再有一個多月,AMD的新一代Kaveri APU就要和我們正式見面了,其由于其CPU以及GPU部分做到了雙重升級(前者升級到壓路機架構,后者則升級到GCN架構),其性能表現(xiàn)值得我們期待。今天我們來談談AMD的下下一代APU,雖然它
LED半導體照明網(wǎng)訊 在2013年即將過去的時候,年初一腔熱情沖進LED照明(半導體照明)產(chǎn)業(yè)的企業(yè)家們發(fā)現(xiàn):雖然訂單很多,但利潤沒有想象的那么大。據(jù)最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為2638億
2013年6月22日,荊楚大地烈日炎炎,酷暑難當。上午11時,國家工信部節(jié)能司副司長楊鐵生、節(jié)能處處長畢俊生等一行,在湖北省經(jīng)信委巡視員魏福宗、荊州市副市長姚曉燕、市經(jīng)信委副主任張弓的陪同下,冒
中華人民共和國工業(yè)和信息化部 中華人民共和國科學技術部 中華人民共和國環(huán)境保護部公告 2013年 第11號 為落實國務院《節(jié)能減排“十二五”規(guī)劃》和《重金
三星在前段時間公布了明年的處理器路線圖,從中我們確定Galaxy S5會用上64位處理器。根據(jù)韓國媒體的報道,目前三星以及ARM的高層已經(jīng)開始探討64位處理器的相關事宜了,這款處理器將會用在三星2014年的旗艦產(chǎn)品上。此
新浪科技訊 11月18日下午消息,彭博新聞社對阿里巴巴新任CEO陸兆禧進行專訪,談及其早期職業(yè)生涯中所遇到的挫折、阿里巴巴面臨的挑戰(zhàn)以及他和馬云如何分擔管理職責,以下為彭博新聞社采訪全文:陸兆禧的第一份工作并
西門子中國區(qū)副總裁周小天博士,還有一個外界知之甚少的身份——中國冰箱產(chǎn)業(yè)技術路線圖編制小組組長。2013年10月31日,他匆匆趕到無錫,參加第十屆中國家用電器技術大會。第二天,在冰箱分會場,他第一個
應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位,以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。迄今為止,我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確,沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式,
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Kaveri APU將會配備“壓路機”新架構的CPU核心,號稱改進頗多、性能提升顯著,這也讓獨立的CPU FX系列看到了新的希望,但是根據(jù)最新公布的路線圖,2014年不會有新的FX系列發(fā)布。從路線圖上看,發(fā)布了一年多
應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位,以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。迄今為止,我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確,沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式,
寄托了AMD對移動市場的追求,一款代號為Mullins的超低功耗APU將于2014年正式發(fā)布。代號為Mullins的APU基于2-4個PUMA核心及GCN架構GPU核心,其平均散熱功耗(場景功耗/SDP)僅為2W。舉例來說,一個終端全屏使用Skpye的
應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位,以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。迄今為止,我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確,沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式,
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在剛剛結束的第四季度財務電話會議上蘋果CEO庫克表示該季度iPhone的出貨量再次刷新了歷史發(fā)售最佳成績,但這依然不能說明iPhone 5S相比較前代產(chǎn)品是巨大的成功,相反多名投資者都表示A7芯片和M7協(xié)處理器、Touch ID指
據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)消息,日前,由電子公司首席執(zhí)行官組成的小組開始采取一項新舉措,將推動歐洲在微納電子技術設計和制造方面處于領先地位。歐洲電子戰(zhàn)略最近已經(jīng)正式通過,將致力于在2020年之前實現(xiàn):促進工業(yè)界
全志(Allwinner)近日在深圳展示了自己的移動處理器路線圖,已經(jīng)逐漸崛起的中國芯片廠商將在2014-2015年全面爆發(fā),推出兩款四核、三款八核產(chǎn)品?!?四核首先是2014年第二季度的“A6X”(很歡樂的命名),主要面向平板機
10月17日消息(楊笑)在今天舉行的“2013新一代寬帶無線移動通信發(fā)展論壇”上,中國移動終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松預計,到2014年,國內(nèi)TD-LTE終端將開始放量發(fā)展,市場前景預計超過TD-SCDMA同期水
21ic通信網(wǎng)訊,曾經(jīng)虛無縹緲的物聯(lián)網(wǎng)越來越近了,除了眾多創(chuàng)業(yè)公司,Intel和思科這類大公司也開始加入。日前Intel公布了兩款更適于物聯(lián)網(wǎng)的芯片模組:Atom E3800和Quark SoC X1000,勾畫出了Intel在物聯(lián)網(wǎng)領域的路線
21ic通信網(wǎng)訊,3G方興未艾,4G腳步已漸行漸近。繼9月末工信部部長苗圩對外表示4G牌照將于今年年底前正式發(fā)放后,近日,國家發(fā)改委發(fā)布了《關于組織實施2013年移動互聯(lián)網(wǎng)及第四代移動通信(TD-LTE)產(chǎn)業(yè)化專項的通知》