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QuickLogic為中芯國際40納米低漏電工藝提供eFPGA技術(shù)
中芯國際集成電路制造有限公司(“SMIC”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)，世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，與QuickLogic Corporation(納斯達克股票代碼：QUIK)，一家開發(fā)超低功耗多核語音支持的系統(tǒng)芯片(SoC)、嵌入式 FPGA IP、顯示橋和可編程邏輯解決方案的企業(yè)，今日共同宣布，基于中芯國際40納米低漏電 (40LL) 工藝，QuickLogic推出ArcticPro 嵌入式 FPGA (eFPGA) 技
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AMD產(chǎn)能上不去，行業(yè)大咖就會擠牙膏？
過去的幾年中Intel酷睿處理器性能提升都不明顯，被大家戲稱為擠牙膏，很大一個原因是AMD這幾年并沒有給力的處理器架構(gòu)，整個市場缺少競爭。同樣的情況也發(fā)生在顯卡市場上了，NVIDIA過去幾年一家獨大，特別是在高端市場上，AMD今年才推出了VEGA架構(gòu)顯卡，但是性能依然沒能超越NVIDIA高端顯卡。在這樣的情況下，NVIDIA會不會擠牙膏呢?統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明NVIDIA顯卡的性能增幅從2010年之前的70-100%下降到了現(xiàn)在的30%左右，也就是說性能提升幅度越來越小。
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APU，AMD真的能實現(xiàn)嗎？
隨著Ryzen處理器、Vega顯卡的陸續(xù)發(fā)布、上市，2017年的AMD終于有希望實現(xiàn)CEO蘇資豐博士努力已久的扭虧為盈目標。可惜在形勢一片大好的同時，AMD最近也有個舊疤被人揭開——投資者起訴AMD在APU上虛假宣傳，誤導投資者，而AMD最終付出2950萬美元與他們和解。
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DRAM市場：海力士率先擴產(chǎn)，其他企業(yè)能否緊隨其后
DRAM存儲器是有史以來價格波動最劇烈的IC產(chǎn)品。下圖是DRAM波動性強的又一例證， 自2016年7月16日至2017年7月17日，短短一年時間，DRAM價格已經(jīng)翻了一番還要多。市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights表示，2017年DRAM單位存儲價格(price per bit)漲幅將超過40%，為史上最高。
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東芝存儲器業(yè)務(wù)將被蘋果收購？
據(jù)外電報道，在東芝存儲芯片業(yè)務(wù)的競購之爭中，原本已被邊緣化的蘋果再度成為核心主角之一。據(jù)消息人士透露，蘋果此次計劃出資3000億日元(約合27.3億美元)，攜手貝恩資本共同競購東芝閃存芯片業(yè)務(wù)。蘋果的iPhone和iPod均采用了東芝的閃存芯片，他們希望東芝持續(xù)向其供貨，從而減弱對智能手機產(chǎn)業(yè)主要競爭對手三星電子的配件依賴。閃存芯片一直存在供貨短缺的問題，蘋果一直尋求與主要供應商建立更緊密的聯(lián)系，鎖定一份長期的供貨協(xié)議，收購成為了最好的辦法。
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AMD聯(lián)手大陸廠商，只為搶占服務(wù)器芯片市場
AMD在大陸市場宣布重大合作協(xié)議，未來騰訊和京東商城，以及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施供應商聯(lián)想(Lenovo)和中科曙光Sugon將使用AMD的Epyc數(shù)據(jù)中心CPU系列。
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7、11納米LPP工藝齊上陣，三星能否搶回蘋果訂單
日前三星電子正式宣布，其將11nm FinFET制程技術(shù)(11nm LPP，Low Power Plus)提上研發(fā)日程，預計將于明年推出首款采用該工藝的芯片。
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存儲會讓人工智能有怎樣的變化呢
如今，人工智能的高速發(fā)展，徹底改變了人類的工作方式、生活方式和思維方式，也實現(xiàn)了生產(chǎn)力的整體躍升和社會治理的新變革。隨著計算力的不斷突破，人工智能的技術(shù)也在日趨成熟，越來越多的企業(yè)開始將AI技術(shù)融入至行業(yè)中。
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Xilinx/Arm/Cadence和臺積公司推出首款采用7納米工藝的CCIX芯片
賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。
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強強聯(lián)手打造的CCIX芯片，有什么特點
臺積電與賽靈思(Xilinx)、安謀國際(Arm)、益華電腦(Cadence Design Systems)共同宣布聯(lián)手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試芯片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX) ，是采用臺積電的7納米FinFET制程技術(shù)，預計將于2018年量產(chǎn)。
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東芝內(nèi)存芯片搖擺不定，會不會賣給西部數(shù)據(jù)？
北京時間9月12日早間消息，日本日刊工業(yè)新聞(Nikkan Kogyo)援引消息人士的話稱，東芝決定將內(nèi)存芯片部門作價2萬億日元(182.9億美元)出售給一個財團，該財團由西部數(shù)據(jù)主導。
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蘋果與高通的專利之戰(zhàn)，蘋果獲勝？
美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院駁回了高通此前要求法院強制蘋果4家代工廠向其支付專利使用費的請求。報道稱，美國地區(qū)法官Gonzalo Curiel表示，在法庭了解有關(guān)案件的更多信息之前，高通“未能從法律上拿出足夠的理由”向代工廠索要使用費。
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智慧城市兩步走，傳感器中國芯啥時才能來？
“物聯(lián)網(wǎng)越發(fā)達，城市智能化程度就越高，而各種智能化網(wǎng)絡(luò)包括智能交通、智能電力等網(wǎng)絡(luò)，若打通互聯(lián)，就能構(gòu)建成嶄新的智能城市，進而形成全球化智能網(wǎng)。”中國科學院院士褚君浩日前在2017世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會傳感器及智能化系統(tǒng)應用國際高峰論壇上指出，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展水平將是衡量城市發(fā)達與否的主要標志。
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東芝人才流失，只因芯片業(yè)務(wù)至今未出售？
《Nikkei Asian Review》報導，東芝麻煩接連不斷，東芝內(nèi)存(TMC)出售案僵局未解，公司未來充滿不確定性，傳出競爭對手和獵頭公司積極挖角東芝優(yōu)秀工程師，如今已有不少員工出走，人才外流情況嚴重。
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臺積電進軍大陸，對大陸半導體行業(yè)影響幾何
3月份由張謀忠親自領(lǐng)軍與南京市政府簽署協(xié)議，將投資30億美元(約合人民幣195億元)，也是臺灣歷年來對大陸最大的單筆投資，在南京建立一座12英寸晶圓工廠及一個設(shè)計服務(wù)中心。9月份臺積電南京12寸廠開始裝機，將會對中國半導體產(chǎn)生怎么樣的影響?
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人工智能大潮來襲，PU們還沒有準備好？
前不久，在中國工程院信息與電子工程學部舉行的第一屆人工智能計算大會上，出現(xiàn)了一個頗為有趣的景象。作為連續(xù)3次奪得全球超算500強冠軍的超級計算機“神威·太湖之光”的運營者，清華大學教授、國家超級計算無錫中心主任楊廣文受邀來到會場，并就超算在人工智能領(lǐng)域如何顯“神威”作了主題發(fā)言。但在他的發(fā)言前后，與會者紛紛談到的觀點卻是：在人工智能飛速發(fā)展的今天，人類的計算能力顯然有些跟不上了。
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西部數(shù)據(jù)旗下HGST推出首款12TB硬盤
如今的機械硬盤容量提升真是困難，10+TB依然都是稀罕物，這么弄下去被SSD固態(tài)硬盤全面甩開只是個時間問題。即便是發(fā)布了大容量新品，上市速度也是奇慢無比，價格又是奇高無比。
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臺積電10nm芯片的強勁出貨量，包含A11芯片
近日消息，蘋果芯片供應商臺積電公司宣布，該公司8月份的營收增長了28%，這主要歸功于10nm芯片的強勁出貨量，其中包括今年新款iPhone將要使用的A11芯片。
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高通蘋果的專利之戰(zhàn)：蘋果首戰(zhàn)告捷，高通該何去何從
高通 近日在與蘋果的司法對戰(zhàn)首度落敗，RBC 分析師 Amit Daryanani 認為高通在這場專利權(quán)大戰(zhàn)中開始面臨「上升的風險」。
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硅基OLED微型顯示器項目落戶合肥，布局下一代顯示技術(shù)
總投資20億元的硅基OLED微型顯示器項目落戶合肥新站高新區(qū)!這不僅是該區(qū)在下一代顯示技術(shù)中的重要布局，更推動了合肥成為全國顯示技術(shù)種類最全、產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的集聚發(fā)展基地。
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