芯片
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國內(nèi)最大“爛尾”晶圓廠易主！
據(jù)悉，位于成都的美國格芯公司晶圓廠項目，號稱建成后將成為國內(nèi)甚至世界上體量最大的晶圓代工廠之一，目前已經(jīng) “爛尾” 好幾年了。近日消息，該項目已經(jīng)被國內(nèi)芯片巨頭華虹半導(dǎo)體正式接盤，大門上的文字已經(jīng)變更為華虹集成電路（成都）有限公司。
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臺版“芯片禁令”出爐：含14nm以下制程，泄密最高判12年！
12月5日，中國臺灣科學(xué)技術(shù)委員會發(fā)布了一則公告，將22項具有“主導(dǎo)優(yōu)勢與保護急迫性”的核心關(guān)鍵技術(shù)列入管制清單，范圍涵蓋防務(wù)、農(nóng)業(yè)、半導(dǎo)體、太空、信息安全等五大領(lǐng)域。
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國產(chǎn)芯片大廠入選世界芯片貢獻榜！
業(yè)內(nèi)消息，近日龍芯中科官宣成功入選年度世界芯片成果榜、機構(gòu)榜，龍芯中科董事長胡偉武入選年度世界芯片貢獻榜，與此同時，中國以排名第二的成績?nèi)脒x年度世界芯片貢獻榜（2022-2023）國家榜。
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突發(fā)！深圳又一電子大廠解散：裁員賠償N+1分期支付
沒想到，在2023年的最后一個月，又有一家知名電子大廠傳出了裁員解散的消息。
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美國商務(wù)部長：需要更多資金阻止中國芯片！
業(yè)內(nèi)消息，近日從環(huán)球時報獲悉，美國商務(wù)部長雷蒙多認(rèn)為，美國商務(wù)部需要更多的資金來阻止中國在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域趕超。值得一提的是，雷蒙多最新的表態(tài)中還點名了美國芯片企業(yè)英偉達(dá)。
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Arteris慶祝Magillem SoC集成自動化產(chǎn)品連續(xù)第三年符合汽車行業(yè)ISO 26262 TCL1功能安全標(biāo)準(zhǔn)
Magillem SoC集成自動化軟件產(chǎn)品連續(xù)第三年通過ISO 26262“適用性-工具置信度1級”認(rèn)證
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三星等存儲大廠減產(chǎn)效果奏效！內(nèi)存大漲價
存儲芯片大廠減產(chǎn)保價策略奏效，Q4合約價報價優(yōu)于市場預(yù)期，DDR5上漲15-20%，DDR4上漲10-15%，DDR3上漲10%，漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5-10%。
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Arm 與微軟合作開發(fā)定制芯片，攜手打造可持續(xù)的 AI 驅(qū)動型基礎(chǔ)設(shè)施
Arm 正致力于打造能夠支持?jǐn)?shù)十億個設(shè)備互聯(lián)和處理數(shù)百澤字節(jié)數(shù)據(jù)，并能推動實現(xiàn)人工智能 (AI) 加速的未來所需的計算基礎(chǔ)設(shè)施。為了達(dá)成這一使命，其關(guān)鍵在于打造一條無障礙的定制芯片之路，從而為新一代數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。Arm? Neoverse? 計算子系統(tǒng) (CSS) 和近期發(fā)布的 Arm 全面設(shè)計 (Arm Total Design) 生態(tài)系統(tǒng)代表了我們對實現(xiàn)更多定制化專用解決方案的堅持，通過簡化這一極具復(fù)雜的任務(wù)，展現(xiàn)我們的不懈追求。
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Arm Neoverse CSS 驅(qū)動定制芯片變革
Arm 于 8 月 28 日宣布推出 Arm? Neoverse? 計算子系統(tǒng) (CSS)。相較于獨立的 IP，CSS將促使 Arm 生態(tài)系統(tǒng)通過更低的成本、更少的風(fēng)險以及更短的時間，打造出專用芯片。
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地平線與安波福首個合作成果取得定點，將于2024年一季度正式量產(chǎn)
11月29日，致力于使出行更安全、更綠色、更互聯(lián)的全球科技公司安波福(紐約證券交易所代碼：APTV)宣布其基于地平線征程?2芯片打造的ADAS解決方案已獲得中國領(lǐng)先自主品牌的項目定點，并將于2024年一季度正式量產(chǎn)。
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龍芯中科：龍芯 IP 一次性授權(quán)，永不收版稅！
本周的龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會上，龍芯中科董事長胡偉武表示，將通過共享共建方式構(gòu)建龍架構(gòu)生態(tài)進行龍芯IP授權(quán)，一次性授權(quán)且永不收版稅，即“賣芯片不收提成”，且無需對被授權(quán)企業(yè)進行審計，并且未來考慮開放授權(quán)龍架構(gòu)指令系統(tǒng)。
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黃仁勛：美國要想芯片供應(yīng)鏈獨立至少要10-20年
最新消息，英偉達(dá)黃仁勛在近日的一次會議中表示，目前為獲取半導(dǎo)體元件供應(yīng)鏈所做的努力，美國距離擺脫對海外芯片供應(yīng)鏈的依賴至少還需要10-20年才能有所成果。
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龍芯3A6000發(fā)布 央視：中國CPU無需依賴任何國外授權(quán)技術(shù)
11月28日消息，今天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000發(fā)布。央視帶話題轉(zhuǎn)發(fā)稱，中國CPU無需依賴任何國外授權(quán)技術(shù)。
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新版麒麟9000s來了！同宗同源，性能不同
近日，有數(shù)碼博主爆料，華為麒麟9000S 5G同宗同源，但性能不同的新平臺就要來了。不過，新平臺可能是麒麟9000S的“縮水版”，預(yù)計性能略微下降，但整體使用體驗并不會差太多。
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荷蘭批準(zhǔn)安世半導(dǎo)體收購芯片公司Nowi
最新消息，近日荷蘭政府表示，經(jīng)過評估，不會阻止中國聞泰科技旗下全資子公司安世半導(dǎo)體公司（Nexperia）收購代爾夫特初創(chuàng)公司Nowi的交易，此前荷蘭政府一直以國家安全為由對其進行調(diào)查。
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華為公布全新芯片制造技術(shù)專利！
業(yè)內(nèi)消息，日前華為公布了和哈工大聯(lián)合申請的全新芯片專利，本次新專利技術(shù)將可能顛覆傳統(tǒng)芯片制造工藝，為未來電子產(chǎn)品的性能和功耗帶來更革命性進展。據(jù)悉，該專利由華為和哈爾濱工業(yè)大學(xué)聯(lián)合申請并應(yīng)用于芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，是“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法”。新技術(shù)實現(xiàn)了以Cu/SiO2混合鍵合為基礎(chǔ)的硅/金剛石三維異質(zhì)集成，未來可能應(yīng)用在自家麒麟芯片中。
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多核性能最高提升103%！龍芯3A6000官方實測成績公布
11月28日消息，今天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說法，其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。
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英偉達(dá)針對中國區(qū)改良版芯片推遲！今年看不到了
11月26日，據(jù)國內(nèi)媒體報道，英偉達(dá)針對中國區(qū)的最新款H20等三款改良版AI芯片，最快將在2024年1月開始接受預(yù)定。
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意法半導(dǎo)體發(fā)布遠(yuǎn)距離無線微控制器，提高智能計量、智能建筑和工業(yè)監(jiān)控的連接能效
新的STM32系統(tǒng)芯片低功耗，支持多種無線通信協(xié)議，簡化各種用途的無線系統(tǒng)設(shè)計
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繼哲庫和魅族后，國內(nèi)又一芯片團隊解散！
最新消息，國內(nèi)科技巨頭 TCL 旗下芯片團隊摩星半導(dǎo)體被曝解散，員工們昨天已經(jīng)全部離開公司，目前官網(wǎng)已經(jīng)無法訪問。
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