聯(lián)發(fā)科獲得“神秘力量”？聯(lián)發(fā)科旗艦SoC不叫天璣2000？

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，聯(lián)發(fā)科始終領(lǐng)跑5G賽道，上一代的聯(lián)發(fā)科M70調(diào)制解調(diào)器支持雙載波聚合功能，有著高速的5G網(wǎng)絡(luò)連接。而新一代5G調(diào)制解調(diào)器M80將聯(lián)發(fā)科在R15的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)延續(xù)到了R16周期內(nèi)，將再一次實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的飛躍，其不僅支持上下行載波聚合、超級(jí)上行等5G關(guān)鍵技術(shù)，MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)和雙卡技術(shù)也將持續(xù)升級(jí)。

這些年里，世界芯片市場(chǎng)格局逐漸發(fā)生了變化。先是華為麒麟芯片由于國(guó)外勢(shì)力的干擾，導(dǎo)致缺芯壓力過重，不得不宣告停產(chǎn)，暫時(shí)退出芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。接著又是聯(lián)發(fā)科突然異軍突起，在世界市場(chǎng)上的態(tài)勢(shì)漸漸變得猛烈，甚至一度將世界芯片龍頭高通的老大頭銜搶了過去，占據(jù)世界芯片市場(chǎng)份額第一位。

說起聯(lián)發(fā)科公司，曾經(jīng)在4G的時(shí)候，也是一家名不見經(jīng)傳的芯片企業(yè)。但到了5G時(shí)代，成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)突然飛進(jìn)，甚至一躍成為了能與高通、三星相抗衡的存在。有人說，聯(lián)發(fā)科的崛起是由于華為麒麟芯片的停產(chǎn)而導(dǎo)致的，并且是由我國(guó)各大手機(jī)廠商所扶持起來的。

由于國(guó)外勢(shì)力的干預(yù)，導(dǎo)致世界芯片代工巨頭企業(yè)臺(tái)積電停止為華為生產(chǎn)芯片，因而導(dǎo)致華為無法生產(chǎn)出高端芯片，一度導(dǎo)致了華為芯片停產(chǎn)。國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商擔(dān)心這樣的情況會(huì)再度上演到自己的身上，于是便紛紛開始尋找其他的芯片供應(yīng)商，以備不時(shí)之需。于是乎，以中端價(jià)格將高端芯片賣出的聯(lián)發(fā)科公司成為了眾手機(jī)廠商的青睞對(duì)象，在短期時(shí)間里，訂單數(shù)突飛猛漲，營(yíng)業(yè)額也大幅度上漲，在這兩年里，全球市場(chǎng)份額一度超越高通，成為了世界芯片供應(yīng)龍頭企業(yè)。而得到了發(fā)展的聯(lián)發(fā)科，自然并不滿足于現(xiàn)狀，于是便頭朝高端芯片市場(chǎng)前進(jìn)，這不，聯(lián)發(fā)科推出的天璣9000芯片，已經(jīng)咄咄逼人了。

據(jù)此前消息，天璣9000將基于臺(tái)積電4nm工藝打造，采用1+3+4三叢集架構(gòu)，CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10。

根據(jù)之前曝光過的信息來看，天璣9000在紙面參數(shù)上與驍龍 8 gen1高度相似，但是由于臺(tái)積電4nm工藝更加穩(wěn)定，如果在調(diào)度和調(diào)教上不出現(xiàn)重大問題的話，其實(shí)際性能會(huì)超過驍龍 8 gen1。

另外，此前還有博主曝光了疑似天璣9000的跑分信息，其代號(hào)為MT6983，綜合成績(jī)達(dá)到了史無前例的1002220分是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，也是目前安卓陣營(yíng)的TOP級(jí)手機(jī)芯片，非常值得期待。

綜合目前已知信息，這次聯(lián)發(fā)科對(duì)天璣9000似乎擁有十足的信心，勢(shì)必要在高端市場(chǎng)跟驍龍 8 gen1搶市場(chǎng)。根據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科即將推出的新款旗艦芯片或?qū)摹疤飙^2000”更名為“天璣9000”，預(yù)計(jì)將于2022年正式發(fā)布?！　?jù)了解這款旗艦芯片將會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝打造，CPU部分采用1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核設(shè)計(jì)，GPU部分采用Mali-G710 MC10設(shè)計(jì)，整體為1+3+4三叢集結(jié)構(gòu)。

“天璣 2000”芯片會(huì)被命名為天璣 9000。預(yù)計(jì)搭載這款芯片的首款手機(jī)將于 2022 年第一季量產(chǎn)，并會(huì)有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。

這款天璣 9000 芯片將采用 1 顆 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 顆 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 顆 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。是臺(tái)積電 4nm工藝的首發(fā)芯片。

高通將在12月份舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)新一代旗艦芯片將會(huì)正式亮相。

網(wǎng)傳的驍龍898芯片似乎不正確，現(xiàn)在網(wǎng)上反而是把新一代驍龍芯片命名為“驍龍 8 gen1”。聽到這個(gè)名字，大家是否有點(diǎn)耳熟能詳?shù)母杏X。是的，英特爾就是這樣命名的，旗下芯片也有這樣的命名規(guī)則，如果真將其命名為驍龍 8 gen1，還真讓人倍感詫異。

無獨(dú)有偶，在高通芯片極有可能改名的消息爆出后，此前傳聞已久的聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片，命名也可能要改了。

根據(jù)最新的爆料來看，驍龍旗艦芯片命名為“驍龍8 gen1”，是這個(gè)命名邏輯，但最終還未確定，可見在發(fā)布之前依然存在變數(shù)。

至于聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片，該博主已經(jīng)給出了準(zhǔn)確的答案就是天璣9000。

從命名來看，無論是高通還是聯(lián)發(fā)科，旗下的旗艦芯片命名規(guī)則可以說是完全亂套了，壓根沒有按常理出牌。

聯(lián)發(fā)科M80下行速率廣域增速提升50%，多載波聚合實(shí)現(xiàn)7Gbps的速率;在R16超級(jí)上行特性的支持下，其弱信號(hào)環(huán)境下增速最高可實(shí)現(xiàn)300%的提升。在連接穩(wěn)定性上，針對(duì)高鐵等快速移動(dòng)的場(chǎng)景，聯(lián)發(fā)科M80能夠在500km/h的高速移動(dòng)中維持信號(hào)的速度和穩(wěn)定，保證了穩(wěn)定可靠的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn);而在速度和穩(wěn)定性提升的基礎(chǔ)上，聯(lián)發(fā)科M80有著意想不到的低功耗表現(xiàn)，在R16標(biāo)準(zhǔn)下可使功耗降低20%，幫助終端實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的使用時(shí)間。

另外，聯(lián)發(fā)科M80 5G調(diào)制解調(diào)器在此前與中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)移動(dòng)、廈門電信、中興通訊等產(chǎn)業(yè)合作伙伴的多項(xiàng)測(cè)試和驗(yàn)證中表現(xiàn)出色，得到了業(yè)內(nèi)的一致認(rèn)可。其中，MediaTek與愛立信成功完成基于5G毫米波的四載波聚合上行鏈路測(cè)試，測(cè)試使用搭載MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備和預(yù)商用軟件進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)了495Mbps上行峰值速率，一度創(chuàng)造了業(yè)界紀(jì)錄?？梢灶A(yù)見，聯(lián)發(fā)科新一代5G調(diào)制解調(diào)器M80已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，為R16技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的商用落地和普及鋪平了技術(shù)道路。

高通芯片相比聯(lián)發(fā)科，一大優(yōu)勢(shì)是ISP(圖像處理器)，它主要被用于手機(jī)成像上。此前，諸多國(guó)產(chǎn)安卓旗艦機(jī)，用的都是高通的芯片，成像調(diào)教都是在高通ISP之上進(jìn)行調(diào)教。它們將現(xiàn)有的軟件算法用到驍龍8 gen 1上更簡(jiǎn)單，而它們對(duì)天9000 ISP的適配如何，就要打個(gè)大大的問號(hào)了。