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萊迪思針對嵌入式設計應用的新產(chǎn)品及技術
【導讀】日前， 萊迪思半導體公司今天宣布計劃參加2月28日至3月1日在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界2012展會 。萊迪思的展臺在5號廳，展位號142，將展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他產(chǎn)品。 摘要： 日前，
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業(yè)界繼續(xù)贊譽萊迪思的iCE40 FPGA系列
【導讀】萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列被提名入圍“年度數(shù)字半導體產(chǎn)品。”Elektra獎。這一榮譽獲得前不久，iCE40 FPGA系列由于節(jié)能和節(jié)省功耗榮獲e-Legacy 的“環(huán)境設計
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萊迪思半導體將在CES 2013展示“移動應用創(chuàng)新”解決方案
【導讀】萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布將于1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)上召開一個見面會，屆時將展示一些新的基于FPGA的設計解決方案，適用于消費電子和移動設備。 摘要： 萊迪思半
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2013年萊迪思或?qū)⒅铝M軍安防、汽車和消費市場
【導讀】一直以來，萊迪思的FPGA以低密度和超低密度為特色，這種差異化發(fā)展使其在FPGA市場份額中占據(jù)一席之地。2012年12月3日至6日在北京舉行的安博會上萊迪思半導體展示了其用于安防和監(jiān)控的設計解決方案，表示：展
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萊迪思iCE FPGA器件發(fā)運1500萬片 獲廣泛應用
【導讀】萊迪思半導體公司(NASDAQ： LSCC)2012年12月12日宣布自從2011年12月以來，已經(jīng)發(fā)運了1千5百萬片iCE FPGA器件，包括其標志性產(chǎn)品超低密度iCE40 FPGA系列，成為了公司過去十年來出貨最快的產(chǎn)品。 摘要：
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萊迪思將展示符合MIPI標準的圖像傳感器橋接參考設計
【導讀】萊迪思半導體公司(NASDAQ： LSCC)今日宣布將于1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)上召開一個“移動應用創(chuàng)新”見面會，屆時將展示一款符合MIPI標準CSI-2(攝像機串行接口2)的圖像傳感器橋接參考設
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萊迪思(Lattice)榮膺"數(shù)字半導體年度產(chǎn)品"獎?花落iCE40 FPGA!
【導讀】萊迪思半導體公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列獲得2012年度“年度數(shù)字半導體產(chǎn)品”Elektra獎。Elektra獎建立了電子行業(yè)的年度巔峰時期，為行業(yè)提供認可個人和公司在歐洲所取
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Google模組化智能手機采用萊迪思FPGA
[導讀] 萊迪思半導體公司宣布，Google的「先進技術和項目（ATAP）」團隊已經(jīng)在雄心勃勃的Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品，旨在提供世界上第一款模組化智能手機，擁有各種模組可供使用者進行配置。
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Google Project Ara采用萊迪思FPGA
萊迪思半導體今日宣布Google的「先進技術和項目（ATAP）」團隊的Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA，旨在提供世界上第一款模組化智慧手機，擁有各種模組可供使用者進行配置。模組開發(fā)者工具包（MDK）已從上周起對
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Google ATAP團隊 采萊迪思FPGA
萊迪思半導體今日宣布Google的「先進技術和項目（ATAP）」團隊的Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA，旨在提供世界上第一款模組化智慧手機，擁有各種模組可供使用者進行配置。模組開發(fā)者工具包（MDK）已從上周起對
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萊迪思發(fā)布“打破常規(guī)”的ECP5 FPGA產(chǎn)品系列
萊迪思半導體公司近日宣布推出ECP5™產(chǎn)品系列，面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡、微型服務器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應用。ECP5產(chǎn)品系列“打破陳規(guī)”，提供基于
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打破陳規(guī)，萊迪思ECP5主打低成本、低功耗、小尺寸應用
所謂打破陳規(guī)，萊迪思公司的解釋是“打破了傳統(tǒng)FPGA產(chǎn)品密度極高、功耗驚人和價格昂貴的陳規(guī)?！边@個市場，A和X兩家一直占據(jù)高端，并逐漸向下游延伸，萊迪思的策略則是希望通過低成本、低功耗及小尺寸的應用來鞏固低
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萊迪思推出ECP5 FPGA產(chǎn)品系列
萊迪思(Lattice)發(fā)表ECP5產(chǎn)品系列，提供工程師以SERDES為基礎的解決方案，可快速增加功能與特色，搭配特殊應用積體電路(ASIC)或特定應用標準產(chǎn)品(ASSP)，不僅降低開發(fā)風險，同時加快上市時程，適用于小型基地臺、微型
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萊迪思發(fā)ECP5 FPGA產(chǎn)品系列 適用于眾多應用
[導讀] 萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布推出ECP5?產(chǎn)品系列，面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡、微型服務器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應用。 關鍵詞
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萊迪思將推新款USB3.0與人機界面解決方案
2014 年 2月 17日，萊迪思半導體公司將在2月25日至27日于德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式系統(tǒng)展覽會（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人機界面（HMI）解決方案，并將討論嵌入式設計師如何使
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萊迪思將在國際嵌入式系統(tǒng)展上演示新的USB3和HMI解決方案
2014 年 2月 17日—萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）將在2月25日至27日于德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式系統(tǒng)展覽會（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人機界面（HMI）解決方案，并將討論嵌
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FPGA攪局物聯(lián)網(wǎng) 萊迪思是最大贏家?
【導讀】萊迪思半導體公司產(chǎn)品和企業(yè)市場營銷高級總監(jiān)Brent Przybus指出，萊迪思能為這些需求提供獨一無二的解決方案。由于擁有極小尺寸的FPGA產(chǎn)品，我們在全新的空間與功耗和成本受到同樣重視的應用領域中找到了自己
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萊迪思首批MachXO3 FPGA開始發(fā)貨
萊迪思半導體公司昨日宣布第一批256-Ball caBGA封裝的XO3-L 2200，4300和6900器件開始發(fā)貨，這是超低密度MachXO3™現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列中首批發(fā)貨的器件，MachXO3是世界上最小、最低的每I/O成本的可編程
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萊迪思半導體榮獲華為合作伙伴和供應商獎
2013年12月17日 — 萊迪思半導體公司今日宣布電信網(wǎng)絡解決方案的全球領導者華為技術有限公司表彰萊迪思為“2013年核心合作伙伴（2013 Core Partner）”，并授予“2012年度華為供應商合作支持獎（2012 Huawei Supplie
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萊迪思半導體獲華為年度合作伙伴和供應商獎
北京時間12月17日下午消息（蔣均牧）萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣布，華為認可它為“2013年度核心合作伙伴”，并授予“2012年度華為供應商合作支持獎”。萊迪思的質(zhì)量、交付、
