聯(lián)發(fā)科
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臺(tái)積電正式公布2nm：功耗降低30%
6月17日早間消息，臺(tái)積電在今日舉辦的2022技術(shù)論壇上，首度推出下一代先進(jìn)制程N(yùn)2，也就是2nm。
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賣爆了！聯(lián)發(fā)科天璣連續(xù)七個(gè)季度全球智能手機(jī)芯片出貨量第一！
根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點(diǎn)，無(wú)論所占份額還是發(fā)展趨勢(shì)都令人矚目。
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定了！臺(tái)積電2nm預(yù)計(jì)2024年前投產(chǎn)
今年早些時(shí)候，有傳聞稱日本將和美國(guó)聯(lián)合研發(fā)2nm制程工藝，有投資者擔(dān)心這會(huì)對(duì)臺(tái)積電造成一定影響。
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日本聯(lián)手美國(guó)研發(fā)2nm工藝 臺(tái)積電回應(yīng)
前不久美國(guó)總統(tǒng)訪問(wèn)了日本，商討了半導(dǎo)體方面的合作，傳聞兩國(guó)將聯(lián)手研發(fā)新一代芯片工藝，包括2nm及以下的先進(jìn)工藝，目的是擺脫對(duì)臺(tái)積電的依賴，而臺(tái)積電也在日前的股東會(huì)議上表示他們并不擔(dān)心被超越。
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高通獨(dú)霸高端Andriod手機(jī)市場(chǎng)，份額達(dá)7成，聯(lián)發(fā)科猛追
5月23日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 最新公布的全球安卓智能手機(jī)芯片銷售數(shù)據(jù)顯示，在2022年一季度高通和聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片銷售額均保持了增長(zhǎng)。
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大砍單! 聯(lián)發(fā)科已對(duì)第4季5G芯片砍單達(dá)35%、高通8系也下調(diào)15%
知名分析師郭明錤看壞消費(fèi)性電子需求，特別是Android陣營(yíng)手機(jī)供應(yīng)鏈，郭明錤再度示警，累計(jì)至今年中國(guó)大陸手機(jī)品牌廠已下砍手機(jī)訂單2.7億臺(tái)，其中，聯(lián)發(fā)科已對(duì)第4季5G芯片砍單達(dá)35%、高通8系也下調(diào)15%，且后續(xù)舊款還會(huì)降價(jià)大拍賣。
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砍單風(fēng)暴來(lái)襲，這次是5G芯片，聯(lián)發(fā)科砍35%、高通高階降15%
知名分析師郭明錤看壞消費(fèi)性電子需求，特別是Android陣營(yíng)手機(jī)供應(yīng)鏈，郭明錤再度示警，累計(jì)至今年中國(guó)大陸手機(jī)品牌廠已下砍手機(jī)訂單2.7億臺(tái)，其中，聯(lián)發(fā)科已對(duì)第4季5G芯片砍單達(dá)35%、高通8系也下調(diào)15%，且后續(xù)舊款還會(huì)降價(jià)大拍賣。
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高通讓出市場(chǎng)份額第一的位置以來(lái)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)七個(gè)季度保持第一
這就好比之前一直有傳言稱華為或?qū)⑴c某互聯(lián)網(wǎng)巨頭疑似價(jià)值數(shù)億人民幣的共同投資項(xiàng)目——“領(lǐng)潮APP”app將逐步向三四線城市開(kāi)放，主打低于百分之一價(jià)格就能入手AJ、Gucci等奢侈品，已吸引日在線用戶已達(dá)2000萬(wàn)。
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國(guó)產(chǎn)手機(jī)真的還不夠優(yōu)秀嗎? 與蘋(píng)果iPhone究竟存在怎樣的差距？
幾天前，中國(guó)信通院發(fā)布《2022年3月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告》，其中有一個(gè)數(shù)據(jù)出乎意料：3月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量為2150萬(wàn)部，同比去年大幅降低40.5%。
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爆料稱前華為海思高管跳槽聯(lián)發(fā)科
5月25日消息，繼不久前華為“鴻蒙之父”離職之后，近日又傳出消息稱華為海思前高管跳槽聯(lián)發(fā)科的消息。一時(shí)間引發(fā)了外界的極大關(guān)注。
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電源管理芯片將轉(zhuǎn)向12寸晶圓代工？高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科開(kāi)始行動(dòng)
據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱，業(yè)界有電源管理芯片廠商指出，多個(gè)采用8吋晶圓的產(chǎn)品已轉(zhuǎn)向12吋制程，且高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進(jìn)入12吋制程后已陸續(xù)放棄此前爭(zhēng)取到的8吋產(chǎn)能。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣930，首次使用Imagination圖形核心方案
除了旗下首款支持毫米波的天璣1050，聯(lián)發(fā)科今天還發(fā)布了另一款5G移動(dòng)處理器“天璣930”，看起來(lái)是天璣920的升級(jí)版，但參數(shù)十分奇怪。
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高通及聯(lián)發(fā)科芯片被曝存在安全漏洞，又是數(shù)據(jù)被竊取的問(wèn)題
4月21日消息，據(jù)外媒“The Hacker News”報(bào)道，近日，高通和聯(lián)發(fā)科的音頻解碼器被曝光存在三個(gè)安全漏洞，如果不加以解決，攻擊者可能會(huì)遠(yuǎn)程訪問(wèn)受影響移動(dòng)設(shè)備的媒體和音頻對(duì)話。據(jù)以色列網(wǎng)絡(luò)安全公司Check Point稱，這些問(wèn)題可以用作啟動(dòng)板，只需發(fā)送特制的音頻文件即可執(zhí)行遠(yuǎn)程代碼執(zhí)行 (RCE) 攻擊。
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臺(tái)灣疫情升溫！聯(lián)發(fā)科也有多名員工確診？和碩或許停工5天！
近期，臺(tái)灣地區(qū)新冠(COVID-19)疫情再度爆發(fā)。據(jù)臺(tái)灣流行疫情指揮中心4月23日公布的數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)日新增4204例確診病例，分別為4,126例本土個(gè)案及78例境外移入(58例為航班落地采檢陽(yáng)性)。電子代工大廠和碩桃園龜山工廠爆發(fā)群聚染疫事件，芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科也被爆出有多名員工確診。
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半導(dǎo)體人才緊缺怎么辦，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等為征才留才各顯神通
為爭(zhēng)奪人才，臺(tái)灣各大半導(dǎo)體廠商今年也是紛紛到高校爭(zhēng)搶科技人才，就連私立大學(xué)、技校、職校學(xué)生也要搶，甚至非微電子專業(yè)的幼保、餐飲專業(yè)畢業(yè)生都可當(dāng)儲(chǔ)備干部，足見(jiàn)臺(tái)灣半導(dǎo)體人才之緊缺。同時(shí)，剛畢業(yè)的新進(jìn)員工的月薪已接近5萬(wàn)元新臺(tái)幣，加計(jì)分紅后年薪已達(dá)100～200萬(wàn)元新臺(tái)幣，至于挖角有經(jīng)驗(yàn)的人才則會(huì)給予高額簽約金，這也成為業(yè)界常態(tài)，且對(duì)于高階主管均采用發(fā)行限制員工權(quán)利新股來(lái)留住人才。
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天璣9000組隊(duì)V1+！vivo與聯(lián)發(fā)科深度合作實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破
4月20日，vivo舉辦了“vivo雙芯影像技術(shù)溝通會(huì)”，除了推出了新一代自研芯片V1+，還介紹了搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作調(diào)校帶來(lái)的升級(jí)，大幅提高了消費(fèi)者對(duì)vivo X80系列的期待值。
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擊敗蘋(píng)果和高通，聯(lián)發(fā)科以960萬(wàn)顆芯片位列第一，高通以850萬(wàn)的銷量第二
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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渠道消息：臺(tái)積電版本高通驍龍8 Plus再次由摩托羅拉進(jìn)行首發(fā)！
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。
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三星手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科處理器：聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)入三星高端產(chǎn)品線
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子將在其S22 FE和S23系列中高端手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器(AP)。
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驍龍8 Plus或于6月份發(fā)布，榮譽(yù)之戰(zhàn)能否反超聯(lián)發(fā)科?
擺爛”可以說(shuō)是近兩年高通的常態(tài)，旗艦芯片越做越爛。而聯(lián)發(fā)科則是抓住這次機(jī)會(huì)，迅速搶占芯片市場(chǎng)，從去年年末以來(lái)，聯(lián)發(fā)科連續(xù)推出的幾款芯片對(duì)比高通的驍龍芯片幾乎可以說(shuō)是降維打擊。
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