2013年12月17日,萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣布電信網(wǎng)絡解決方案的全球領導者華為技術有限公司表彰萊迪思為“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partner)”,并授予“2012年度華為供應商合作支持獎(2012 Huawei Su
21ic訊 萊迪思半導體公司近日發(fā)布了一系列可編程解決方案用以構建智能、低功耗的移動設備,支持異構網(wǎng)絡(HetNet)的全球性推廣。與Azcom Technology合作,萊迪思的HetNet解決方案系列使系統(tǒng)設計人員能夠?qū)崿F(xiàn)一流的互連
與Azcom Technology合作實現(xiàn)HetNet設備的開發(fā)和部署,應對移動流量的爆炸式增長21ic訊 萊迪思半導體公司今日發(fā)布了一系列可編程解決方案用以構建智能、低功耗的移動設備,支持異構網(wǎng)絡(HetNet)的全球性推廣。與Azco
從屏幕旋轉(zhuǎn)、運動檢測、數(shù)字羅盤和3D游戲,到增強實境(AR)、數(shù)碼影像防抖技術、定位服務(LBS)、室內(nèi)及多樓層盲區(qū)導航功能,以加速度計、陀螺儀、氣壓計為代表的傳感器正在智能互聯(lián)時代扮演著重要的角色。因此,對智能
從屏幕旋轉(zhuǎn)、運動檢測、數(shù)字羅盤和3D游戲,到增強實境(AR)、數(shù)碼影像防抖技術、定位服務(LBS)、室內(nèi)及多樓層盲區(qū)導航功能,以加速度計、陀螺儀、氣壓計為代表的傳感器正在智能互聯(lián)時代扮演著重要的角色。因此,對智能
萊迪思半導體推出新的超低密度可程式規(guī)劃邏輯元件(FPGA),提供具彈性的單一晶片感應解決方案,適用于情境感知、超低能耗行動裝置,較傳統(tǒng)理器降低功耗最多達100倍。萊迪思半導體指出,新增的iCE40系列FPGA可幫助客戶
萊迪思半導體推出新的超低密度可程式規(guī)劃邏輯元件(FPGA),提供具彈性的單一晶片感應解決方案,適用于情境感知、超低能耗行動裝置,較傳統(tǒng)理器降低功耗最多達100倍。萊迪思半導體指出,新增的iCE40系列FPGA可幫助客戶
近年來,F(xiàn)PGA以其成本低、開發(fā)周期短、靈活性強的優(yōu)勢嶄露頭角并逐漸占領了部分以往ASIC勝任的領域。FPGA在通信、汽車電子、工業(yè)控制領域的應用上都取得了不俗的成績,然而隨著移動便攜時代的到來,F(xiàn)PGA能否在以便攜
21ic訊 萊迪思半導體公司今日宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA,提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案,使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動設備成為現(xiàn)實。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個更
萊迪思半導體公司宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA,提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案,使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動設備成為現(xiàn)實。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個更小的空間內(nèi)集成
隨著電子系統(tǒng)在各領域應用中的日益普及和增多,這些電子系統(tǒng)的復雜度和功能性也在不斷增強,智能手機就是一個典型的例子。隨之而來的我們看到半導體廠商的產(chǎn)品路徑上出現(xiàn)了一種現(xiàn)象,一方面作通用芯片的廠商在不斷提
萊迪思半導體公司日前宣布推出超低密度MachXO3™現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺,旨在擴大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實現(xiàn)新興互連接口的橋接。配合先進的小尺寸封裝
21ic訊 萊迪思半導體公司日前宣布推出超低密度MachXO3™現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺,旨在擴大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實現(xiàn)新興互連接口的橋接。配合先進的小尺
無止境的帶寬需求、無處不在的互聯(lián)計算和勢在必行的可編程技術一直驅(qū)動著FPGA行業(yè)的整體發(fā)展。由簡單的邏輯集成到現(xiàn)在集成ARM核、DSP、模擬電路、存儲器等無所不包的系統(tǒng)級集成,由此前價格高昂到現(xiàn)在低成本低功耗,
Brent Przybus萊迪思半導體公司產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)持續(xù)優(yōu)化FPGA成本和功耗萊迪思半導體公司不斷在評估各種制程工藝,力求在成本、功耗、大小和上市時間方面,達到最佳的平衡。然而,萊迪思沒有加入另兩家更大的FPGA廠商
2013年9月16日 - 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布將在中國的多個城市舉辦研討會,幫助設計工程師解決新興的互連解決方案的挑戰(zhàn)。來自TI、Mentor Graphics和萊迪思的專家將探討針對各種多樣化的設計要求的互連
萊迪思半導體公司宣布推出三款全新的參考設計,使電子設備OEM廠商能夠更容易地通過低成本、行業(yè)標準的MIPI(移動行業(yè)處理器接口)攝像頭、應用處理器和顯示技術,為最終用戶提供更豐富的多媒體體驗。萊迪思這些最新的基
21ic訊 萊迪思半導體公司宣布推出三款全新的參考設計,使電子設備OEM廠商能夠更容易地通過低成本、行業(yè)標準的MIPI(移動行業(yè)處理器接口)攝像頭、應用處理器和顯示技術,為最終用戶提供更豐富的多媒體體驗。萊迪思這些
萊迪思半導體公司近日宣布推出iCEstick評估套件,一款易于使用、帶有USB接口、拇指大小的開發(fā)板,可以讓工程師和系統(tǒng)架構師迅速評估和開發(fā)基于萊迪思 iCE40 mobileFPGA系列的移動設備解決方案,iCE40 mobileFPGA系列
萊迪思和美高森美前前后后分別與富昌電子簽訂分銷協(xié)議,并欲在中低端安防市場展開博弈,誰將更勝一籌?對我們來說,或許這并不是關鍵的問題,整個競爭的氛圍帶動市場的進步,為管理人員和設計工程師帶來更完善的FPGA產(chǎn)