聯(lián)發(fā)科性能擊敗高通驍龍888：安卓處理器性能之王正式易主！

在當(dāng)下的全球處理器市場(chǎng)中，蘋果A系芯片以及高通驍龍芯片，處于絕對(duì)的佼佼者地位，位居整個(gè)處理器市場(chǎng)的第一陣營(yíng)。

雖然說(shuō)聯(lián)發(fā)科處理器近年來(lái)獲得了不錯(cuò)的發(fā)展，也取得了較為可觀的成績(jī)，但是卻難以改變“低端”的標(biāo)簽。即便如此，一直想要發(fā)力高端處理器市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科，卻從未放棄努力。11月19日，聯(lián)發(fā)科方面在2021年年度高管峰會(huì)上，正式發(fā)布了全新一代旗艦芯片——天璣9000，受到了業(yè)內(nèi)外人士的廣泛關(guān)注。

高通驍龍888推出之后，在很長(zhǎng)一段時(shí)間里占據(jù)安卓手機(jī)處理器排行榜榜首。而天璣9000處理器的發(fā)布，性能擊敗高通驍龍888，意味著安卓處理器性能之王正式易主。

毫無(wú)疑問(wèn)，聯(lián)發(fā)科推出天璣9000處理器之后，將在全球處理器市場(chǎng)中，迎來(lái)一次揚(yáng)眉吐氣的真正逆襲。

近日，知名機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布了三季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)SoC芯片的出貨數(shù)據(jù)。按照數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科依然是冠軍，2880萬(wàn)顆的出貨量，環(huán)比增長(zhǎng)9.3%，同比增長(zhǎng)24.6%，而這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)5個(gè)季度超過(guò)高通，排名第一名了。而高通還是排名第2名，出貨量為2880萬(wàn)顆(四舍五入的結(jié)果，雖然都是2880萬(wàn)顆，但實(shí)際比聯(lián)發(fā)科稍少)。

而蘋果、華為海思、紫光則排名第3-5名。其中蘋果、華為海思都是環(huán)比下滑了，但蘋果是環(huán)比下滑，但同比有所增長(zhǎng)，增長(zhǎng)率為15.3%，而華為則是環(huán)比下滑22.7%，同比下滑了76.5%。至于紫光則繼續(xù)保持著高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，成為大黑馬，環(huán)比增長(zhǎng)95.7%相當(dāng)于翻倍，而同比則嚇?biāo)廊肆?，增長(zhǎng)率達(dá)到了147倍，當(dāng)然增長(zhǎng)率這么高，是因?yàn)榛鶖?shù)小，畢竟現(xiàn)在也才出貨410萬(wàn)顆。

而從這份表來(lái)看，我覺(jué)得高通其實(shí)是挺無(wú)奈的，因?yàn)?季度，華為、榮耀都用上了高通的芯片，但最終卻依然打不敗聯(lián)發(fā)科，還是只能排第二名。要知道7月份華為發(fā)布的P50系列，用上了高通芯片，而榮耀的旗艦手機(jī)，都用上了高通芯片，再加上榮耀在3季度表現(xiàn)非常不錯(cuò)，而華為P50在三季度，也有所體現(xiàn)的，都給高通貢獻(xiàn)了出貨量，不曾想還是沒(méi)有打敗聯(lián)發(fā)科。

11月19日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款5GSoC旗艦芯片“天璣9000”，這是全球首個(gè)采用臺(tái)積電4nm工藝的智能手機(jī)芯片，也是聯(lián)發(fā)科用來(lái)沖擊旗艦手機(jī)市場(chǎng)的首款產(chǎn)品。一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科都有沖擊高端旗艦手機(jī)市場(chǎng)的意愿，但公司始終沒(méi)有發(fā)布一款足以支撐旗艦手機(jī)的芯片。過(guò)去，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商普遍在旗艦機(jī)上搭載高通芯片，在中低端機(jī)型上搭載聯(lián)發(fā)科芯片。公司在2019年發(fā)布了第一款5G芯片天璣1000，在2020年發(fā)布了第一款6nm的5G芯片。在天璣9000發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官蔡力行表示，如今的天璣9000，是一款旗艦級(jí)5G芯片，是公司在通信、人工智能、多媒體等領(lǐng)域多年來(lái)積極和持續(xù)技術(shù)投資的成果。

11月19日，知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦處理器天璣9000系列，其首次采用臺(tái)積電的4nm工藝制程，與上一代的天璣1000系列相比，性能有了質(zhì)的飛躍。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的安兔兔跑分第一次超過(guò)100萬(wàn)，堪稱安卓陣營(yíng)處理器中的天花板，而業(yè)內(nèi)也普遍認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科很有可能借此邁向高端手機(jī)市場(chǎng)。

不僅如此，根據(jù)某些知情人士的最新爆料來(lái)看，不止天璣9000，聯(lián)發(fā)科還有“后手”，壓力來(lái)到了高通這邊。也就是說(shuō)，除了天璣9000之外，聯(lián)發(fā)科還會(huì)推出別的芯片產(chǎn)品，旨在吸納更多的客戶，進(jìn)一步在市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟。

對(duì)于當(dāng)下的聯(lián)發(fā)科而言，雖然5G芯片的市場(chǎng)占有率不錯(cuò)，但是卻難掩低端標(biāo)簽。聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器的發(fā)布，成為沖擊高端手機(jī)處理器市場(chǎng)的有力武器;

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器的發(fā)布，對(duì)于我國(guó)處理器行業(yè)發(fā)展來(lái)說(shuō)，也有重要的意義。受到種種因素的影響，華為麒麟芯片發(fā)展受阻，使得目前全球安卓手機(jī)芯片高端玩家晉升高通、三星兩家，而天璣9000處理器的問(wèn)世，或?qū)⒂瓉?lái)安卓旗艦處理器芯片陣營(yíng)的大洗牌。

目前整體來(lái)說(shuō)，高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過(guò)聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢(shì)。以下是詳細(xì)介紹：

1、高通和聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過(guò)聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢(shì);而且手機(jī)的處理芯片都是高度集成的設(shè)計(jì)，除了CPU外，還有GPU、信號(hào)基帶、存儲(chǔ)控制器等一系列的運(yùn)算單元組成，在整體的性能上，高通也是更好;

2、聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也嘗試推出高端的處理器產(chǎn)品，但由于多種原因沒(méi)有達(dá)到預(yù)期效果，目前大部分的產(chǎn)品都在中低端的手機(jī)上使用;由于占有率比較低，在軟件優(yōu)化尤其是游戲軟件的優(yōu)化上也是不如高通的;

3、上述的對(duì)比都是對(duì)于同一個(gè)價(jià)位水平的，如果是價(jià)位錯(cuò)差比較大兩者之間的比較就沒(méi)有什么實(shí)際的意義。