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芯片制造

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再建晶圓廠？三星芯片制造將有新行動(dòng)

企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國(guó)的一場(chǎng)通用平臺(tái)技術(shù)(Common Platform technology)研討會(huì)上，三星LSI部門(mén)總裁N.S. (Stephen) Woo透露，該公司短期

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-01-22

三星晶圓廠芯片制造 BSP
IBM與ARM達(dá)成芯片制造合作協(xié)議

2010年1月19日國(guó)際報(bào)道：IT巨頭IBM負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和制造的微電子事業(yè)部與ARM控股公司簽署合作協(xié)議，確保他們ARM芯片的許可證授權(quán)可以進(jìn)行ARM芯片的制造和研發(fā)。ARM控股公司自2008年以來(lái)一直與IBM公司微電子事業(yè)部進(jìn)行

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2011-01-20

IBM ARM ARM芯片芯片制造
英特爾投資27億美元更新以色列芯片工廠

北京時(shí)間1月19日凌晨消息，美國(guó)芯片生產(chǎn)商英特爾-T公司周二表示，該公司將在未來(lái)兩年內(nèi)斥資27億美元，更新位于以色列南部KiryatGat的芯片制造工廠，以適應(yīng)22納米技術(shù)芯片的生產(chǎn)。其中包括以色列政府最近批準(zhǔn)的7.4億謝

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2011-01-19

芯片英特爾納米技術(shù) 芯片制造
英特爾投資27億美元更新以色列芯片工廠

北京時(shí)間1月19日凌晨消息，美國(guó)芯片生產(chǎn)商英特爾-T公司周二表示，該公司將在未來(lái)兩年內(nèi)斥資27億美元，更新位于以色列南部Kiryat Gat的芯片制造工廠，以適應(yīng)22納米技術(shù)芯片的生產(chǎn)。其中包括以色列政府最近批準(zhǔn)的7.4億

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2011-01-19

芯片英特爾納米技術(shù) 芯片制造
王芹生:實(shí)施大品牌戰(zhàn)略打造千億IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)

今年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在銷(xiāo)售收入、技術(shù)研發(fā)以及市場(chǎng)占有率等各個(gè)方面都有長(zhǎng)足進(jìn)步，繼續(xù)保持著發(fā)展活力。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)應(yīng)該成為整合和鏈接集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造代工、封裝測(cè)試、應(yīng)用方案、渠道商、運(yùn)營(yíng)商的重要

半導(dǎo)體
2011-01-18

中國(guó)集成電路 IC設(shè)計(jì) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 芯片制造
「十二五」規(guī)劃LED產(chǎn)業(yè)，注重三大要素

「十二五」規(guī)劃中關(guān)于LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展有3大要素，分別為提升LED芯片發(fā)光效率、強(qiáng)化白光LED專(zhuān)利布局及加速制定LED照明標(biāo)準(zhǔn)。在提升LED芯片發(fā)光效率方面，目前大陸芯片制造技術(shù)仍大幅落后國(guó)際廠商，其改采用的LED芯片來(lái)源

顯示光電
2011-01-11

LED芯片 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 芯片制造
聯(lián)創(chuàng)光電：大股東變更或帶來(lái)發(fā)展契機(jī)

投資要點(diǎn) 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為L(zhǎng)ED芯片制造及封裝公司以LED封裝為主，并有一些線(xiàn)纜和專(zhuān)用通信產(chǎn)品業(yè)務(wù)。公司60%的營(yíng)業(yè)收入與LED相關(guān)，包括芯片制造、封裝和下游應(yīng)用如路燈；LED相關(guān)業(yè)務(wù)的毛利率在20%左右，在行業(yè)中屬于

顯示光電
2011-01-05

光電線(xiàn)纜 EPS 芯片制造
中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩之憂(yōu)無(wú)需過(guò)火渲染

中國(guó) LED 產(chǎn)業(yè)起步于上世紀(jì)70年代。早期中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)中短少LED外延片及芯片制造環(huán)節(jié)，所運(yùn)用的LED芯片依賴(lài)于進(jìn)口。但經(jīng)過(guò)30多年的開(kāi)展，目前曾經(jīng)構(gòu)成了從上游外延及芯片制造至中下游封裝應(yīng)用的完好產(chǎn)業(yè)鏈。 LED上游制

顯示光電
2010-12-30

LCD SEMI LED產(chǎn)業(yè) 芯片制造
東芝計(jì)劃將系統(tǒng)芯片制造外包給三星

北京時(shí)間12月24日早間消息，日本《日經(jīng)商業(yè)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球第三大芯片廠商?hào)|芝計(jì)劃將系統(tǒng)芯片制造環(huán)節(jié)外包給第二大芯片廠商韓國(guó)三星，以將資源專(zhuān)注于內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)。對(duì)于下一個(gè)財(cái)年開(kāi)始后的新訂單，東芝將設(shè)計(jì)系

消費(fèi)電子
2010-12-24

東芝系統(tǒng)芯片三星芯片制造
東芝計(jì)劃將系統(tǒng)芯片制造外包給三星

對(duì)于下一個(gè)財(cái)年開(kāi)始后的新訂單，東芝將設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片，但將生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給三星。為了滿(mǎn)足設(shè)備更小、更加節(jié)能的要求，東芝一直在提升各種系統(tǒng)芯片的功能，如手機(jī)、電視和汽車(chē)芯片，降低這些芯片的尺寸。由于生產(chǎn)設(shè)備昂

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2010-12-24

東芝系統(tǒng)芯片三星芯片制造
傳印度政府計(jì)劃建造國(guó)家首家芯片工廠

最新的消息顯示，印度政府目前正在計(jì)劃建造國(guó)內(nèi)首家自有的芯片工廠，而該工廠建成之后，印度政府將會(huì)不再依賴(lài)中國(guó)大陸和臺(tái)灣芯片工廠提供芯片相關(guān)的產(chǎn)品。該消息稱(chēng)，印度政府將會(huì)為該芯片工廠的建設(shè)進(jìn)行大規(guī)模的投資

半導(dǎo)體
2010-12-22

芯片英特爾芯片設(shè)計(jì) 芯片制造
士蘭明芯獲母公司1億元增資

杭州士蘭微電子股份有限公司13日晚間發(fā)布公告，公司擬用募集資金向承擔(dān)募投項(xiàng)目之“高亮度LED芯片生產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”的杭州士蘭明芯科技有限公司增資10,000萬(wàn)元。截至本次增資前，公司已使用募集資金向士蘭明芯增資20,

消費(fèi)電子
2010-12-16

封裝微電子 LED芯片芯片制造
英特爾開(kāi)始研發(fā)生產(chǎn)第一塊450mm晶圓

英特爾已經(jīng)證實(shí)，他們位于俄勒岡州的D1X生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)準(zhǔn)備開(kāi)始生產(chǎn)450mm的芯片晶圓，更大的晶圓可以一次性生產(chǎn)更多的芯片產(chǎn)品，有利于降低成本，并可以讓更大規(guī)模的芯片制造不至于出現(xiàn)成本躍升。對(duì)于大多數(shù)半導(dǎo)體廠商

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2010-12-09

英特爾晶圓新材料芯片制造
新墨西哥大學(xué)起訴英特爾侵犯其專(zhuān)利技術(shù)

北京時(shí)間11月16日晚間消息，新墨西哥大學(xué)旗下專(zhuān)利部門(mén)STC周一起訴英特爾，指控英特爾侵犯其一項(xiàng)與先進(jìn)芯片制造相關(guān)的專(zhuān)利。該項(xiàng)專(zhuān)利的專(zhuān)利號(hào)為6042998，是一項(xiàng)雙重圖形光刻技術(shù)，該技術(shù)對(duì)于芯片制造至關(guān)重要。當(dāng)前，

半導(dǎo)體
2010-11-17

半導(dǎo)體廠商英特爾 STC 芯片制造
中芯三季度實(shí)現(xiàn)真正盈利

中國(guó)大陸最大芯片代工商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司近日公布三季報(bào)：繼二季度實(shí)現(xiàn)盈利9600萬(wàn)美元后，中芯國(guó)際第三季度又取得了3040萬(wàn)美元盈利。市場(chǎng)調(diào)查公司iSupply分析師顧文軍接受記者采訪時(shí)表示，這是中芯國(guó)際實(shí)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-07

中芯國(guó)際中芯集成電路制造芯片制造
中芯國(guó)際CEO：將提高北京芯片廠產(chǎn)能

中芯國(guó)際近日公布了2010年第三季度財(cái)報(bào)。在隨后的電話(huà)會(huì)議中，中芯國(guó)際CEO王寧國(guó)表示將穩(wěn)步提高旗下北京芯片廠的產(chǎn)能，并且今年將投入7.5-8億美元用于提高該廠產(chǎn)能。王寧國(guó)表示，中芯國(guó)際將在未來(lái)幾年保持高資本支出

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2010-11-05

中芯國(guó)際芯片廠 CE 芯片制造
中芯國(guó)際CEO：將提高北京芯片廠產(chǎn)能

中芯國(guó)際近日公布了2010年第三季度財(cái)報(bào)。在隨后的電話(huà)會(huì)議中，中芯國(guó)際CEO王寧國(guó)表示將穩(wěn)步提高旗下北京芯片廠的產(chǎn)能，并且今年將投入7.5-8億美元用于提高該廠產(chǎn)能。王寧國(guó)表示，中芯國(guó)際將在未來(lái)幾年保持高資本支出

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2010-11-04

中芯國(guó)際芯片廠 CE 芯片制造
中芯三季度“恢復(fù)盈利” 重新大規(guī)模擴(kuò)張

大陸最大芯片代工商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（00981.HK，NYSE：SMI，下稱(chēng)中芯國(guó)際）昨日公布三季報(bào)：繼二季度實(shí)現(xiàn)盈利9600萬(wàn)美元后，中芯國(guó)際第三季度又取得了3040萬(wàn)美元盈利。市場(chǎng)調(diào)查公司iSupply分析師顧文軍

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2010-11-04

中芯國(guó)際中芯集成電路制造芯片制造
中芯國(guó)際CEO：將提高北京芯片廠產(chǎn)能

11月3日消息中芯國(guó)際于昨日晚間公布了2010年第三季度財(cái)報(bào)。在隨后的電話(huà)會(huì)議中，中芯國(guó)際CEO王寧國(guó)表示將穩(wěn)步提高旗下北京芯片廠的產(chǎn)能，并且今年將投入7.5-8億美元用于提高該廠產(chǎn)能。王寧國(guó)表示，中芯國(guó)際將在未來(lái)

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2010-11-03

中芯國(guó)際芯片廠 CE 芯片制造
武漢新芯國(guó)內(nèi)最大的高端芯片制造廠

東湖高新區(qū)管委會(huì)與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司簽訂合作協(xié)議，中芯國(guó)際兩年內(nèi)將向武漢新芯集成電路制造有限公司注資10億美元現(xiàn)金，雙方合資生產(chǎn)世界最先進(jìn)的12英寸集成電路芯片。中國(guó)工程院院長(zhǎng)周濟(jì)院士，省委副書(shū)

消費(fèi)電子
2010-11-01

中芯國(guó)際納米技術(shù) 集成電路制造芯片制造

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芯片制造

再建晶圓廠？三星芯片制造將有新行動(dòng)

IBM與ARM達(dá)成芯片制造合作協(xié)議

英特爾投資27億美元更新以色列芯片工廠

英特爾投資27億美元更新以色列芯片工廠

王芹生:實(shí)施大品牌戰(zhàn)略打造千億IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)

「十二五」規(guī)劃LED產(chǎn)業(yè)，注重三大要素

聯(lián)創(chuàng)光電：大股東變更或帶來(lái)發(fā)展契機(jī)

中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩之憂(yōu)無(wú)需過(guò)火渲染

東芝計(jì)劃將系統(tǒng)芯片制造外包給三星

東芝計(jì)劃將系統(tǒng)芯片制造外包給三星

傳印度政府計(jì)劃建造國(guó)家首家芯片工廠

士蘭明芯獲母公司1億元增資

英特爾開(kāi)始研發(fā)生產(chǎn)第一塊450mm晶圓

新墨西哥大學(xué)起訴英特爾侵犯其專(zhuān)利技術(shù)

中芯三季度實(shí)現(xiàn)真正盈利

中芯國(guó)際CEO：將提高北京芯片廠產(chǎn)能

中芯國(guó)際CEO：將提高北京芯片廠產(chǎn)能

中芯三季度“恢復(fù)盈利” 重新大規(guī)模擴(kuò)張

中芯國(guó)際CEO：將提高北京芯片廠產(chǎn)能

武漢新芯國(guó)內(nèi)最大的高端芯片制造廠

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