化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料,它們的表面涂覆厚度都在3
表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進制造技術的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件/器件(簡稱SMC/SMD)直接貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一
表面貼連接器無疑提供了許多優(yōu)點,包括減少組裝成本、提供雙倍的密度和改善高速性能的完整性。但是,表面貼連接器同時也包含一些已經(jīng)被認知的缺點-從可靠性問題(如連接器自電路板上脫落)到共面性所導致的組裝問題等。
◆ SMT的特點 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性
表面安裝技術,英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術,所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布
1.概述近年來,新型電子表面貼裝技術SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術,并支配電子設備發(fā)展,被共識為電子裝配技術的革命性變革。SMT以提高產(chǎn)品可靠性及性能,降低成本為目標,無論是在消費類
實驗表明表面貼裝設備要想在生產(chǎn)中運行良好,必須先在粘膠介質上運行良好。反之,提高在粘膠介質上的工藝能力同時也可以加強生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個貼片速度為前提條件,首先將元件貼放于帶有標記的預先己涂
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 第二類采用表面貼裝元件和穿孔元件混
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應當前表面安裝技術(SMT)的迅速發(fā)展,現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB),它包括了較簡單的單面板、較為復雜的雙面印制板,也包括
1.FPC電鍍(1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除,
1.FPC電鍍(1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除,
介紹如何在僅使用一個印制電路板的銅鉑作為散熱器時是否可以正常工作。首先了解電路要求。 1.系統(tǒng)要求: VOUT=5.0V;VIN(MAX)=9.0V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=700mA;運行周期=100%;TA=50℃ 根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750m
采用0603封裝的極薄的表面封裝(SMT)發(fā)光二極管所采用的高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小,它以最小的耗電量實現(xiàn)了卓越的照明功能,包括最被手機制造商青睞的藍色和熒光白色兩種選擇。超薄LED HSMR-CL25(
理想的焊點形成一個可靠的、電氣上連續(xù)的、機械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當?shù)目煽啃栽O計(DFR, design for reliability)是需要的,以保證適當?shù)男阅堋J褂肈FR設計的焊點,當以良好的品質制造時,可以在產(chǎn)品的設計運行環(huán)境中工