2023年2月23-24日,由瑞芯微電子股份有限公司(以下簡稱“瑞芯微”)舉辦的第七屆開發(fā)者大會(RKDC2023)在福州舉行。大會以“繽紛多彩的AIoT”為主題,重新詮釋“我們”這一概念,從汽車電子、消費電子及各個行業(yè)應用出發(fā),展示眾多合作伙伴基于瑞芯微芯片的500余款AIoT終端產(chǎn)品,及瑞芯微的新產(chǎn)品、新方案、新技術。
為增進大家對DSP芯片的了解和認識,本文將對DSP芯片的浮點和定點的區(qū)別予以介紹。
為增進大家對DSP芯片的認識,本文將對DSP芯片的11大應用,以及DSP芯片虛焊的原因予以介紹。
為增進大家對DSP芯片的認識,本文將對DSP芯片的特點、DSP芯片的分類方法以及分類予以介紹。
近日,長電科技子公司星科金朋新加坡有限公司榮獲了加特蘭微電子(Calterah)頒發(fā)的“2022年度優(yōu)秀供應商獎”,表彰星科金朋新加坡在與加特蘭微電子合作開展車載毫米波雷達相關業(yè)務中提供的優(yōu)質服務。
汽車常見總線:隨著汽車內(nèi)各個系統(tǒng)的控制都在向智能化和自動化轉變,汽車電氣系統(tǒng)變得越來越復雜,汽車各個功能系統(tǒng)相互之間、功能系統(tǒng)和汽車顯示儀表之間、以及功能系統(tǒng)和汽車故障診斷系統(tǒng)之間都需要進行數(shù)據(jù)交換。如果使用傳統(tǒng)的點對點數(shù)據(jù)交換方法,會使得布線系統(tǒng)十分復雜,故障率也難以控制。
2月24日,影音和汽車市場高速連接解決方案供應商Valens Semiconductor(紐約證券交易所代碼:VLN)宣布,電子元件制造商、面向全球的汽車零部件企業(yè)Hosiden Corporation(6804:JP)已完成其連接器和電纜對Valens VA7000芯片組的驗證。Valens VA7000芯片組是市場上首個符合MIPI A-PHY的芯片組,此次驗證是一個新的里程碑,進一步說明了MIPI A-PHY標準和VA7000在日本汽車市場發(fā)展勢頭強勁。
2月23日消息,三星推出了Exynos 1380與Exynos 1330兩款處理器,均支持5G。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息報道,近日臺積電因為車規(guī)芯片市場供需趨于穩(wěn)定,加上其在美國亞利桑那的工廠和日本的工廠的量產(chǎn)速度足以達到供需平衡,導致原計劃德國的工廠計劃延期兩年。
近日,重慶軌道交通 10 號線二期首批次 4 個站點開通運營,其余 4 個站點近期也將開通。全線由飛騰芯片提供底層算力支撐的 AFC 系統(tǒng)正式投入使用,這標志著國產(chǎn) AFC 系統(tǒng)已跨越站點級服務限制,實現(xiàn)全線路聯(lián)網(wǎng)支撐服務。
全球半導體市場正在經(jīng)歷劇烈的周期性波動,一方面智能手機芯片和存儲芯片的市場需求持續(xù)疲軟,另一方面智能汽車急劇增長引爆SiC旺盛需求。不管面對的是哪一種挑戰(zhàn),對于半導體工廠來說,加強質量管理都是穿越周期實現(xiàn)突破的關鍵。半導體芯片質量管理重要性越發(fā)凸顯,QMS將成為和CIM系統(tǒng)一樣的必需品。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,日本自主芯片企業(yè) Rapidus 將在北海道的千歲市建造日本第一家晶圓工廠,千歲是北海道西南部一座擁有約10萬人口的城市,擁有硅片制造商 SUMCO Corp 等產(chǎn)業(yè)相關設施,預計最早將于下周官宣。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天印度電子與信息技術部長 Alkesh Kumar Sharma 表示,該國的半導體生產(chǎn)將很快開始,未來將成為全球擁有半導體制造能力的大合作伙伴之一。
2023年1月11日,由清科創(chuàng)業(yè)、投資界發(fā)起的2022Venture50終評榜單重磅揭曉,華大北斗憑借百分百自主的北斗GNSS衛(wèi)星導航定位芯片領先科技成果,從3000余家參選企業(yè)中脫穎而出,榮登“2022中國最具投資價值企業(yè)50強風云榜”榜單,并連續(xù)第二年成功入選行業(yè)榜單“投資界硬科技VENTURE 50”,公司的投資價值與發(fā)展?jié)摿υ俅蔚玫絼?chuàng)投界高度認可。
通過拆解多部中國廠商生產(chǎn)的智能手機,日本高科技調查機構Techanalye發(fā)現(xiàn)了一些驚人的“秘密”。
韓國關稅廳周二公布的數(shù)據(jù)顯示,由于芯片出貨量低迷,韓國2月前20天的出口同比下降2.3%。數(shù)據(jù)顯示,2月1日至20日期間,韓國的出口總額為335億美元,而去年同期為343億美元。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,最近聯(lián)想發(fā)布了新一代小新系列筆記本,宣稱要開啟 1TB 大容量 SSD 普及風暴,搭載憶聯(lián) AM6A1 1TB PCIe 4.0 SSD 并采用長江存儲 X2-9060 存儲芯片。
韓國一直以來都在半導體技術方面擁有很強的實力和競爭優(yōu)勢。近年來,韓國政府和企業(yè)都將半導體技術作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)來推進,加大了對半導體研發(fā)和制造的投入,旨在在高新技術領域爭奪世界第一。
2023年2月20日,國民技術在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和車規(guī)級高可靠性等優(yōu)勢特性的N32A455系列車規(guī)級MCU并宣布量產(chǎn)。這是繼N32S032車規(guī)級EAL5+安全芯片之后,國民技術發(fā)布的符合AEC-Q100車規(guī)標準的首款主流型車規(guī)MCU產(chǎn)品。
近日,四維圖新旗下杰發(fā)科技與季豐電子達成戰(zhàn)略合作,雙方將共建聯(lián)合實驗室,共同建立完整的車規(guī)級產(chǎn)品可靠性測試和認證體系、FA分析體系和生態(tài)工具生產(chǎn)體系,以加快新品研發(fā),提升產(chǎn)品和客戶服務質量,增強核心競爭力,推動國產(chǎn)車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。