聯(lián)發(fā)科
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【周聞精選】ASML?Q3?業(yè)績激增近?70％；聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片
1、ASML第三季度業(yè)績激增近70％據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間10月20日，全球領(lǐng)先的光刻機廠商ASML公布最新季度業(yè)績，財報顯示，在GAAP會計準(zhǔn)則下，ASML第三季度凈銷售額52．41億歐元（約390億元人民幣），同比增長32．4％，凈利潤為17．40億歐元（約130億元人民幣），...
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對標(biāo)驍龍898?聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯天璣2000在路上：臺積電4nm工藝
高通預(yù)計會在今年年底發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍898，這將是明年安卓陣營的旗艦標(biāo)配。與此同時，高通競爭對手聯(lián)發(fā)科也在打造下一代旗艦處理器天璣2000，這同樣是聯(lián)發(fā)科2022年主打的高端旗艦SoC。今天，博主@數(shù)碼閑聊站指出，目前已經(jīng)有廠商開始測試聯(lián)發(fā)科天璣2000，測試機型定位是高...
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重磅! ST、賽靈思、聯(lián)發(fā)科等最高調(diào)漲30%
今年以來，各大廠的漲價函層出不窮，價格在漲，交期在拉長，加上最近的限電令，“開二停五、開一停六”等，電子人已經(jīng)累覺不愛了。目前晶圓制造產(chǎn)能緊缺的問題仍未得到緩解，芯片缺貨、漲價仍在持續(xù)。ST三度漲價！Q4調(diào)漲全線產(chǎn)品價格9月28日，根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，意法半導(dǎo)體ST發(fā)出通知，將于今年第...
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聯(lián)發(fā)科今年底或推出真正頂級旗艦芯片 ：科天璣2000
據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科將會在今年底或者明年初推出一款真正的頂級旗艦芯片——天璣2000。據(jù)爆料人稱，該芯片的整體功耗相比于驍龍898將有明顯降低，預(yù)計會帶來20%到25%的領(lǐng)先，同時性能也會擁有極大的提升，將會是明年旗艦機型的選擇之一。
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手機芯片市場再洗牌：擊敗蘋果、聯(lián)發(fā)科，搶走全球36%的芯片份額
手機移動芯片市場與手機市場一樣，其競爭程度十分激烈，而隨著5G時代的到來，手機芯片市場的競爭也進入到了白熱化階段。眾所周知，手機芯片市場最主要的廠商有華為海思、三星Exynos、蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通，但由于各種因素如今的芯片廠商已經(jīng)進行了大洗牌。
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敵人的敵人是朋友？網(wǎng)傳AMD與聯(lián)發(fā)科洽談成立合資公司
敵人的敵人是朋友。近日市場盛傳，為力抗英特爾(Intel)平臺綁定自家Wi-Fi 6優(yōu)勢，超微(AMD)與聯(lián)發(fā)科合作關(guān)系持續(xù)升溫，繼先前NB平臺采用聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 6解決方案后，目前雙方正洽談合資設(shè)立芯片公司。
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Q2季度SoC市場聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)優(yōu)秀，高通和聯(lián)發(fā)科形成雙雄爭霸局面！
在SoC市場，基本上就是高通和聯(lián)發(fā)科的雙雄爭霸態(tài)勢。因為它們是面向公眾市場供貨量最大的兩個生產(chǎn)商，不像蘋果、華為只是自給自足不外賣;三星雖說有外賣，但開放程度并不高，只是極個別手機品牌的合作;而像后起之秀展銳，現(xiàn)在還未形成規(guī)模效應(yīng)，無法在SoC市場擁有絕對競爭力。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)表神議論：聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機芯片市占率高于高通
業(yè)內(nèi)分析認為聯(lián)發(fā)科能做到這個成績與其芯片的特性是密不可分的，因為聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片相對于高通驍龍系列性價比極高，而且在功耗上占有極大的優(yōu)勢。這兩大優(yōu)勢恰恰是高通所不具備的，何況在于5G時代大家追求的就是同等條件之下續(xù)航更強。
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臺積電4納米助攻！聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光：能效或超驍龍兩成！
據(jù)中國臺灣媒體MoneyDJ報道，聯(lián)發(fā)科甩開高通（Qualcomm），從去年第三季起穩(wěn)居智能手機應(yīng)用處理器（AP）王者，不過聯(lián)發(fā)科旗艦芯片銷售仍遜于高通。如今據(jù)傳最新旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC），能效比高通高20%~25%，有望撼動高通獨霸地位。AndroidHeadlines、Gi...
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重磅!?ST、賽靈思、聯(lián)發(fā)科等最高調(diào)漲30%
今年以來，各大廠的漲價函層出不窮，價格在漲，交期在拉長，加上最近的限電令，“開二停五、開一停六”等，電子人已經(jīng)累覺不愛了。目前晶圓制造產(chǎn)能緊缺的問題仍未得到緩解，芯片缺貨、漲價仍在持續(xù)。ST三度漲價！Q4調(diào)漲全線產(chǎn)品價格9月28日，根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，意法半導(dǎo)體ST發(fā)出通知，將于今年第...
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聯(lián)發(fā)科：我都全球銷量第一了，還要我咋樣？
千萬別看不起聯(lián)發(fā)科，國內(nèi)科技行業(yè)現(xiàn)階段需要的，或許正是更多像聯(lián)發(fā)科這樣的企業(yè)。
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聯(lián)發(fā)科手機芯片連續(xù)4個季度高居第一
根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示，2021年第二季度，全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31％。其中，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)最為亮眼，市場份額高達43％，占據(jù)半壁江山。
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臺積電漲價五分之一，蘋果聯(lián)發(fā)科減少大量5nm訂單
作為全球最大也是工藝最先進的晶圓代工廠，臺積電的一舉一動將會影響全球半導(dǎo)體行業(yè)。此前有報道稱臺積電代工全面漲價20%，固然有利于臺積電提高盈利，但是也會影響客戶，蘋果、聯(lián)發(fā)科Q4季度會削減5nm、7nm訂單。
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2021Q2手機SoC市場報告：聯(lián)發(fā)科出貨量占比高達43%，撐起移動芯片半壁江山
根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布的報告顯示，2021年第二季度全球智能手機AP/SoC出貨量同比增長31%。其中，聯(lián)發(fā)科的增速最為亮眼，以43%的份額主導(dǎo)智能手機SoC市場。
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進入到5G時代之后，聯(lián)發(fā)科高端芯片全面下放，高通優(yōu)勢即將消失！
進入到5G時代之后，有非常多的事物都發(fā)生了改變，從手機廠商的影響力到手機處理器，都發(fā)生了翻天覆地的變化，這也是如今市場所呈現(xiàn)出來的狀態(tài)。
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聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構(gòu)加持，vivo X70 AI數(shù)據(jù)處理速度提升高達40%
近日，vivo新一代專業(yè)影像旗艦手機X70系列正式發(fā)布，vivo X70和vivo X70t Pro搭載了聯(lián)發(fā)科天璣1200-vivo移動芯片，該系列延續(xù)了在攝影方面的優(yōu)勢，并在多維度上實現(xiàn)了突破創(chuàng)新。
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年底旗艦芯片大戰(zhàn)，率先拿下臺積電4nm+ArmV9的聯(lián)發(fā)科攢齊“大小王”
據(jù)聯(lián)發(fā)科在Q2財報會上透露，采用臺積電4nm制程的旗艦芯片將于2021年底發(fā)布，屆時聯(lián)發(fā)科將領(lǐng)跑芯片技術(shù)競賽。
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聯(lián)發(fā)科連續(xù)四季度問鼎全球手機處理器市場
臺積電產(chǎn)能協(xié)助，聯(lián)發(fā)科如虎添翼
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決定5G下一步命運的R16技術(shù)，到底有多重要？
面對即將在2022年開始落地商用的R16標(biāo)準(zhǔn)，通過前瞻布局，從自身的技術(shù)研發(fā)，到與行業(yè)伙伴的深入合作，聯(lián)發(fā)科走在了5G行業(yè)的最前沿。
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中國移動《2021年智能硬件質(zhì)量報告》出爐，聯(lián)發(fā)科天璣1200功耗獲多次點名表揚
中國移動在SA網(wǎng)絡(luò)模式下，對驍龍888、天璣1200、三星Exynos1080三大商用芯片的數(shù)據(jù)上傳下載性能、語音通話和功耗表現(xiàn)，進行了四大維度16個場景69項指標(biāo)的全面考察。其中，聯(lián)發(fā)科天璣1200功耗表現(xiàn)突出。
