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快速崛起的展訊，未來將依靠哪些產(chǎn)品創(chuàng)輝煌
在獲得紫光集團的支持后，展訊堅持自主研發(fā)，在不到3年的時間里改變了產(chǎn)品單一、市場單一的局面，成為擁有全面產(chǎn)品線的手機芯片設(shè)計企業(yè)。
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會玩兒！這些設(shè)計方法要把芯片“玩兒壞了”
Paul Teich 是 Tirias Research 的首席分析師，他在最近的 DAC 會議上做了一個充滿挑釁意味的演講“集成讓設(shè)計創(chuàng)新的空間更小了嗎?(Is Integration Leaving Less Room for Design Innovation?)”答案并非表面看上去那么簡單。
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摩爾定律在半導(dǎo)體行業(yè)正在逐漸消失？
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進步的速度。
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華為麒麟970在臺積電采用10nm投產(chǎn)
隨著華為海思的麒麟970在臺積電采用10nm工藝投產(chǎn)，其進一步鞏固了后者五大客戶之一的地位，回顧華為海思的成長可以看出它對臺積電的重要性一直都在增加。
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借全面屏的東風，敦泰迎來指紋識別芯片市場的爆發(fā)
指紋芯片，是指內(nèi)嵌指紋識別技術(shù)的芯片產(chǎn)品，能夠片上實現(xiàn)指紋的圖像采集、特征提取、特征比對的芯片，開發(fā)著可以方便的實現(xiàn)指紋識別的功能，大大降低了指紋識別行業(yè)的門檻，對指紋識別的推廣具有十分積極的推動作用。
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并購不是長久之策，“芯”的崛起之路是自主研發(fā)？
芯片是手機的“心臟”，對于手機來說是非常重要的。雖然我國是消費電子大國，但是，我國手機芯片的自研能力還是很薄弱的，盡管小米和華為都已經(jīng)開始走自主研發(fā)芯片的道路，但是還是不夠，我國的芯片到目前為止都還是在依賴進口。我國手機行業(yè)的處理芯片、內(nèi)存芯片等重要元件一直都“依附”于國外廠商，這是手機行業(yè)的一大痛點。
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AMD搶占高端CPU市場，推出逆天的16核32線程
AMD在高端CPU上發(fā)力，除了年初的銳龍7、銳龍5，近期ThreadRipper上市，16核32線程的強大規(guī)格也讓原本無趣的高端CPU市場重新活躍了起來。
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共享單車的火熱帶動了定位芯片的走紅？
隨著IoT時代的到來，“網(wǎng)聯(lián)化”正成為當下新產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必備條件。而作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域最耀眼的“明星”之一，共享單車橫空出世并迅速席卷全國乃至全球各大主流城市，成為解決大眾出行“最后一公里”最便捷且最環(huán)保的應(yīng)用。盡管損壞、私有化以及丟失等問題令當下各大共享單車運營商倍感頭痛，但隨著“智能定位”技術(shù)的正式商用，共享單車產(chǎn)業(yè)有望塑造“新秩序”。
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3D NAND亟待解決的技術(shù)問題，你知道答案嗎？
3D NAND閃存是一種新興的閃存類型，通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。平面結(jié)構(gòu)的NAND閃存已接近其實際擴展極限，給半導(dǎo)體存儲器行業(yè)帶來嚴峻挑戰(zhàn)。新的3D NAND技術(shù)，垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，具備卓越的精度?；谠摷夹g(shù)，可打造出存儲容量比同類NAND技術(shù)高達三倍的存儲設(shè)備。該技術(shù)可支持在更小的空間內(nèi)容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節(jié)約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設(shè)備和要求最嚴苛的企業(yè)部署的需求。
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半導(dǎo)體行業(yè)將進入旺季，臺積電將量產(chǎn)12納米/10納米
2017年進入下半段后，晶圓代工龍頭臺積電逐步放大先進制程12納米、10納米量產(chǎn)，持續(xù)拿下國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者大單，看好智能手機今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高階GPU、自駕車、HPC等，第4季將迎來臺系晶圓代工廠營運高峰，上游的硅晶圓、光阻液等材料需求看增，材料代理相關(guān)通路業(yè)者如崇越等，將全力支援確保原材料供應(yīng)無虞，營運同步逐月走強。
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高通與蘋果之戰(zhàn)，影響了高通的收益？
據(jù)稱，高通進一步披露了與蘋果之間糾紛影響的細節(jié)，回應(yīng)了美國證券交易委員會的質(zhì)詢。高通表示，CDMA技術(shù)部門來自iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片銷售的營收將繼續(xù)下降，部分取決于蘋果向競爭對手采購多少調(diào)制解調(diào)器芯片和不同iPhone版本的銷售量。
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華為的優(yōu)勢，就是自家的各種自研芯片
CPU即中央處理器，是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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你不知道Ryzen芯片有多火？來看看AMD的股票吧
據(jù)外媒報道，美銀美林認為，AMD最新的Ryzen芯片可能會引發(fā)一波銷售浪潮，進而推動該股繼續(xù)上漲。它認為AMD股票還有40%以上的上漲空間。
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國產(chǎn)芯片：厚積薄發(fā)，強勢崛起
關(guān)于國產(chǎn)芯片，是近幾年才有崛起的勢頭，可是在幾年之前，國產(chǎn)芯片還處于“沉睡”的狀態(tài)，尤其是手機芯片，幾乎大部分都依賴進口，而且國外的市場幾乎被高通和聯(lián)發(fā)科所壟斷，也就展訊還在市場邊緣“掙扎著”。
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IC設(shè)計股財報PK，聯(lián)發(fā)科輸給了矽力杰？
IC設(shè)計，或稱為集成電路設(shè)計，是電子工程學(xué)和計算機工程學(xué)的一個學(xué)科，其主要內(nèi)容是運用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計技術(shù)設(shè)計集成電路。
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五大行業(yè)“大佬”坐鎮(zhèn)，中國該如何突破硅晶圓市場
硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
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展訊推出全能的LTE芯片平臺
展訊SC9853I面向全球中端/中高端市場，采用英特爾先進的14納米制程工藝，內(nèi)置8核64位英特爾Airmont處理器架構(gòu)，主頻達1.8GHz，具備高效的移動運算性能及超低功耗管理。 通訊模式上它可支持五模(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)下行Cat 7、上行Cat 13雙向載波聚合，下行速率可達300Mbps，上行速率達150Mpbs，真正實現(xiàn)4G+的上網(wǎng)體驗。同時該平臺可支持1080P高清視頻播放、18:9全高清FHD+(1080*2160)屏幕顯示以及高達160
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NVIDIA能否抗住AMD采用7納米制程芯片的GPU？
隨著超微(AMD)于7月底發(fā)表Radeon RX Vega系列繪圖芯片(GPU)正式上市開賣，外界也在談?wù)摼o接著Vega的超微下一代GPU動態(tài)，而據(jù)超微發(fā)布的GPU架構(gòu)產(chǎn)品規(guī)劃藍圖，顯示Vega下一代GPU代號將為「Navi」，確定將采GlobalFoundries的7納米FinFET制程節(jié)點制造，并將采7LP技術(shù)，更值得注意的是，據(jù)稱Navi將會是超微首款專門采人工智慧(AI)加速電路設(shè)計的GPU加速硬體。
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存儲業(yè)務(wù)“砸手里了”？東芝真的要退市了嗎
東芝的存儲業(yè)務(wù)可謂是業(yè)界的一塊“香餑餑”，從宣布要出售以來，就被各大企業(yè)看中和爭搶，其中備受關(guān)注和被看好的有：西部數(shù)據(jù)，SK海力士和富士康。但是，因為涉及到巨大利益和是否會技術(shù)外流，東芝的選擇是慎之又慎，甚至連日本政府都參與到該事件中。也正是因為如此，東芝和誰都處于談不攏的狀態(tài)，所以，存儲業(yè)務(wù)也一直沒有被賣出去。最近好像事情變得有點嚴重了呀，快隨小編來看看吧！
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聯(lián)發(fā)科能否憑借Helio P23和Helio P30，搶斷中端市場？
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科將重點發(fā)展中端市場，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能。將于8月底推出兩款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，帶來了全新Modem的加入。
