聯(lián)發(fā)科
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曝聯(lián)發(fā)科芯片存漏洞，全球37%智能手機恐受影響
近日，網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)CheckPointResearch發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的音頻處理器固件存在安全漏洞，惡意應(yīng)用程序（app）能借此竊聽，全球恐有37%智能手機受到影響。TheRegister、TheHackerNews報道，CheckPoint相信，全球高達37%的智能手機容易遭此種攻...
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聯(lián)發(fā)科宣布4G、5G芯片通通漲價：手機芯片報價最高漲幅高達15%
近日，據(jù)國內(nèi)媒體報道，由于新興市場需求大好、疫情后下游拉貨動能增強，聯(lián)發(fā)科本月針對旗下最重要的手機芯片調(diào)升報價，最高漲幅高達15%。
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芯片市場紛爭四起：聯(lián)發(fā)科4nm傳來消息，跑分突破100萬！
芯片市場紛爭四起，各方芯片制造商都在攻克更先進的技術(shù)制程，而芯片廠商則面向市場賣出眾多芯片。如高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳這幾大芯片廠商，都持續(xù)迎來市場關(guān)注。其中高通和聯(lián)發(fā)科都在布局高端芯片，高通已經(jīng)發(fā)布5nm的驍龍888，而聯(lián)發(fā)科打算直接跨過5nm，進軍4nm。
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超越驍龍870 聯(lián)發(fā)科將推新一代神“U”，2022年，聯(lián)發(fā)科終于要翻盤了？
如今的手機芯片市場，雖然高通仍然是一家獨大占據(jù)了最大的市場份額，但聯(lián)發(fā)科的比例也在不斷地提升。
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進入5G時代之后：聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)勝高通和蘋果，繼續(xù)蟬聯(lián)中國芯片市場第一！
進入5G時代之后，聯(lián)發(fā)科憑借自身的產(chǎn)品優(yōu)勢，成功獲得不少手機廠商的青睞，并且，芯片市場份額也呈現(xiàn)出大幅度上升的趨勢。
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4nm天璣2000要對標(biāo)驍龍898：聯(lián)發(fā)科表示未來華為或能使用
我們都知道，近些年來，由于國外勢力的打擊與技術(shù)壓迫，使得我國自主芯片研制之路坎坷崎嶇。也使得我國一些通訊、手機科技技術(shù)企業(yè)遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而華為就是最典型的例子。
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聯(lián)發(fā)科獲得“神秘力量”？聯(lián)發(fā)科旗艦SoC不叫天璣2000？
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，聯(lián)發(fā)科始終領(lǐng)跑5G賽道，上一代的聯(lián)發(fā)科M70調(diào)制解調(diào)器支持雙載波聚合功能，有著高速的5G網(wǎng)絡(luò)連接。
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聯(lián)發(fā)科逆襲高通登頂世界第一 ：華為用不用聯(lián)發(fā)科芯片已經(jīng)不重要
目前，全球手機SoC芯片制造商主要有華為海思、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星等。其中華為和蘋果的主要是自用，高通和聯(lián)發(fā)科的主要用于出售。三星特殊點，自用也對外銷售，還購買高通的使用。芯片規(guī)則改變后，如今手機芯片市場波瀾不斷!
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高通的“危機”或?qū)⒌絹恚?聯(lián)發(fā)科正式向高通發(fā)起最強沖擊！
在手機芯片市場上，以前一直是高通的在長時間內(nèi)霸占芯片市場份額第一的局面。不過從華為遇到芯片事情的時候，這個局面就開始逐漸的發(fā)生了變化。主要原因還是因為國內(nèi)的手機廠商們開始逐漸的把部分訂單轉(zhuǎn)移到了聯(lián)發(fā)科。
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最新處理器性能排行：聯(lián)發(fā)科第一，高通驍龍第二，三星第三！
作為行業(yè)中比較知名的芯片廠商，高通聯(lián)發(fā)科三星蘋果華為都有著自己的更新規(guī)律。華為的麒麟處理器和蘋果的A系處理器往往是9-10月發(fā)布的樣子，然后隔一年的這個時候發(fā)布，而高通和聯(lián)發(fā)科都是年底發(fā)布，從時間段講華為和蘋果的芯片要快過高通聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科性能擊敗高通驍龍888：安卓處理器性能之王正式易主！
高通驍龍888推出之后，在很長一段時間里占據(jù)安卓手機處理器排行榜榜首。而天璣9000處理器的發(fā)布，性能擊敗高通驍龍888，意味著安卓處理器性能之王正式易主。
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AMD和聯(lián)發(fā)科強強聯(lián)合：推出AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊
美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。
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天璣9000重磅發(fā)布！淺談聯(lián)發(fā)科
11月19日，聯(lián)發(fā)科在2021年度高管峰會上，發(fā)布了新一代的天璣移動平臺——天璣9000（MT6983）。聯(lián)發(fā)科這次在新品命名的規(guī)則上頗有意思。聯(lián)發(fā)科移動平臺前作分別叫作天璣1000、天璣1000+、天璣1100、天璣1200。外界普遍猜測此次聯(lián)發(fā)科的新品應(yīng)該為“天璣2000”。聯(lián)發(fā)科一反常態(tài)，將產(chǎn)品命名的序列直接排到了9000。
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美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X 驗證
采用美光領(lǐng)先的 1α 節(jié)點，全球最快的移動內(nèi)存解鎖智能手機的AI與 5G 創(chuàng)新潛能
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炸裂！聯(lián)發(fā)科全球首款臺積電4nm芯片，跑分突破百萬
聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺積電4nm工藝制程打造，其跑分遠遠超過了當(dāng)下的驍龍888 Plus等旗艦處理器！
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天璣9000芯片重磅發(fā)布：4納米制程
11月19日上午消息，芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek.Inc，也稱為聯(lián)發(fā)科）召開EO Summit年度高管峰會。
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跑分破百萬，全球首款4nm芯片手機出世！
近日，聯(lián)發(fā)科在網(wǎng)上公布了新研發(fā)的基于4nm工藝制造的全新旗艦芯片組天璣2000SoC，該芯片或?qū)⒒谂_積電最新制程工藝打造。
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傳聯(lián)發(fā)科11月手機芯片再漲15%
據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品供不應(yīng)求，繼網(wǎng)通芯片10月漲價二成之后，市場傳出，因應(yīng)新興市場需求大好與疫后下游拉貨動能增強，聯(lián)發(fā)科本月也針對旗下最重要的手機芯片調(diào)升報價，最高漲幅高達15％。由于聯(lián)發(fā)科手機芯片營收占比較網(wǎng)通芯片高，此次手機芯片大漲價，為聯(lián)發(fā)科業(yè)績與獲利增添更強大的...
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漲幅高達30%！聯(lián)發(fā)科、瑞昱等多家大廠再次漲價
近期有內(nèi)部消息稱，聯(lián)發(fā)科、瑞昱等WIFI芯片供應(yīng)商傳出會在2022年第一季再調(diào)升WiFi6芯片價格，幅度約一成。11月1日，據(jù)外媒報道，由于WiFi芯片供不應(yīng)求，再加上WiFi6市場表現(xiàn)良好的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科已在本季度調(diào)升WiFi6芯片價格約20％至30％，而瑞昱在10月的時候再度向...
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營收再破新高，聯(lián)發(fā)科公布第三季度財報，市場表現(xiàn)持續(xù)強勁
日前,聯(lián)發(fā)科召開了第三季度法人說明會,并在會上透露了第三季度營收、第四季度和來年的展望,以及5G發(fā)展趨勢等重要內(nèi)容。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度營收為新臺幣 1,310.74 億元(約 305 億人民幣),環(huán)比增長 4.3%,同比增長 34.7%。第三季度合并凈利為283.61 億元新臺幣(約 65.13 億人民幣),環(huán)比增加 2.8%,同比大幅增長 112.2%。
