近日,萊迪思半導(dǎo)體公司宣布已經(jīng)達成一項最終協(xié)議,收購SiliconBlue Technologies公司,針對消費者手持設(shè)備市場的Custom Mobile Device?(定制移動設(shè)備)解決方案的先鋒和領(lǐng)導(dǎo)者。利用單塊芯片,超低功耗的現(xiàn)場可編程
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司宣布已經(jīng)達成一項最終協(xié)議,收購SiliconBlue Technologies公司,針對消費者手持設(shè)備市場的Custom Mobile Device™(定制移動設(shè)備)解決方案的先鋒和領(lǐng)導(dǎo)者。利用單塊芯片,超低功耗的現(xiàn)
萊迪思半導(dǎo)體公司(Lattice Semiconductor)今早宣稱,將收購SiliconBlue Technologies。SiliconBlue Technologies是為手持設(shè)備市場提供移動器件解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。萊迪思愿支付SiliconBlue約6200萬美元現(xiàn)金,力爭
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布發(fā)布Lattice Diamond®設(shè)計軟件的1.4版本,這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的設(shè)計環(huán)境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶將得益于幾大實用的增強功能,使得FPGA設(shè)計探索更容易并且縮短產(chǎn)品
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布發(fā)布Lattice Diamond®設(shè)計軟件的1.4版本,這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的設(shè)計環(huán)境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶將得益于幾大實用的增強功能,使得FPGA設(shè)計探索更容易并且縮短產(chǎn)品
萊迪思發(fā)布Lattice Diamond®設(shè)計軟件的1.4版本
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可編程邏輯器件)自量產(chǎn)起已經(jīng)發(fā)運了超過7千5百萬片。全球客戶采用結(jié)合了易于使用、靈活性、系統(tǒng)集成和價格各方面創(chuàng)新優(yōu)勢的MachXO PLD,廣泛應(yīng)用于各種大批
萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布MachXO PLD(可編程邏輯器件)自量產(chǎn)起已經(jīng)發(fā)運了超過7千5百萬片。全球客戶采用結(jié)合了易于使用、靈活性、系統(tǒng)集成和價格各方面創(chuàng)新優(yōu)勢的MachXO PLD,廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用。
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO™ PLD(可編程邏輯器件)自量產(chǎn)起已經(jīng)發(fā)運了超過7千5百萬片。全球客戶采用結(jié)合了易于使用、靈活性、系統(tǒng)集成和價格各方面創(chuàng)新優(yōu)勢的MachXO PLD,廣泛應(yīng)用于各種大批量、
美國萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)于2011年11月28日(當?shù)貢r間)發(fā)布了成本和功耗都比較低的中端FPGA新產(chǎn)品“ECP4”系列。特點是與上一代產(chǎn)品“ECP3”一樣,也利用65nm工藝技術(shù)制造。制造
兩年前,萊迪思推出了其中檔FPGA:LatticeECP3,LatticeECP3是一款廣受市場歡迎的產(chǎn)品,一經(jīng)面市,就受到市場的極大歡迎。兩年時間中,LatticeECP3為萊迪思立下了汗馬功勞:在市場低迷的情況下,萊迪思的業(yè)務(wù)增長超出
2011年11月16日,萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布,EDN雜志已選定MachXO2?PLD系列為2011年“100個熱門”產(chǎn)品。 被認可為100個熱門產(chǎn)品是非常令人青睞的,因為沒有提名過程,取而代之的是EDN的編輯們根據(jù)他們的判斷,從成千
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布已經(jīng)發(fā)運了超過1千5百萬片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用,因為該系列器件可以使電路板設(shè)計師們將電路板上的各種電源管理功
萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布推出三款新的低成本的I/O接口板:MachXO2280接口板、ispMACH®4256ZE接口板、Power ManagerII POWR1014A接口板。萊迪思接口板評估套件能通過手動方式方便地訪問密集間隔的PLDI/O和預(yù)接線
萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布已經(jīng)發(fā)運了超過1千5百萬片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用,因為該系列器件可以使電路板設(shè)計師們將電路板上的各種電源管理功能集成
萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布推出三款新的低成本的I/O接口板:MachXO2280接口板、ispMACH®4256ZE接口板、Power ManagerII POWR1014A接口板。萊迪思接口板評估套件能通過手動方式方便地訪問密集間隔的PLDI/O和預(yù)接線
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前發(fā)布ispLEVER® Classic 1.5版設(shè)計工具套件?,F(xiàn)在這個基于Windows的新版本可以免費從萊迪思網(wǎng)站下載并申請許可證,www.latticesemi.com/ispleverclassic。功能豐富的ispLEVER Classic
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布,隨著針對電源管理的Power 2 You指南的出版和廣泛地被采用,萊迪思將于2011年10月在全球舉辦Power 2 You系列研討會。研討會的內(nèi)容為綜合實踐和技術(shù)介紹,結(jié)合基本的設(shè)計原則,先進的
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——