全球晶圓代工廠，臺積電是當(dāng)之無愧的龍頭企業(yè)，芯片路線圖確定

在全球晶圓代工廠，臺積電是當(dāng)之無愧的龍頭企業(yè)。在2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預(yù)測排名中，臺積電的市占率達53.9%，憑一己之力拿下半壁江山，將三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨頭，遠遠甩在身后。

而這主要是得益于臺積電領(lǐng)先的工藝水平，早在2018年臺積電就率先突破7nm工藝，穩(wěn)固了市場地位，其7nm工藝芯片至今仍供不應(yīng)求。2020年上半年，臺積電又成功實現(xiàn)5nm工藝的量產(chǎn)，產(chǎn)能幾乎被華為、蘋果包圓。

與此同時，臺積電3nm、2nm工藝也在有條不紊地研發(fā)中。日前，臺積電方面透露3nm工藝預(yù)計2021年就會出現(xiàn)在市面上，2022年將實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。同時，臺積電還透露正在與一家主要客戶合作，加快2nm工藝的研發(fā)進展。

要知道，其他芯片廠商的技術(shù)，普遍停留在14nm、28nm左右，三星雖然已量產(chǎn)7nm工藝，但最新消息卻稱，三星在5nm工藝上“翻車”。可見臺積電全球第一的霸主地位，在未來幾年內(nèi)都不會被動搖，那么臺積電芯片技術(shù)到底有多強?

2018年，臺積電、三星推出7nm芯片，開始領(lǐng)先intel。而到了2020年，臺積電、三星進入了5nm，更是把intel遠遠的甩在身后，一舉奠定了芯片代工(制造)的兩強霸主地位。

而按照臺積電、三星的規(guī)劃，2022年就會推出3nm芯片，而到2024年左右，將會推出2nm芯片，從此全球再無對手。

而隨著2022年越來越近，有關(guān)于3nm的芯片消息也是越來越多，臺積電、三星也是展開了3nm的競爭。畢竟誰先推出，誰的技術(shù)更好，就有可能占領(lǐng)先機。

想當(dāng)年在14nm FinFET技術(shù)時，三星領(lǐng)先了臺積電推出14nm，而臺積電是16nm，后來三星搶走了蘋果的部分訂單，就給臺積電很大的壓力。

而在3nm時代，三星又故伎重演，想采用GAA技術(shù)，領(lǐng)先于臺積電的FinFET技術(shù)，甚至還想早于推出3nm技術(shù)。

而在三星的步步緊逼之下，臺積電近日終于也說出了有關(guān)于3nm芯片的情況，也談到了2nm，從臺積電CEO魏哲家講話內(nèi)容來看，3nm、2nm路線基本上是定了。

大家應(yīng)該都知道，作為亞洲最強乃至全球前三的兩大芯片制造廠，三星和臺積電正在暗自的較量。三星想趕超臺積電重登當(dāng)初的寶座，而臺積電為了保住辛苦打下的江山也在毫不松懈的努力研發(fā)，爭取在先進制程工藝上繼續(xù)保持領(lǐng)先同行業(yè)并拉開差距。

那么臺積電能否一直坐穩(wěn)芯片代工領(lǐng)域的一哥位置繼續(xù)續(xù)寫神話，又或者三星能否趕超臺積電再次重登王座，其實這一直都是業(yè)界比較關(guān)注的話題，而且還經(jīng)常拿這兩家明星芯片代工企業(yè)做對比。

比如，在2021年第三季度臺積電的營收高達148.8億美元，同比去年增長了22.6%，同時臺積電第三季度的凈利潤超過50億達到了56.14億美元，同比增長20%;而三星的表現(xiàn)也非常搶眼，財報顯示三星第三季度營收利潤為15.8萬億韓元(約133億美元)，同比增長了27.94%，三星該季度的銷售額達到了73萬億韓元(約610億美元)創(chuàng)下歷史新高。

而按照三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占據(jù)三星電子36%的份額計算，三星半導(dǎo)體芯片的勢頭就已經(jīng)非常強勁了，更何況在今年三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占據(jù)整個三星營收利潤的一半左右。這樣來看，在2021年三星芯片代工廠確實是一大亮點，而且還有望延續(xù)到2022年，不至于讓臺積電一枝獨秀。

當(dāng)然了，三星除了營收上表現(xiàn)優(yōu)秀外，在先進芯片制程方面同樣有著不俗的表現(xiàn)，而且就在近日三星還發(fā)布了重磅消息，欲和芯片代工老大臺積電一爭高下。根據(jù)各大權(quán)威媒體消息報道，近日在晶圓代工論壇上，三星正式宣布2022上半年會推出全新的3nm制程，并且已經(jīng)確保了3nm工藝的良品穩(wěn)定率。

在國際固態(tài)電路大會上，三星率先展示了基于3nm工藝打造的存儲芯片，這讓三星在先進制程工藝競爭上，暫時取得了領(lǐng)先。

但根據(jù)最新消息，三星并不能在3nm節(jié)點超車臺積電。一方面是因為三星3nm工藝出現(xiàn)了問題，另一方面原因是臺積電3nm傳來了新消息。

據(jù)悉，三星3nm工藝芯片的量產(chǎn)時間并不早于臺積電，甚至還可能晚于臺積電。據(jù)韓國媒體報道，三星3nm芯片會在6月份開始生產(chǎn)，與臺積電時間基本一致。

值得一提的是，之前三星3nm工藝曾被指出存在漏電、性能提升不達標(biāo)等諸多問題。而相較之下，臺積電對待3nm技術(shù)就顯得游刃有余。

據(jù)臺灣知名半導(dǎo)體媒體DigiTimes報道，臺積電計劃在明年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片，而且，臺積電還會在2023年發(fā)布3nm工藝升級版。

不出意外的是，蘋果A16芯片以及A17芯片，都將由臺積電代工。該訂單將確保臺積電在先進工藝賽道獲得領(lǐng)先，當(dāng)然，臺積電新工藝對于蘋果而言，也有相當(dāng)大吸引力。

借助臺積電新工藝幫助，蘋果手機處理器性能將再次提升，新iPhone在手機市場上的影響力會不斷增強，穩(wěn)坐高端市場一哥寶座。

值得一提的是，由于目前曝光的消息是，臺積電會從2022下半年開始生產(chǎn)3nm芯片。因此很多用戶認為臺積電可能會無緣A16處理器訂單。這種擔(dān)心，在筆者看來，完全沒有必要。