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萊迪思半導(dǎo)體小尺寸WLCSP封裝開(kāi)始發(fā)運(yùn)

萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密

模擬
2011-09-09

半導(dǎo)體封裝萊迪思 MAC
萊迪思推出PAC - Designer®混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件6.1版本

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出PAC - Designer®混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件6.1版本，更新支持萊迪思的Platform Manager™、Power Manager II 和 ispClock™器件?，F(xiàn)在用Platform Manager器件進(jìn)行設(shè)計(jì)的用戶

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-22

軟件混合信號(hào) DESIGNER 萊迪思
萊迪思推出Lattice Diamond®設(shè)計(jì)軟件

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出Lattice Diamond®設(shè)計(jì)軟件，針對(duì)萊迪思FPGA產(chǎn)品的旗艦設(shè)計(jì)環(huán)境。Lattice Diamond 1.3軟件的用戶將受益于主要的新功能，包括時(shí)鐘抖動(dòng)分析?，F(xiàn)在Lattice Diamond 1.3軟件還集成

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-19

軟件 DIAMOND LATTICE 萊迪思
萊迪思推出Lattice Diamond®設(shè)計(jì)軟件

萊迪思推出Lattice Diamond®設(shè)計(jì)軟件

嵌入式軟件
2011-07-17

軟件 DIAMOND LATTICE 萊迪思
萊迪思發(fā)布符合PCI Express 2.0規(guī)范的低成本FPGA

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的規(guī)范。針對(duì)最近PCI – SIG研討會(huì)上涉及的1-通道和 4-通道配置，LatticeECP3 FPGA和其PCI Express（PCIe）IP核通過(guò)了符合P

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-06

FPGA PCI EXPRESS 萊迪思
中低端FPGA市場(chǎng)大有作為

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的FPGA市場(chǎng)，不同的公司應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)的策略各有不同，有的公司靠延長(zhǎng)產(chǎn)品線取勝，有的公司專注于高端領(lǐng)域，而萊迪思(Lattice)卻持續(xù)耕耘在中低端FPGA市場(chǎng)，并在競(jìng)爭(zhēng)中占有一席之地。日前，該公司總裁兼首席執(zhí)行

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-30

FPGA CK PLD 萊迪思
萊迪思和FLEXIBILIS推出FES–HSR IP核

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司和Flexibilis Oy日前宣布了即可獲取Flexibilis以太網(wǎng)交換（FES）IP核。三速（10Mbps/100Mbps/1Gbps）FES IP核工作在以太網(wǎng)第2層，每個(gè)端口具有Gigabit的轉(zhuǎn)換能力。支持Gigabit光纖和Gigabit雙

通信技術(shù)
2011-06-15

IP核 BSP FLEX 萊迪思
“65nm之后將推進(jìn)28nm”——FPRG制造商萊迪思加快微細(xì)化進(jìn)程

Billerbeck介紹Lattice Semiconductor公司業(yè)務(wù)戰(zhàn)略（點(diǎn)擊放大） 2011年5月24日，美國(guó)萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor）在東京舉行業(yè)務(wù)說(shuō)明會(huì)，該公司總裁兼首席執(zhí)行官Darin Billerbeck介紹了今后的發(fā)展戰(zhàn)

模擬
2011-05-31

進(jìn)程 CK 65NM 萊迪思
萊迪思半導(dǎo)體公司2011年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司日前公布截止于2011年4月2日的第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。第一季度的公司收入為8，260萬(wàn)美元，與上個(gè)季度7，310萬(wàn)美元相比增加了13%，且與去年同期7，040萬(wàn)美元相比，增加了17%。之前預(yù)期的2

廠商動(dòng)態(tài)
2011-05-30

器件 BSP 半導(dǎo)體萊迪思
萊迪思總裁Billerbeck：從FPGA向可編程SoC平臺(tái)演進(jìn)

在2011年5月26日的北京媒體溝通會(huì)上，萊迪思（Lattice）半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Darin G. Billerbeck指出：“正確的戰(zhàn)略選擇是公司盈利不斷增長(zhǎng)的重要因素，尤其是在FPGA這樣一個(gè)層次分明的競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。我們這種中

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-05-28

FPGA SoC 編程萊迪思
萊迪思MachXO2 PICO開(kāi)發(fā)套件簡(jiǎn)化了消費(fèi)電子應(yīng)用的設(shè)計(jì)

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布即可獲取新的29美元的MachXO2™ Pico開(kāi)發(fā)套件，可用于低功耗，空間受限的消費(fèi)電子設(shè)計(jì)的樣機(jī)研制。采用嵌入式閃存技術(shù)的低功耗65納米工藝的MachXO2器件為低密度PLD設(shè)計(jì)人員提供

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-27

消費(fèi)電子 PIC 萊迪思 MAC
萊迪思：圖像信號(hào)處理器與CMOS傳感器連接的實(shí)現(xiàn)

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）日前宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）。LatticeXP2 HiSPi橋參考設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了任意帶有傳統(tǒng)CMOS并行總線的圖像信號(hào)處理器（ISP）與Aptina HiSPi

智能硬件
2011-04-27

信號(hào)處理器 CMOS傳感器 HISPI 萊迪思
萊迪思全面支持高速串行像素接口（HiSPi）

　　萊迪思參考設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了圖像信號(hào)處理器（ISP）與APTINA HiSPi CMOS傳感器的連接　　美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市- 2011年4月11日 - 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA

汽車電子
2011-04-15

接口高速串行 HISPI 萊迪思
萊迪思發(fā)運(yùn)量產(chǎn)的MachXO2 PLD

　　美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市- 2011年4月4日 - 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投產(chǎn)。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六個(gè)成員之一，為低密度PLD設(shè)

汽車電子
2011-04-13

器件 PLD 萊迪思 MAC
萊迪思實(shí)現(xiàn)了ISP與APTINA HiSPi CMOS傳感器的連接

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）。LatticeXP2 HiSPi橋參考設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了任意帶有傳統(tǒng)CMOS并行總線的圖像信號(hào)處理器（ISP）與Aptina HiSPi CMOS傳感器

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-11

CMOS傳感器 APTINA HISPI 萊迪思
萊迪思MachXO2™LCMXO2–1200器件投產(chǎn)

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投產(chǎn)。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六個(gè)成員之一，為低密度PLD設(shè)計(jì)人員提供前所未有的在單個(gè)器件中具有低成本、低功耗和高系統(tǒng)集成

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-07

器件 MX 萊迪思 MAC
新的低成本接口板加快了PLD設(shè)計(jì)和硬件評(píng)估

　　美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市- 2011年3月29日 -萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）今天宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO™2280接口板、ispMACH ® 4256ZE接口板、Power Manager II POWR

汽車電子
2011-04-02

硬件接口 PLD 萊迪思
萊迪思公司推出三款新的低成本I / O接口板

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO™2280接口板、ispMACH ® 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。萊迪思接口板評(píng)估套件能通過(guò)手動(dòng)方式方便地訪問(wèn)密集間

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-03-29

器件接口 BSP 萊迪思
萊迪思公司推出三款新的低成本I / O接口板

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO™2280接口板、ispMACH ® 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。萊迪思接口板評(píng)估套件能通過(guò)手動(dòng)方式方便地訪問(wèn)密集間

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-03-27

器件接口 BSP 萊迪思
萊迪思Platform Manager器件開(kāi)始量產(chǎn)

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布，其屢獲殊榮的Platform Manager™系列產(chǎn)品完全合格并進(jìn)入量產(chǎn)階段。與此量產(chǎn)信息發(fā)布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1設(shè)計(jì)軟件，它使模擬和電路板設(shè)計(jì)師將電路

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-03-21

器件 PLATFORM MANAGER 萊迪思

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萊迪思

萊迪思半導(dǎo)體小尺寸WLCSP封裝開(kāi)始發(fā)運(yùn)

萊迪思推出PAC - Designer®混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件6.1版本

萊迪思推出Lattice Diamond®設(shè)計(jì)軟件

萊迪思推出Lattice Diamond®設(shè)計(jì)軟件

萊迪思發(fā)布符合PCI Express 2.0規(guī)范的低成本FPGA

中低端FPGA市場(chǎng)大有作為

萊迪思和FLEXIBILIS推出FES–HSR IP核

“65nm之后將推進(jìn)28nm”——FPRG制造商萊迪思加快微細(xì)化進(jìn)程

萊迪思半導(dǎo)體公司2011年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告

萊迪思總裁Billerbeck：從FPGA向可編程SoC平臺(tái)演進(jìn)

萊迪思MachXO2 PICO開(kāi)發(fā)套件簡(jiǎn)化了消費(fèi)電子應(yīng)用的設(shè)計(jì)

萊迪思：圖像信號(hào)處理器與CMOS傳感器連接的實(shí)現(xiàn)

萊迪思全面支持高速串行像素接口（HiSPi）

萊迪思發(fā)運(yùn)量產(chǎn)的MachXO2 PLD

萊迪思實(shí)現(xiàn)了ISP與APTINA HiSPi CMOS傳感器的連接

萊迪思MachXO2™LCMXO2–1200器件投產(chǎn)

新的低成本接口板加快了PLD設(shè)計(jì)和硬件評(píng)估

萊迪思公司推出三款新的低成本I / O接口板

萊迪思公司推出三款新的低成本I / O接口板

萊迪思Platform Manager器件開(kāi)始量產(chǎn)

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