眾所周知,近些年因為半導體行業(yè)芯片的供給短缺問題,導致全球無論是服務(wù)器端、車規(guī)芯片還是智能手機/PC等消費電子都遭受到巨大沖擊。昨天,日本經(jīng)濟大臣西村康稔在東京的新聞發(fā)布會上表示,日本政府正在投資10億美金來加強半導體產(chǎn)業(yè),這是保證日本在全球技術(shù)上主要參與者的“最后機會”。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日三星的技術(shù)研究員在三星主辦的 SEDEX 2022會議上宣布了BSPDN技術(shù),并表示三星將計劃使用BSPDN技術(shù)來開發(fā)2nm制程工藝的芯片,其性能會得到大幅的提升。
最新消息稱,蘋果正在更換其在臺積電工廠的芯片測試機器,以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準備。
蘋果公司表示,在過去的幾年中一直致力于2nm芯片的規(guī)劃的準備,而且希望與臺積電進行積極合作,為內(nèi)部開發(fā)的處理器應用新節(jié)點。
隨著歐美先后推出激勵本土制造業(yè)的巨額芯片法案,全球芯片半導體核心地區(qū)都對未來競爭力和產(chǎn)業(yè)鏈安全問題更加敏感和警惕。尤其是美國,近年來屢屢出手限制和阻遏中國大陸企業(yè)的發(fā)展,不惜擾亂國際市場及全球產(chǎn)業(yè)鏈。
6月20日消息,據(jù)BusinessKorea報道,三星電子正計劃通過在未來三年內(nèi)打造3納米GAA(Gate-all-around)工藝來追趕世界第一大代工公司——臺積電。
現(xiàn)在針對中美問題芯片就顯得十分尷尬,這也讓我們認識到了芯片自主知識產(chǎn)權(quán)的重要性,面對西方國家的技術(shù)封鎖,我們不斷前行。現(xiàn)在國內(nèi)發(fā)展較好的芯片公司包括中芯國際以及臺積電
1月19日,荷蘭光刻機巨頭ASML公布第四季度以及2021年度的業(yè)績報告。根據(jù)報告中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)顯示,ASML在2021財年實現(xiàn)營收達到186億歐元,凈收入為59億歐元,毛利率達到52.7%。
全球缺芯的危機貫穿整個2021年,加上疫情、自然災害等因素的影響,2021年的芯片行業(yè)更是雪上加霜,不少企業(yè)更是陷入缺芯的困境中無法自拔。
提到半導體產(chǎn)業(yè),首先想到的就是美國英特爾、高通,中國臺積電、韓國三星等等,可是曾經(jīng)日本東芝公司的實力也算是有目共睹。只不過因為美國在內(nèi)的多個國家簽署一紙協(xié)議之后,徹底限制了日本半導體發(fā)展,甚至可以認為是被捏住了“七寸”。
近日,臺積電確定要在臺中的中科園區(qū)建座 100 公頃的工廠,總投資額高達 8000 億-1 萬億新臺幣 (約 289 億~361 億美元)。這一投資包括未來 2nm 制程的工廠,后續(xù)演進的 1nm 制程的廠區(qū)也會落在該園區(qū)。
半導體制程已經(jīng)進展到了3nm,今年開始試產(chǎn),明年就將實現(xiàn)量產(chǎn),之后就將向2nm和1nm進發(fā)。相對于2nm,目前的1nm工藝技術(shù)完全處于研發(fā)探索階段
2018年,臺積電、三星推出7nm芯片,開始領(lǐng)先intel。而到了2020年,臺積電、三星進入了5nm,更是把intel遠遠的甩在身后,一舉奠定了芯片代工(制造)的兩強霸主地位。
在全球晶圓代工廠,臺積電是當之無愧的龍頭企業(yè)。在2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名中,臺積電的市占率達53.9%,憑一己之力拿下半壁江山,將三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨頭,遠遠甩在身后。
高新技術(shù)發(fā)展的每一個時代都有標志性企業(yè)誕生,這些企業(yè)不但定義了相關(guān)產(chǎn)業(yè),也定義了整個時代。標志性企業(yè)起起伏伏,處于產(chǎn)業(yè)格局變幻的中心位置。作為當代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石,輝煌半個多世紀的半導體行業(yè),在地緣政治的沖擊之下,再次置身時代的風口浪尖。
半導體基于這個時代的重要性已經(jīng)不言而喻,過去兩年中因為華為的遭遇,我們對于芯片有了更清醒的認知,也知道芯片自主迫在眉睫。