芯片
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臺(tái)積電代工！高通驍龍8 Gen3性能叫板蘋果A16
去年年底，高通發(fā)布驍龍8 Gen2，性能以及能耗方面的巨大提升令無數(shù)用戶驚喜。最近有關(guān)驍龍8 Gen3的消息也開始傳出，下一代驍龍芯片或采用Cortex-X4超大核，相較驍龍8 Gen2所采用的Cortex-X3超大核在性能方面有著不小的提升。
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國產(chǎn)CPU龍芯3A6000上半年流片明年出貨
國產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器，支持自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主。
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IAR Embedded Workbench現(xiàn)已支持性價(jià)比出眾的新型STM32 MCU系列
IAR攜手ST幫助成本敏感型應(yīng)用的開發(fā)人員從8位/16位MCU轉(zhuǎn)向全新的入門級(jí)32位STM32 MCU系列
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20多位中科院專家把芯片價(jià)格打到10元，我國又一領(lǐng)域逆襲世界第一！
為了實(shí)現(xiàn)芯片技術(shù)自主可控、自立自強(qiáng)，20多位中科院半導(dǎo)體所的專家扎根河南鶴壁，憑著鍥而不舍的韌勁兒、舍身忘我的拼勁兒，攻克了一道道技術(shù)難關(guān)，終于成功研發(fā)出了PLC光分路器芯片。
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四維圖新旗下杰發(fā)科技MCU芯片累計(jì)出貨量超3000萬顆
近日,由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)于上海召開,四維圖新旗下杰發(fā)科技榮獲“車規(guī)級(jí)控制類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”,杰發(fā)科技高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理涂超平在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分享車規(guī)級(jí)MCU芯片功能安全布局。
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2.4G SOC集成無線收發(fā)芯片XL2409，集成MCU XL32F003
XL2409 芯片是一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片，集成M0核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。該芯片集成了射頻接收器、射頻發(fā)射器、頻率綜合器、GFSK調(diào)制器、GFSK解調(diào)器等功能模塊，并且支持- -對(duì)多線網(wǎng)和帶ACK的通信模式。發(fā)射輸出功率、工作頻道以及通信數(shù)據(jù)率均可配置。芯片已將多顆外圍貼片阻容感器件集成到芯片內(nèi)部。容易過FCC等認(rèn)證。
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驍龍8 Gen3曝光：臺(tái)積電4nm登頂之作
就目前的情況來看，高通似乎不會(huì)發(fā)布第二代驍龍8+處理器作為年中獻(xiàn)禮，而是正加緊準(zhǔn)備驍龍8 Gen3。
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全球晶圓產(chǎn)能排名：三星/臺(tái)積電領(lǐng)銜
根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) Knometa Research 最新發(fā)布的《全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》顯示，截至2022年底，三星擁有全球最大的先進(jìn)制程及次先進(jìn)制程產(chǎn)能;臺(tái)積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產(chǎn)能;德州儀器是全球最大模擬芯片供應(yīng)商，擁有全球最大的大線寬制程產(chǎn)能。
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國內(nèi)首款USB3.0 HUB芯片成功進(jìn)入商用
近日，芯動(dòng)科技推出國內(nèi)首款4口USB3.0 HUB芯片C188，采用成熟工藝設(shè)計(jì)和制造，內(nèi)嵌高效DC-DC電源管理模塊，已完成全套系統(tǒng)兼容性和可靠性測(cè)試，正式進(jìn)入批量商用，可為客戶提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解決方案，賦能大眾型消費(fèi)電子和計(jì)算整機(jī)接口市場(chǎng)。
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官宣！榮耀首款自研芯片來了
近日，榮耀手機(jī)官方微博宣布，榮耀Magic5系列將全球首發(fā)自研射頻增強(qiáng)芯片——榮耀C1芯片，旨在為消費(fèi)者提供“信號(hào)見底也能通信”的手機(jī)通信體驗(yàn)。
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風(fēng)禾盡起！憶芯科技高端企業(yè)級(jí)主控芯片及方案全球首發(fā)！
3月2日，憶芯科技在國產(chǎn)高端企業(yè)級(jí)SSD賽道上，再迎來新里程碑——“風(fēng)禾盡起 憶芯科技高端企業(yè)級(jí)芯片及方案發(fā)布會(huì)”在合肥天鵝湖大酒店隆重舉行，面向全球正式首發(fā)全新一代高端企業(yè)級(jí)SSD主控芯片及方案。
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美國發(fā)布芯片補(bǔ)貼白皮書，加強(qiáng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)
日前，美國發(fā)布了芯片補(bǔ)貼的申請(qǐng)流程。與此同時(shí)，他們還發(fā)布了一個(gè)白皮書，思披露了他們?cè)谥圃旆矫娴脑妇?，我們摘譯如下。
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全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)：全球芯片行業(yè)合作很重要
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)代表團(tuán) (SIA) 將于下周前往中國廈門參加第 75 屆世界半導(dǎo)體理事會(huì)聯(lián)合指導(dǎo)委員會(huì) (JSTC) 會(huì)議，參會(huì)者將包括中國大陸、中國臺(tái)灣、歐盟、日本以及韓國的行業(yè)同行。
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移動(dòng)芯片霸主ARM將在美國上市：放棄英國IPO
去年初NVIDIA宣布放棄原定400億美元的收購計(jì)劃，后面三星組團(tuán)收購ARM的計(jì)劃也不了了之，ARM現(xiàn)在只剩下IPO上市一條路了，母公司軟銀希望今年能在美國上市，而非英國。
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多家中國公司合作：全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器來了
在CPU架構(gòu)中，x86占據(jù)了高性能計(jì)算市場(chǎng)，ARM占據(jù)了移動(dòng)平臺(tái)，RISC-V雖然被視為第三大CPU陣營(yíng)，但在高性能計(jì)算上還有很長(zhǎng)的路要走，日前的2022年度中國開放指令生態(tài)(RISC-V))聯(lián)盟大會(huì)上，多家中國公司合作搞出了全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器及平臺(tái)。
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小米申請(qǐng)首款車商標(biāo)：預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)
2月27日消息，據(jù)天眼查顯示，小米科技有限責(zé)任公司日前申請(qǐng)注冊(cè)多枚“小米摩德納”“MODENAT”“XIAOMI
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中興全球首發(fā)第五代5G FWA：Wi-Fi 7網(wǎng)速21Gbps
這幾天的WMC展會(huì)上，各大網(wǎng)絡(luò)通信廠商都發(fā)布了新一代產(chǎn)品，其中ZTE中興全球首發(fā)了第五代FWA(Fixed Wirelessed Access，固定無線接入)，不僅支持3GPP R17 5G網(wǎng)絡(luò)，還支持Wi-Fi 7，網(wǎng)速可達(dá)21Gbps。
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臺(tái)積電員工家屬爆猛料：別被賣了還不知道！
臺(tái)積電赴美設(shè)廠這件事，絕對(duì)是一個(gè)弊大于利的決定！
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東方國信基于比科奇PC802 PHY SoC的5G一體化皮基站在運(yùn)營(yíng)商測(cè)試中展現(xiàn)多項(xiàng)優(yōu)異結(jié)果
基于比科奇PC802 PHY SoC的東方國信5G一體化皮基站可提供更高的部署靈活度和優(yōu)異的上下行速率
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瑞芯微第七屆開發(fā)者大會(huì) 全行業(yè)共筑繽紛多彩的AIoT
2023年2月23-24日,由瑞芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞芯微”)舉辦的第七屆開發(fā)者大會(huì)(RKDC2023)在福州舉行。大會(huì)以“繽紛多彩的AIoT”為主題,重新詮釋“我們”這一概念,從汽車電子、消費(fèi)電子及各個(gè)行業(yè)應(yīng)用出發(fā),展示眾多合作伙伴基于瑞芯微芯片的500余款A(yù)IoT終端產(chǎn)品,及瑞芯微的新產(chǎn)品、新方案、新技術(shù)。
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