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TI創(chuàng)新的3D封裝技術將顯著提升電源管理器件性能
日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術產(chǎn)品出貨量已突破3000萬套，該技術可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。 TI模擬封裝部Matt Romig指出：“為實現(xiàn)寬帶移動視頻與4G通信等更多內(nèi)容，
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3D封裝TSV技術仍面臨三個難題
高通(Qualcomm)先進工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技術
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基于TSV技術的3D芯片成本該是多少?
要實現(xiàn)基于TSV(through-siliconvia)技術的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么？困難其實還有很多，但是成本或許是這其中最大的問題。Synopsys公司執(zhí)行小組高級副總裁兼總經(jīng)理AntunDomic表示，一個基于TSV技
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3D封裝材料技術
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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東芝出資公司J Devices傳年內(nèi)將設3D封裝量產(chǎn)產(chǎn)線
日經(jīng)新聞26日報導，東芝(Toshiba) 出資公司J Devices計劃投下60億日圓興建一條高機能半導體制造產(chǎn)線。據(jù)報導，該條量產(chǎn)產(chǎn)線將采用被稱為「3D封裝 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆棧技術，可在有限的封裝空間內(nèi)
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3D封裝領域：后進入公司成長空間更大
“3D封裝領域?qū)ξ覀冞@些后進入的公司成長空間更大?！鄙虾Ｎ㈦娮友b備有限公司市場與關系客戶部經(jīng)理洪肇棠在SEMICONChina2010展會上表示。 “從摩爾定律發(fā)展角度來看，到28nm以下很大可能要走3D的道路，3D封裝要用到
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三維封裝中的電鍍和清洗技術
上海新陽半導體材料股份有限公司 Tony(巴中)副總經(jīng)理 喻涵各位尊敬的領導及行業(yè)內(nèi)的專家、前輩們，大家好！我是來自上海新陽的喻涵。雖然說這幾年新陽一直在做傳統(tǒng)的框架封裝，但四年前開始公司開始著手進行先進封裝
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解決芯片間互連 看3D封裝最新進展
IBM計劃在今年樣產(chǎn)首款利用金屬實現(xiàn)芯片間直接互聯(lián)的商用器件，這一改動雖小，但是在向3D封裝的演進途中，它卻堪稱是一件意義重大的里程碑式事件。這種新型的芯片設計方式，可能會提高多種系統(tǒng)的性能，并降低其功
