根據(jù)市場分析師表示,動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)和NAND的價格正居高不下,而且預(yù)計(jì)還會更進(jìn)一步攀升。許多人認(rèn)為目前的存儲器市場情況只是暫時的供需不均衡?;蛘?,他們預(yù)期當(dāng)3D NAND快閃存儲器(flash)的制造趨于成熟后,就能解決目前的市場情況。然而,以DRAM的市況而言,沒人能知道DRAM供應(yīng)何時會改善。
全球人工智能(AI)芯片平臺戰(zhàn)火全面點(diǎn)燃,現(xiàn)階段用于機(jī)器學(xué)習(xí)及深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的芯片,主要有ASIC芯片、繪圖芯片(GPU)、現(xiàn)場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)芯片及CPU等,而投入AI芯片與終端應(yīng)用戰(zhàn)局的科技大廠,包括NVIDIA、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、Google、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、Facebook、IBM、三星電子(Samsung Electronics)、華為、百度與騰訊等,近期各家業(yè)者爭相研發(fā)不同架構(gòu)的AI芯片與應(yīng)用,以
近日,華為在IFA 2017柏林消費(fèi)電子展上發(fā)布了傳聞已久的“人工智能芯片”——麒麟970。華為稱其為“全球首款手機(jī)AI芯片”。麒麟970采用了臺積電的10nm先進(jìn)工藝,在約一平方厘米的面積內(nèi),集成了55億個晶體管。內(nèi)置8核CPU,12核GPU,采用了4.5G LTE技術(shù),支持LTE Cat.18通信規(guī)格,最大速度可達(dá)1.2Gbps,支持語音識別、人臉識別、場景識別等多個人工智能場景的處理。如無意外,麒麟970將在10月16日發(fā)布的Mate 10手機(jī)上首發(fā)。
東芝急需出售芯片業(yè)務(wù)已眾所周知,此前更是稱要在8月完成最終出售協(xié)議。但由于反壟斷等種種原因,一直未能與任一競購方達(dá)成協(xié)議。據(jù)了解,目前東芝芯片業(yè)務(wù)的競購方主要有三家——西部數(shù)據(jù)財(cái)團(tuán)、貝恩資本(Bain Capital)財(cái)團(tuán)和富士康財(cái)團(tuán)。
近日,國內(nèi)最大的三家封測廠長電科技股份有限公司(長電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)分別發(fā)布了2017年上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,三家公司在先進(jìn)封裝產(chǎn)品的銷售收入上均取得顯著提升,表示了我國封測產(chǎn)業(yè)核心競爭力正在邁上新臺階。
距離微軟宣布Win10 on ARM筆記本已經(jīng)快滿一年,微軟和OEM、高通合作的驍龍835筆記本將很快迎來真正的產(chǎn)品落地。這些Win10 ARM筆記本支持運(yùn)行Win32應(yīng)用程序,隨時聯(lián)網(wǎng)和長續(xù)航。
蘋果新款iPhone發(fā)布前夕,華為搶先發(fā)布了新一代系統(tǒng)級芯片麒麟970。華為把麒麟970稱為“首款人工智能(AI)移動計(jì)算平臺”,以凸顯華為在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先性。
2017年時間已歷經(jīng)過半,不少指紋芯片廠商都對自己上半年的營收情況有個總結(jié),如匯頂、貝特萊、神盾等上市公司都相繼發(fā)布了上半年財(cái)務(wù)報(bào)告,其指紋芯片業(yè)務(wù)營收都有所增長。除上市公司之外,據(jù)筆者了解,其他芯片廠商營收雖沒具體統(tǒng)計(jì),但也呈現(xiàn)增長狀態(tài)。
自2013年推出兼具能源效率和繪圖性能的Haswell架構(gòu)芯片以來,英特爾(Intel)在繪圖芯片市場的市占率便一路攀升至60%以上,另外兩家大廠NVIDIA與超微(AMD)則不到20%。不過后兩者在2016年的PC繪圖芯片市場都頗有斬獲,迫使英特爾不得不采取降價策略確保領(lǐng)先優(yōu)勢。
AMD在CPU市場已經(jīng)沒落了十年,分水嶺就是Intel 扣肉2(Core 2處理器)的出現(xiàn)。然而,Intel的失誤在于這些年性能擠牙膏有些明顯,小修小改還公然漲價,所以AMD用4年的時間憋出了大招——Zen架構(gòu)。
日前,AMD在京召開“迎接數(shù)據(jù)中心新紀(jì)元——AMD EPYC(霄龍)技術(shù)峰會”,并宣布進(jìn)一步擴(kuò)展EPYC(霄龍)7000系列數(shù)據(jù)中心處理器的全球生態(tài)系統(tǒng)。峰會當(dāng)天,互聯(lián)網(wǎng)公司騰訊和京東表示將采用EPYC的服務(wù)器系統(tǒng),OEM合作伙伴聯(lián)想和曙光宣布將發(fā)布基于EPYC的服務(wù)器新產(chǎn)品,其他合作伙伴也表示對EPYC的期待和興趣。
英特爾(Intel)晶圓代工將重點(diǎn)支持大陸手機(jī)IC設(shè)計(jì)業(yè)者,繼英特爾與展訊雙方2017年稍早宣布合作英特爾的14納米制程之后,英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工總經(jīng)理Zane Ball 15日在深圳也展現(xiàn)了下一步將提供10納米、7納米晶圓代工制程平臺。英特爾此舉,最大的影響將是分食臺積電晶圓代工客戶。同時,臺積電鞏固大陸客戶的訂單,南京新建12吋廠也亟需加緊上馬。
今年6月,我國超級計(jì)算機(jī)“神威·太湖之光”榮獲世界超算領(lǐng)域的三連冠。值得關(guān)注的是,“神威·太湖之光”首次采用了國產(chǎn)芯片“申威 26010”眾核處理器。這是一款具有獨(dú)特性的處理器,它采用了片上融合的異構(gòu)眾核體系結(jié)構(gòu),以及具有自主知識產(chǎn)權(quán)的指令集和完整的配套軟件生態(tài)系統(tǒng)。這種獨(dú)特的體系結(jié)構(gòu)在25平方厘米的方寸之間集成了260個運(yùn)算核心、數(shù)十億根晶體管,達(dá)到了每秒3萬億次計(jì)算能力。國產(chǎn)芯片助力中國超算揚(yáng)威世界,只是近5年來我國芯片技術(shù)取得一系列重大突破的一個縮影。
相較于前兩年,今年收購已不能算作半導(dǎo)體行業(yè)的熱門關(guān)鍵詞了,不論是交易涉及的金額還是對于行業(yè)發(fā)展的影響,都顯示半導(dǎo)體行業(yè)整并潮已在“退燒”。截至目前今年還沒有出現(xiàn)能和2015、2016年發(fā)生的幾起大型收購相媲美的案例,但缺少不等于沒有。本周半導(dǎo)體行業(yè)圍繞收購就發(fā)生了不少大事小情,下面且看小編為您分解一二。
今年六月初,聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長蔡力行上任,這讓聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)入“雙蔡時代”,那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
去年發(fā)布的驍龍625憑借其出色的功耗和發(fā)熱控制,直到現(xiàn)在仍然是中低端市場上最受廠商青睞的手機(jī)處理器。不過,它的性能終究不夠強(qiáng)勁,在中端市場上有些力不從心,而驍龍660的出現(xiàn)則填補(bǔ)了空白。
隨著三星 10 納米制程借高通驍龍 835 處理器的亮相,以及由臺積電 10 納米制程所生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科 Helio X30 處理器,在魅族 Pro 7 系列手機(jī)首發(fā),之后還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器的加持下,手機(jī)處理器的 10 納米制程時代可說是正式展開。而對于下一代的 7 納米制程,當(dāng)前來看,應(yīng)該仍是三星與臺積電兩大龍頭的天下。由于在 7 納米制程中,極其依賴的極紫外光( EUV) 設(shè)備,中國廠商在短期間內(nèi)仍無法購買到。這對于正積極建構(gòu)自身半導(dǎo)體生產(chǎn)能量的中國來說,將可能在 7 納米這個
存儲器是現(xiàn)代信息技術(shù)中用于保存信息的記憶設(shè)備。其概念很廣,有很多層次,在數(shù)字系統(tǒng)中,只要能保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的都可以是存儲器;在集成電路中,一個沒有實(shí)物形式的具有存儲功能的電路也叫存儲器,如RAM、FIFO等;在系統(tǒng)中,具有實(shí)物形式的存儲設(shè)備也叫存儲器,如內(nèi)存條、TF卡等。計(jì)算機(jī)中全部信息,包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計(jì)算機(jī)程序、中間運(yùn)行結(jié)果和最終運(yùn)行結(jié)果都保存在存儲器中。它根據(jù)控制器指定的位置存入和取出信息。
東芝未能在自行設(shè)定的周四截止日期之前達(dá)成出售芯片業(yè)務(wù)的交易。這令人懷疑該公司能否及時堵上財(cái)務(wù)窟窿以避免退市,并維持芯片業(yè)務(wù)的競爭力。芯片業(yè)務(wù)是東芝的重要資產(chǎn)。
2017年全球智能手機(jī)市場需求乏善可陳,終端換機(jī)、新機(jī)需求不如預(yù)期,反應(yīng)在Android手機(jī)陣營身上,已先一步下修全年出貨目標(biāo);不過,蘋果(Apple)新款iPhone即將問世,在全新的OLED面板、全屏設(shè)計(jì)、3D感測、無線充電等創(chuàng)新應(yīng)用推助下,可望取得銷售佳績,再創(chuàng)新猶,接下來Android手機(jī)陣營跟進(jìn)升級手機(jī)規(guī)格的動作,將有助于炒熱終端市場買氣,進(jìn)一步帶動2018年全球智能手機(jī)市場換機(jī)潮再起,一掃2017年供應(yīng)鏈出貨停滯不前的陰霾。