高通的“危機”或將到來？ 聯(lián)發(fā)科正式向高通發(fā)起最強沖擊！

在手機芯片市場上，以前一直是高通的在長時間內(nèi)霸占芯片市場份額第一的局面。不過從華為遇到芯片事情的時候，這個局面就開始逐漸的發(fā)生了變化。主要原因還是因為國內(nèi)的手機廠商們開始逐漸的把部分訂單轉移到了聯(lián)發(fā)科。

基于聯(lián)發(fā)科自己也算是爭氣，先后發(fā)布的天璣系列芯片都獲得了市場上很好的反饋成果。也正是因為在這樣的因素之下，聯(lián)發(fā)科反超了高通的市場份額。不過盡管如此，在高端的手機芯片市場上，還是高通優(yōu)勢最為明顯。但直到聯(lián)發(fā)科的天璣2000(暫時命名)亮相，并隨后被爆料出跑分超過100萬分之后，很多人都在猜測，這一下高通的“危機”或將到了。

就在近日，聯(lián)發(fā)科正式宣布了一則消息：他們往先進制程的方向不會改變，并且將與臺積電合作緊密，如今5nm和4nm的產(chǎn)品已經(jīng)在量產(chǎn)的過程當中。而接下來將布局3nm的工藝制程。在接下來的4nm芯片，3nm芯片聯(lián)發(fā)科所要發(fā)布的芯片，都靠上了臺積電，讓其為自己的芯片代工。換句話說，聯(lián)發(fā)科在臺積電這里享有“優(yōu)先代工”的權利，在產(chǎn)能這一方面以及先進工藝制程這一方面，聯(lián)發(fā)科有了臺積電這樣的“助力”。從某種程度上來說，當初國內(nèi)廠商轉移訂單到聯(lián)發(fā)科的做法也是對的。畢竟，國內(nèi)廠商們今后也有一個不錯的合作對象。

聯(lián)發(fā)科技召開 EO Summit 年度高管峰會。峰會上，聯(lián)發(fā)科技介紹了新一代旗艦處理器 —— 天璣 9000。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 采用了臺積電 4nm 制程工藝，也是全球首款臺積電代工的 4nm 手機芯片。聯(lián)發(fā)科明年真是大躍進，臺積電 n4 旗艦芯叫天璣 9000，n5 次旗艦芯可能大概也許叫天璣 7000，在測了。

這意味天璣 7000 次旗艦芯片將采用臺積電 5nm 工藝技術。此前天璣 1200 芯片采用了 6nm 工藝技術。

回到天璣 9000 芯片參數(shù)方面上，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 由超大核、大核和小核組成，包括 1 個 Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 個 Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 個 Cortex A510 1.8GHz 小核，GPU 則為 ARM Mali-G710 MC10，同時集成了 6 核 APU，支持 LPDDR5X 7500Mbps 內(nèi)存。聯(lián)發(fā)科技表示，由于全新超大核的加入，其性能將提升 35%，功效提升了 37%。

乘著5G快速增長的東風，靠著臺積電最先進的4nm工藝，借著Arm的全新架構，搶在最大競爭對手發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品之前，聯(lián)發(fā)科今日在美國面向全球媒體釋出沖擊旗艦手機市場的武器——旗艦5G處理器天璣9000，這款全新的旗艦處理器一舉拿下了十個業(yè)界第一。

聯(lián)發(fā)科預計，搭在天璣9000的首款產(chǎn)品最早將在明年第一季度上市。

手機處理器的旗艦市場一直是聯(lián)發(fā)科想要進入，過去一直沒能取得重大成功的領域。“聯(lián)發(fā)科何時會發(fā)布旗艦產(chǎn)品?”“聯(lián)發(fā)科在旗艦處理器市場有何規(guī)劃?”這也是聯(lián)發(fā)科發(fā)言人長久以會被問到的問題，特別是5G品牌天璣發(fā)布，5G產(chǎn)品取得成功之后。

聯(lián)發(fā)科上一次沖擊旗艦市場是2015年的Helio系列(中文名曦力)產(chǎn)品，包括主打科技時尚的是Helio P系列4G SoC，和具備強悍極致運算能力和多媒體功能的Helio X系列4G SoC。不過，兩年后的2017年，聯(lián)發(fā)科就宣布暫停研發(fā)X系列。

2019年開啟的5G時代，聯(lián)發(fā)科的天璣5G SoC憑借高性價比獲得了市場的認可，再加上市場的缺貨，以及海思的發(fā)展受到限制，短短兩年間，聯(lián)發(fā)科在今年成為了全球最大的智能手機SoC制造商，市場份額已經(jīng)達到40%。

聯(lián)發(fā)科今年不僅僅將會推出旗艦級芯片，次旗艦級別處理器也將迎來大升級，有望命名為天璣 7000，基于臺積電 5nm 工藝打造。目前有關該芯片的具體規(guī)格尚無詳細爆料，不過考慮到天璣 9000 為全新開發(fā)，天璣 7000 大概率也將有別于顯卡的天璣 1200，很可能搭載高主頻 Cortex-A710 大核心加持。

雖然聯(lián)發(fā)科將這款高端旗艦芯片命名為天璣9000，聽起來確實是有那么點奇怪。不過它的配置參數(shù)確實非常強大，CPU性能已經(jīng)遠超了今年高通的旗艦芯片驍龍888，GPU也同樣不弱，同時還在聯(lián)發(fā)科以往比較弱勢的AI、NPU處理方面也有了長足的進步，這下壓力就全來到了高通的下一代旗艦處理器上了。

根據(jù)已有信息來推測，高通下一代旗艦處理器(暫命名為驍龍898)將會采用三星4NM工藝制造，三星的工藝目前無論在性能和功耗，還是穩(wěn)定性上都是不如臺積電工藝的，因此我個人認為天璣9000只要調(diào)教好的話，在CPU方面是可以穩(wěn)壓高通一頭的，高通的優(yōu)勢則是在GPU和NPU上。如果你的使用場景更偏向日常APP，不玩游戲、拍照錄像也不多的話，那么天璣9000的表現(xiàn)甚至可能會強于高通。

不過一切還是要看最終成品出來后的表現(xiàn)，畢竟以前聯(lián)發(fā)科的處理器紙面參數(shù)都很強，但實際用起來卻總是不盡如人意。希望這次聯(lián)發(fā)科能上演一場完美的翻身仗，不要讓其他廠商一家獨大，讓目前日益同質化的手機市場迸發(fā)出新鮮的血液!

在4G時代的安卓智能手機芯片市場，高通一直是高端旗艦市場絕對的霸主，除了華為手機外，幾乎所有國產(chǎn)手機都會將驍龍8系芯片作為自家旗艦機的標配。

但是，在進入5G時代后，高通的日子卻不怎么好過了，不僅高端芯片備受質疑，國產(chǎn)芯片黑馬——聯(lián)發(fā)科還強勢崛起，與高通搶奪高端芯片市場。倘若聯(lián)發(fā)科能夠借助天璣2000在高端市場站穩(wěn)腳跟，高通將在全球智能手機芯片市場迎來全面潰敗，畢竟聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)憑借著天璣1200、天璣1100、天璣1000等芯片搶占了不少原本屬于高通的中低端市場份額。