芯片
-
跑分雙殺驍龍 8 Gen 3，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 性能曝光
業(yè)內消息，昨天知名數(shù)碼博主在社交媒體平臺透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器芯片的最新消息，稱其跑分雙殺驍龍 8 Gen 3。
-
三星3nm GAA工藝遭遇難產(chǎn)：良率僅50%
5nm時代，三星從臺積電手中搶走過不少訂單，比如驍龍888和驍龍8。而在3nm時代，三星遇到了不少麻煩，其星3nm GAA工藝至今尚未量產(chǎn)。
-
紫光展銳宣布完成Android 14同步升級
10月8日消息，日前，紫光展銳宣布，展銳5G移動平臺T820、T770、T760、T750以及4G平臺T619、T616、T612、T606和SC9863A，完成Android 14的同步升級。
-
CPU 性能比上代提升 70%，三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片
業(yè)內最新消息，昨天三星在召開的 System LSI Tech Day 2023 活動中展示了多項新的半導體技術和芯片，作為其中的重磅產(chǎn)品，Exynos 2400 芯片相比于上一代的 Exynos 2200 和難產(chǎn)的 Exynos 2300 迎來了全面升級。
-
美國或將無限期延長韓國在華芯片工廠的限制豁免期
業(yè)內消息，昨天韓聯(lián)社報道稱，預計美國將無限期延長對韓國芯片制造商三星電子公司和 SK 海力士公司在華工廠進口美國芯片設備的豁免期限，最早可能會在本周發(fā)布相關公告。
-
蘋果 iPhone 16/Pro 系列將搭載 A18/A18 Pro 芯片
業(yè)內消息，近日業(yè)內蘋果供應鏈分析師 Jeff·Pu 發(fā)布了一份研究報告，其中預測蘋果下一代新機 iPhone 16 系列的四款機型都將會搭載 A18 系列芯片，目前 iPhone 15 系列搭載的A17 系列芯片可能只是一個過渡產(chǎn)品。
-
意法半導體發(fā)布安全軟件，確保物聯(lián)網(wǎng)設備安全連接Microsoft Azure IoT Hub
新軟件為功能強大的STM32H5 MCU設計，利用ST的先進Secure Manager安全軟件，確保物聯(lián)網(wǎng)設備安全連接物聯(lián)網(wǎng)云平臺
-
第四屆精“芯”榜大賽成功舉辦，獲獎榜單于2023ICS芯火論壇重磅出爐！
本次國家“芯火”平臺融合發(fā)展論壇由國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地(平臺)主辦，微納研究院承辦，新一代產(chǎn)業(yè)園協(xié)辦，并獲得芯邦科技、速石科技、玖熠科技、品高股份(20.430, -0.21, -1.02%)等合作伙伴的大力支持。邀請優(yōu)秀IC設計企業(yè)、國產(chǎn)EDA廠商、國產(chǎn)云平臺服務商、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校等多位行業(yè)資深技術專家及重量級嘉賓作主題報告分享，從產(chǎn)業(yè)趨勢、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈需求、產(chǎn)教融合等多個維度，共同探討集成電路行業(yè)生態(tài)融合發(fā)展。論壇由深圳微納點石創(chuàng)新空間有限公司CEO黃翀主持。
-
美國發(fā)布對華芯片設限最終規(guī)則 10年內不得擴產(chǎn)
近日，美國政府發(fā)布了對華芯片限制的最終規(guī)則，將禁止申請美國聯(lián)邦資金支持的芯片企業(yè)在中國增加產(chǎn)能、合作研發(fā)，理由是保護美國“國家安全”。
-
國產(chǎn)芯片又添一員，蔚來官宣首顆自研芯片“楊戩”
業(yè)內消息，昨天蔚來在創(chuàng)新科技日上宣布首款自研芯片產(chǎn)品激光雷達主控芯片“楊戩”(NX6031)開始量產(chǎn)，號稱業(yè)界首顆自研激光雷達主控芯片，具有集成度高、能耗低、性能強等特征，能對復雜場景提供更佳支持。
-
杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片
2023年9月14日，第五屆中國模擬半導體大會在深圳舉行。杰華特微電子大客戶銷售總監(jiān)臧真波受邀出席，并發(fā)表題為“全要素打造高性能模擬芯片”的演講，從模擬市場現(xiàn)狀和影響模擬芯片關鍵要素為切入點，同與會嘉賓和企業(yè)共同探討模擬芯片的發(fā)展。
-
OPPO 回應重啟哲庫芯片設計業(yè)務傳聞!
業(yè)內消息，日前有傳聞稱 OPPO 可能重啟其芯片設計業(yè)務，即其之前解散的旗下芯片公司哲庫科技(ZEKU)，并已開始招攬前哲庫科技員工回歸，近日 OPPO 官方就此事回應稱：對此不予評論。
-
傳芯片巨頭高通撤離上海，賠償 N+7
近日消息，網(wǎng)傳芯片巨頭高通公司在中國區(qū)大規(guī)模裁員，甚至有知情者透露，高通上海的研發(fā)中心將會被 “一鍋端”。本輪裁員的補償標準為：普通員工 N+4(剛入職不到一個月也能拿 4 倍薪水)，無固定期限資深合約員工高達 N+7，并且沒有三倍封頂限制。
-
閃耀“中國芯”！華大北斗榮獲2023年“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎
2023年第十八屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結果于9月20日重磅發(fā)布，深圳華大北斗科技股份有限公司旗下的“新一代低功耗旗艦GNSS定位芯片/HD8120系列”憑借出色的表現(xiàn)脫穎而出，榮獲2023年“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品大獎。
-
Intel將推出下一代Arrow Lake:全新Intel 20A工藝
Intel原本計劃在今年的Meteor Lake也就是一代酷睿Ultra上更換新的封裝接口LGA1851，但因為Intel 4工藝不夠給力，Meteor Lake-S桌面版最終被取消。
-
2023英特爾on技術創(chuàng)新大會：助力開發(fā)者，讓AI無處不在
AI促進了“芯經(jīng)濟”的崛起，一個由芯片和軟件推動的全球增長新時代。
-
高合汽車宣傳自研芯片再引爭議，真自研還是噱頭？
高合汽車品牌及傳播總經(jīng)理徐斌宣布，高合自研的高算力智能座艙平臺即將亮相，這顆高合的高算力智能座艙實測最高算力跑分可達117萬分(安兔兔平臺)。
-
亞成微發(fā)布新一代包絡跟蹤芯片，功放效率提升一倍！
近日，亞成微發(fā)布了新一代包絡跟蹤（ET）芯片RM6100、RM61o2F1A1S，以及兩款APT BUCK電源芯片、一款BUCK BOOST電源芯片。
-
拓爾微IM2405A通過UFCS認證，融合快充應用加速落地
拓爾微電子股份有限公司IM2405A芯片成功通過了融合快速充電功能認證，獲得了UFCS功能認證證書
-
10A！專為汽車車身域而生的大電流馬達驅動TMI8122-Q1
拓爾微TMI8122-Q1專為智能汽車車身域打造，峰值電流高達10A，有著更強的電流能力，適用于汽車后視鏡折疊、門鎖驅動、隱藏式門把鎖等驅動電流偏大的場合。
