內消息，昨天聯(lián)發(fā)科正式宣布推出天璣 7200-Ultra 移動芯片，該芯片采用臺積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構，包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 個 Cortex-A510 核心，即將發(fā)布的紅米 Note 13 系列將首搭該處理器。
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突破！聯(lián)發(fā)科3nm成功流片，預計明年量產
在芯片研發(fā)這件事上，中國不止有華為一家企業(yè)在努力，中國臺灣聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）最近也傳來一個利好消息！
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搭載聯(lián)發(fā)科天璣/高通驍龍，iQOO 推出 Z8/Z8x 新機
據業(yè)內消息 昨天晚上 iQOO 品牌在新品發(fā)布會上正式推出了 iQOO Z8/Z8x 兩款新機，兩款新機分別有三個配置版本，分別搭載了來自聯(lián)發(fā)科和高通公司的天璣和驍龍?zhí)幚砥鳎鹗蹆r分別為 1599/1199 元。
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紅米新機現(xiàn)身跑分平臺，或搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9200+
據業(yè)內消息，近日紅米新機(數(shù)據庫型號為 23113RKC6C)出現(xiàn)在了跑分平臺(Geekbench)，可以看到改機在單核和多核測試中的成績分別為 1882 和 4536 分。
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器將支持本地運行生成式 AI
業(yè)內消息，近日聯(lián)發(fā)科表示正在與 Meta 合作以便在搭載下一代旗艦處理芯片組的手機上更好地支持 Llama 2 大語言模型 LLM，搭載聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片組的手機預計將于今年年底到明年年初上市。
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基于 6nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6100+ 芯片
據業(yè)內最新消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動芯片(天璣 6100+)，官方聲稱該芯片基于 6nm 制程工藝，面向主流 5G 終端，該芯片的 5G 終端將于下季度上市。
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天璣9200+性能霸榜連莊！大膽預測天璣9300全大核架構將有望再上巔峰！
要說起這段時間最具話題性的手機芯片，毫無疑問，絕對是聯(lián)發(fā)科的最新旗艦芯天璣9200+。在6月的安兔兔旗艦手機性能排行榜上，vivo X90s搭載天璣9200+傲視群雄，以出色的性能一舉奪冠。不止于此，天璣9200+的霸主地位從5月榜單發(fā)布時就已存在，至今，已經連續(xù)維持了兩個月的時間!據傳聞，在天璣9200+之后，聯(lián)發(fā)科還將推出一款核彈級旗艦芯——天璣9300，這款芯片采用全新的全大核架構，性能堪稱逆天，而且功耗比上一代還能降低50%以上，可以說是十分讓人期待了!
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