芯片
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關于調制解調器芯片的相關廠家消息
高通推出了兩款調制解調器芯片，分別為212S和9205S。這兩款芯片都支持衛(wèi)星數(shù)據(jù)連接功能，并且可以適應獨立非地面網絡(NTN)并與地面網絡進行混合連接
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曝寒武紀又要裁員，L4芯片研發(fā)被叫停！
近日有消息稱，寒武紀出于財務方面的考慮，將對相關子公司行歌科技部分員工進行裁員，主要涉及智能駕駛芯片業(yè)務。
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曝韓國室溫超導第一作者要求撤稿！有缺陷
舉世矚目的室溫超導再次出現(xiàn)轉折，韓國研究團隊要求論文撤稿。
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亮點回顧|拓爾微受邀參加電源產業(yè)技術與應用線上研討會！
本次研討會，拓爾微秦工為大家詳細講解了PoE系列芯片在以太網供電系統(tǒng)的應用及14款特色產品的應用要點，其中著重介紹了兩顆物料，分別是支持IEEE802.3af協(xié)議且集成隔離DCDC變換器的PD控制器——TMI7321，支持IEEE802.3af/at協(xié)議集成8端口的PSE控制器——TMI7608，知識點多多，大家做好筆記哦~
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龍芯預告新款服務器CPU：性能成倍提升
8月2日消息，龍芯昨天宣布了重磅消息，基于龍架構的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功，代表了我國自主桌面CPU設計領域的最新里程碑成果。
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8月1日起！中國正式限制鎵、鍺等芯片關鍵材料出口
8月1日消息，根據(jù)商務部、海關總署此前發(fā)布的《關于對鎵、鍺相關物項實施出口管制的公告》，8月1日起，對鎵、鍺相關物項實施出口管制。
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首次采用 6nm 制程工藝，vivo 推出全新自研影像芯片 V3
據(jù)業(yè)內最新消息，昨天 vivo 舉行了影像盛典特別活動，正式推出了首次采用 6nm 制程工藝的全新自研影像芯片 V3，該芯片能效較上代提升了 30%，全新設計的多并發(fā) AI 感知-ISP 架構和第二代 FIT 互聯(lián)系統(tǒng)降低功耗并顯著提升了算法效果，同時還能靈活切換算法部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的無縫銜接。
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韓國室溫超導論文真假成謎，專家稱大概率并不屬實
今天，上海市超導材料及系統(tǒng)工程研究中心主任、超導應用研究專家洪智勇，在東吳電子舉辦的內部電話會上指出，近日韓國團隊發(fā)現(xiàn)的室溫超導材料，大概率并不屬實。
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三星在DRAM芯片產能方面有哪些消息傳出？
三星在去年12月發(fā)布了全球首款傳輸速率高達7.2Gbps的12nm級DDR5 DRAM內存芯片，今天，三星正式宣布已大規(guī)模量產12nmDDR5DRAM芯片。
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內存芯片需求疲軟，三星二季度利潤暴跌 95%
據(jù)業(yè)內消息，本周三星公布季度財報，其中二季度利潤暴跌 95%。盡管全球內存芯片需求持續(xù)疲軟，但三星預計需求將在下半年逐步復蘇，屆時將會推動改善盈利，只是持續(xù)的宏觀經濟風險可能會給復蘇帶來挑戰(zhàn)。
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中興小鮮50官宣：紫光展銳6nm 5G國產芯片
今日，由吳京代言的中興手機宣布，中興小鮮50將于8月1日14:00正式發(fā)布，官方宣稱新機擁有“八核高性能，5G中國芯”。
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防范地質災害，北斗用芯監(jiān)測
為了滿足國家對地災防治工作的具體要求，國內主流北斗高精度定位芯片廠商華大北斗與旗下高精度監(jiān)測服務廠商米度測控，圍繞“芯片級”高精度監(jiān)測技術開展了科技攻關與技術創(chuàng)新，目標構建基于北斗高精度定位芯片技術的全天候地質災害自動化監(jiān)測體系，融合北斗短報文技術、多傳感器融合組網技術、物聯(lián)網傳感技術、無線通信技術、邊緣解算技術、云計算技術等新興技術并進行了應用創(chuàng)新，以滿足用戶在地質災害安全監(jiān)測各細分領域的實際需求。
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中國剛批準，美國芯片廠商就 “反悔”！
昨天下午，中國市場監(jiān)管總局附加限制性條件批準了美國半導體公司邁凌(MaxLinear)對全球最大 NAND Flash 控制芯片供應商慧榮科技(SMI)的收購。
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COB封裝技術發(fā)展現(xiàn)狀如何?花3分鐘看看，你就知道了?
今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)鞢OB封裝技術的有關報道，通過閱讀這篇文章，大家可以對它具備清晰的認識，主要內容如下。
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LED封裝會涉及哪些技術?LED封裝技術介紹!!
一直以來，LED封裝技術都是大家的關注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)鞮ED封裝技術的相關介紹，詳細內容請看下文。
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反噬開始！一份報告揭露美國半導體“真面目”
當?shù)貢r間7月25日，美國半導體協(xié)會（SIA）發(fā)布了一份研究報告，警告稱“美國正面臨著工程師、計算機科學家、技術人員嚴重短缺的問題”。
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德國推200億歐元芯片補貼：Intel就拿走一半
據(jù)報道，德國政府正計劃撥款200億歐元(約合220億美元)支持國內的半導體制造業(yè)。
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投資 29 億美金，臺積電將建先進芯片封裝廠！
據(jù)業(yè)內消息，臺積電計劃投資近 900 億新臺幣(約合 28.7 億美元)在臺灣建設先進芯片封裝廠，該項投資是由 AI 市場的快速增長推動了對臺積電先進封裝的需求激增。
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炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片，引領腕上新趨勢！
2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術的不斷創(chuàng)新和突破，為了更加精準地滿足市場多元化的變幻和用戶日益增長的體驗需求，炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通過快速的技術迭代以及全面的產品布局，不斷升級和優(yōu)化自身產品，助力實現(xiàn)更非凡的智能可穿戴體驗。
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今日起，日本半導體出口管制正式生效！
前段時間，日本經濟產業(yè)省公布了《外匯法》法令修正案，將先進芯片制造設備等23個品類納入出口管制。而今天（7月23日），這一管制措施正式生效。
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