現(xiàn)在的智能手機(jī)不僅外觀小巧,功能也比過(guò)去多出許多,相對(duì)低的價(jià)格也讓“昔日王謝堂前燕,飛入平常百姓家?!被仡櫄v史,以手機(jī)為代表的電子設(shè)備經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展,已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)了小型化、便攜化和平民化。這背后的發(fā)展其實(shí)也得益于半導(dǎo)體行業(yè)的飛速進(jìn)步。現(xiàn)在半導(dǎo)體已經(jīng)和人們的生活緊密結(jié)合,但凡只要插電的產(chǎn)品和器件,里面幾乎一定會(huì)有半導(dǎo)體的應(yīng)用。
全閃存存儲(chǔ)系統(tǒng)是完全由固態(tài)存儲(chǔ)介質(zhì)(通常是 NAND 閃存)構(gòu)成的獨(dú)立的存儲(chǔ)陣列設(shè)備。這些系統(tǒng)是用于增強(qiáng)可能包括磁盤陣列的環(huán)境的性能,戒者用于取代所有傳統(tǒng)的硬盤存儲(chǔ)陣列。并且由于其便捷性、在總體擁有成本方面的競(jìng)爭(zhēng)力以及高性能等優(yōu)勢(shì),使得其越來(lái)越受到企業(yè)和廠商的關(guān)注。
編碼型快閃存儲(chǔ)器(NOR Flash)第4季合約價(jià)傳再調(diào)漲15%,這是繼第3季調(diào)漲10%~20%后,價(jià)格再向上推升,成為下半年漲勢(shì)最兇猛的存儲(chǔ)器。
三星電子8月28日宣布,該公司計(jì)劃在未來(lái)3年投資70億美元在中國(guó)西安擴(kuò)大NAND存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能,目前已有23億美元在周一獲得了管理委員會(huì)的批準(zhǔn)。
東芝的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)“掙扎”了這么久,終于是要“出嫁了”。據(jù)消息稱,以西部數(shù)據(jù)為代表的財(cái)團(tuán)即將與東芝達(dá)成協(xié)議,以174億美元收購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)。
人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支,它企圖了解智能的實(shí)質(zhì),并生產(chǎn)出一種新的能以人類智能相似的方式做出反應(yīng)的智能機(jī)器,該領(lǐng)域的研究包括機(jī)器人、語(yǔ)言識(shí)別、圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理和專家系統(tǒng)等。人工智能從誕生以來(lái),理論和技術(shù)日益成熟,應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大,可以設(shè)想,未來(lái)人工智能帶來(lái)的科技產(chǎn)品,將會(huì)是人類智慧的“容器”。
據(jù)報(bào)道,東芝集團(tuán)就存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)出售事宜已與西部數(shù)據(jù)在內(nèi)的聯(lián)盟達(dá)成協(xié)議,雙方將于月底簽約,沸沸揚(yáng)揚(yáng)了大半年的出售案終于塵埃落定。今年以來(lái),東芝存儲(chǔ)器延期供貨及美光臺(tái)灣晶圓廠液氮泄露等一系列事件,導(dǎo)致了存儲(chǔ)器市場(chǎng)缺貨不斷一片“漲”勢(shì)。
美國(guó)國(guó)防高等研究計(jì)劃署(DARPA)旗下簡(jiǎn)稱為“CHIPS”的計(jì)劃,在未來(lái)8個(gè)月目標(biāo)將定義及測(cè)試開放芯片介面,目標(biāo)培育從即插即用小芯片(Chiplet)設(shè)計(jì)半導(dǎo)體元件的生態(tài)體系,希望在3年內(nèi)將可見有多家公司以此連結(jié)廣泛的晶粒,用以打造復(fù)雜的半導(dǎo)體元件,目前英特爾(Intel)已參與這項(xiàng)計(jì)劃,賽靈思(Xilinx)幾位高層也對(duì)DARPA這項(xiàng)計(jì)劃表現(xiàn)出興趣,預(yù)期不久后還會(huì)有幾家業(yè)者加入。
研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技內(nèi)存儲(chǔ)存研究DRAMeXchange指出,今年第二季整體NAND Flash市況持續(xù)受到供貨吃緊的影響,即便處于傳統(tǒng)NAND Flash的淡季,各產(chǎn)品線合約價(jià)平均仍有3~10%的季增水平。
英特爾(Intel)推出第8代核心處理器系列,雖然新處理器主攻低功耗的輕薄型筆記型電腦,但新處理器預(yù)計(jì)將在2018年1月前擴(kuò)展到消費(fèi)者和商業(yè)市場(chǎng)的所有產(chǎn)品。
東芝出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已就與西部數(shù)據(jù)等組成的「新日美聯(lián)盟」簽約達(dá)成大致協(xié)議,據(jù)稱西部數(shù)據(jù)同意把未來(lái)掌握的表決權(quán)抑制在不到 ⅓。
8月27日匯頂科技發(fā)布半年報(bào),報(bào)告顯示,2017 年上半年,公司持續(xù)以市場(chǎng)為導(dǎo)向,以客戶需求為中心,圍繞公司發(fā)展戰(zhàn)略開展經(jīng)營(yíng)工作,實(shí)現(xiàn)了公司的持續(xù)成長(zhǎng)。
近日,AMD公司與百度宣布雙方將攜手合作,評(píng)估、優(yōu)化AMD新型處理器技術(shù)在百度AI技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用,推動(dòng)人工智能開發(fā)與發(fā)展。
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
據(jù)報(bào)道,近日,東芝舉行董事會(huì)議,就決定出售其子公司“東芝存儲(chǔ)器”的事宜與西部數(shù)據(jù)進(jìn)行談判。
毋庸置疑,指紋識(shí)別芯片行業(yè)經(jīng)過(guò) 2015 年大爆發(fā)之后,到 2016 年已然成為主流手機(jī)的標(biāo)配,2017 年也在呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)群智咨詢的數(shù)據(jù)顯示,2017 年第一季度全球指紋識(shí)別芯片出貨量約 2.7 億顆,同比增長(zhǎng)約 60.4%。
持續(xù)加大對(duì)人工智能領(lǐng)域的投資顯示了高通戰(zhàn)略的調(diào)整,雖然手機(jī)和通信專利依然是目前高通最大的利潤(rùn)來(lái)源。
根據(jù)IC Insights的最新預(yù)測(cè)指出,2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出(Capital Spending)將攀升20%。從2016年第一季開始,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的忌妒資本支出呈現(xiàn)急遽上升的趨勢(shì);雖然2017年第一季的上升軌跡略有下滑,但自第二季開始,季度支出又創(chuàng)下上升新紀(jì)錄。
AMD周三在中國(guó)北京舉辦EPYC技術(shù)峰會(huì)上宣布與百度、騰訊、京東三家大型網(wǎng)絡(luò)公司合作,下半年將開始在中國(guó)的超大型數(shù)據(jù)中心部署EPYC,為AMD重返服務(wù)器市場(chǎng)帶來(lái)好的開始。
AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper處理器都采用了多Die MCM整合封裝設(shè)計(jì),每個(gè)Die有八個(gè)核心,并排四個(gè)、兩個(gè)得到了最終的32核心、16核心產(chǎn)品,而這種方式被很多人戲稱為“膠水多核”,Intel甚至都在AMD EPYC發(fā)布之后做出了這番點(diǎn)評(píng)。