4nm天璣2000要對(duì)標(biāo)驍龍898：聯(lián)發(fā)科表示未來華為或能使用

我們都知道，近些年來，由于國外勢(shì)力的打擊與技術(shù)壓迫，使得我國自主芯片研制之路坎坷崎嶇。也使得我國一些通訊、手機(jī)科技技術(shù)企業(yè)遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而華為就是最典型的例子。

自華為宣布發(fā)布麒麟芯片之后，由于國外勢(shì)力的干預(yù)，使得一直為華為提供芯片供給的世界芯片代工廠巨頭臺(tái)積電，不得不停止了與華為的合作。而這也一度導(dǎo)致了華為麒麟芯片的停產(chǎn)。麒麟芯片作為華為國產(chǎn)自研芯片，其性能均達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。從此，高通、三星電子多出了一個(gè)十分有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

但由于國外勢(shì)力的干預(yù)，華為的麒麟芯片一度斷產(chǎn)。這也直接宣告了高通、三星電子可以穩(wěn)坐釣魚臺(tái)。由于麒麟芯片無法大規(guī)模生產(chǎn)，國內(nèi)手機(jī)廠商包括華為，也開始將目光重新放在了高通等芯片公司身上來。而在這時(shí)，一個(gè)著有高性價(jià)比之稱的臺(tái)灣芯片公司——聯(lián)發(fā)科以其高質(zhì)量的高端芯片和中端價(jià)格吸引了眾國產(chǎn)手機(jī)廠商的注意，眾廠商紛紛拋出橄欖枝，與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作。

至此，聯(lián)發(fā)科在世界芯片市場(chǎng)中異軍突起，在2020年，聯(lián)發(fā)科占有了全球31%市場(chǎng)份額，以3.53億的年出貨量一度超越高通公司，成為全球芯片供應(yīng)龍頭?？梢哉f，目前聯(lián)發(fā)科發(fā)展勢(shì)頭是熱火朝天，而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科也是成為了華為等企業(yè)目前首選的芯片供給合作伙伴。

11 月 10 日消息，今日聯(lián)發(fā)科公布了 2021 年 10 月營(yíng)收?qǐng)?bào)告。該公司當(dāng)月營(yíng)收 304.39 億元新臺(tái)幣，約合 70 億人民幣，環(huán)比減少 19.61%，同比增長(zhǎng) 38.4%。這一數(shù)據(jù)創(chuàng)造了該公司歷史第三高記錄。

2021 年 1-10 月，聯(lián)發(fā)科累計(jì)營(yíng)收約合 590 億元人民幣，同比增長(zhǎng) 25.88%。官方表示，10 月營(yíng)收下滑的原因之一是當(dāng)月工作天數(shù)減少。

聯(lián)發(fā)科指出，第四季度市場(chǎng)需求依舊相當(dāng)強(qiáng)勁，移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)、成長(zhǎng)型產(chǎn)品業(yè)績(jī)繼續(xù)上揚(yáng)，智慧家家庭類業(yè)績(jī)則隨著奕力完成出售，預(yù)估相比第三季度下滑。公司整體營(yíng)收預(yù)計(jì)依舊維持高位。

聯(lián)發(fā)科 4G/5G 智能手機(jī)處理器市場(chǎng)占有率持續(xù)增加，此外平板電腦以及 Chromebook 也需求強(qiáng)勁。此外，新款 5G SoC 有望于年底公布，繼續(xù)拉動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

官方表示，Wi-Fi 5/6 相關(guān)芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是 Wi-Fi 6 芯片已經(jīng)獲得數(shù)款高端路由器等產(chǎn)品采用。展望未來，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年全球 5G 手機(jī)出貨量將達(dá)到 2 億部，明年繼續(xù)增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)毫米波相關(guān)產(chǎn)品將在 2021 年年底送樣，2022 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科可能會(huì)在明年第一季度正式發(fā)布頂級(jí)旗艦芯片天璣2000，其作為旗艦產(chǎn)品將對(duì)標(biāo)高通和三星。按照之前的爆料，天璣2000采用了與驍龍898類似的架構(gòu)，CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10，基于臺(tái)積電4nm制程工藝打造。從參數(shù)上來看，天璣2000的性能輸出可能會(huì)比驍龍898更加強(qiáng)勁，但是這就帶來了更高的成本，導(dǎo)致手機(jī)產(chǎn)品也會(huì)更貴。

有爆料博主表示，天璣2000的芯片報(bào)價(jià)不低，比目前的高通870貴不少，所以1999的天璣2000前期確實(shí)看不到，上半年最便宜的估計(jì)也得2499起步。而這里說的2499可能還只是為了拉低售價(jià)的性價(jià)比機(jī)型，真正擁有旗艦體驗(yàn)的可能至少要在3000元以上了。雖然價(jià)格有所上漲，但是按照以往的產(chǎn)品規(guī)劃來看，天璣2000售價(jià)相比驍龍898還是應(yīng)該會(huì)有一些優(yōu)勢(shì)，性價(jià)比能做到更高。

很快智能手機(jī)旗艦處理器又要升級(jí)換代了，高通這邊確認(rèn)即將發(fā)布驍龍898(暫定名字)，三星5nm工藝，而聯(lián)發(fā)科的天璣2000處理器也已經(jīng)箭在弦上，使用的是臺(tái)積電的4nm，5nm工藝的改進(jìn)版。

根據(jù)之前的爆料，天璣2000很可能會(huì)首發(fā)ARM最新一代的CPU、GPU架構(gòu)，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則是Mali-G79，此前ARM宣稱X2相比于X1整數(shù)性能提升16%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能則可以翻一番。

不僅性能強(qiáng)大，天璣2000處理器在功耗、發(fā)熱等問題上表現(xiàn)更好，值得期待。

對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，天璣2000上了臺(tái)積電4nm也意味著他們的旗艦級(jí)處理器在先進(jìn)工藝上追上甚至領(lǐng)先友商一點(diǎn)。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科副總裁高學(xué)武日前進(jìn)一步表態(tài)，目前已采用臺(tái)積電5nm、4nm制程生產(chǎn)芯片，未來3nm聯(lián)發(fā)科也一定會(huì)采用，并與客戶共同布局先進(jìn)封裝，將應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

因某些特殊原因，華為與臺(tái)積電中斷合作關(guān)系，這造成了麒麟芯片的停產(chǎn)。迫不得已，華為手機(jī)重新拾起了高通、聯(lián)發(fā)科芯片。除了高通4G版本的驍龍888、以及mate50即將應(yīng)用的4G版本的驍龍898外，華為還將目光放到天璣1000、1100、1200等中低端處理器以及聯(lián)發(fā)科沖刺高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的高端處理器芯片天璣2000。

2021年11月10日消息，聯(lián)發(fā)科公布了公司在2021年10月份的營(yíng)收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在2021年10月份的營(yíng)收額達(dá)70億人民幣，同比增長(zhǎng)了38.4%。這刷新了聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收紀(jì)錄。聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)人表示，聯(lián)發(fā)科在2021年1~10月累計(jì)營(yíng)收達(dá)590億元人民幣，同比增長(zhǎng)了25.88%。

作為中低端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的“三劍客”，天璣1000、天璣1100、天璣1200的成功，助長(zhǎng)了聯(lián)發(fā)科沖擊高端智能手機(jī)市場(chǎng)的決心。據(jù)了解，采用臺(tái)積電4納米制程打造的天璣2000，在性能上與驍龍898基本持平，在功耗節(jié)能方面的表現(xiàn)優(yōu)于驍龍898。