除了CPU處理器轉(zhuǎn)向7nm工藝,AMD GPU圖形計(jì)算也迎來(lái)了7nm時(shí)代,但首款產(chǎn)品不是Radeon RX游戲卡,而是Radeon Instinct計(jì)算卡!AMD今天正式宣布了全新一代Radeon I
這次的A12X變成了八核處理器,其內(nèi)置有八顆CPU核心,同時(shí)還有七核GPU(蘋(píng)果自主設(shè)計(jì)),支持曲面細(xì)分和多層渲染、無(wú)損內(nèi)存壓縮,至于GPU的性能,蘋(píng)果表示相比上一代iPad Pro翻一番。
9月3日消息,近日AMD CEO在接受記者采訪時(shí)透露了一些AMD公司7nm產(chǎn)品的新信息,在將7nm工藝轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電后,AMD預(yù)計(jì)將在下半年發(fā)布多款7nm新產(chǎn)品,而根據(jù)CEO所透露的信息,這批產(chǎn)品主要應(yīng)用于專(zhuān)業(yè)級(jí)顯卡與服務(wù)器CPU。
剛剛加入AMD顯卡陣營(yíng)的華擎不小心當(dāng)了一次“豬隊(duì)友”。從其產(chǎn)品規(guī)劃看,至少在2019年3月之前,AMD不會(huì)有什么新顯卡,反正華擎這邊不會(huì)有。
Globalfoundries這次裁員是他們新財(cái)務(wù)計(jì)劃的一部分,將影響Globalfoundries全球18000人中的5%,也就是900多人。裁員計(jì)劃將涉及多個(gè)職能崗位及地區(qū),不過(guò)Globalfoundries在公告中表示他們不打算關(guān)閉任何晶圓廠或者削減現(xiàn)有晶圓服務(wù),“Globalfoundries依然致力于提供我們的產(chǎn)品路線圖”,該公司發(fā)言人表示。
臺(tái)北電腦展上,AMD全球首次展示了7nm CPU處理器和7nm GPU顯卡,其中前者是服務(wù)器領(lǐng)域的EPYC,后者則是現(xiàn)有14nm Vega的升級(jí)版。
在臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科也宣布了自家的5G基帶——Helio M70,將在2019年上市,速率可達(dá)5Gbps,采用臺(tái)積電7nm工藝制造,已經(jīng)與NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)、華為等合作。
AMD承諾每年都會(huì)有新卡,從路線圖上來(lái)看確實(shí)是這樣,不過(guò)2018年消費(fèi)級(jí)顯卡市場(chǎng)有些尷尬,除了RX Vega 56 Nano之外,并沒(méi)有全新工藝或者架構(gòu)的顯卡,7nm Vega是面向?qū)I(yè)市場(chǎng)的。
如果AMD沒(méi)有虛張聲勢(shì),臺(tái)北電腦展上也是時(shí)候公開(kāi)一下未來(lái)一代的CPU或者GPU了,在這一點(diǎn)上AMD不是沒(méi)有前科,之前不論是Zen處理器還是14nm的Polaris、Vega顯卡,AMD都是提前一年多就各種爆料,時(shí)不時(shí)來(lái)個(gè)發(fā)布會(huì)介紹下,從CES到GDC再到電腦展或者科隆游戲展,重要場(chǎng)合都會(huì)爆料一下,雖然距離真正上市還有很長(zhǎng)時(shí)間。
雖然三星早在去年10月量產(chǎn)了8nm LPP工藝,但遺憾的是驍龍845和Exynos 9810并沒(méi)有趕上,其采用的則是10nm LPP工藝,之前屢屢曝光的三星7nm EUV工藝更是未知之?dāng)?shù)。
1月18日,作為天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電舉辦投資者大會(huì)。即將在今年6月退休的公司董事長(zhǎng)張忠謀稱(chēng),預(yù)計(jì)臺(tái)積電2018年收入將增長(zhǎng)10-15%,驅(qū)動(dòng)力來(lái)自HPC高性能計(jì)算、IoT物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)駕駛等方面。臺(tái)積電還披露了7nm工藝進(jìn)展
1月4日據(jù)供應(yīng)鏈媒體電子時(shí)報(bào)消息稱(chēng),臺(tái)積電在2018年將憑借其先進(jìn)的7nm芯片制造工藝擊敗三星,獲得了超過(guò)40多家客戶的訂單。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,包括蘋(píng)果和高通在內(nèi)多家公司都已經(jīng)與臺(tái)積電簽訂了合同,其中蘋(píng)果已經(jīng)指定
日前三星電子正式宣布,其將11nm FinFET制程技術(shù)(11nm LPP,Low Power Plus)提上研發(fā)日程,預(yù)計(jì)將于明年推出首款采用該工藝的芯片。
2017年9月11日,中國(guó)上海—賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作,將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測(cè)試芯片,并計(jì)劃在2018年交付。這一測(cè)試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)。
麒麟970才剛發(fā),但對(duì)于華為來(lái)說(shuō),下一款旗艦級(jí)處理器已經(jīng)在趕工了,這是很必要的。畢竟做處理器可比手機(jī)難多了,需要耗費(fèi)的時(shí)間也更長(zhǎng)。
Exynos 9家族的首款產(chǎn)品讓人頗感意外,因?yàn)樗荅xynos 8895(GS8上使用),不過(guò)這并不是這個(gè)系列的最強(qiáng)版。據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng),三星正在全力以赴準(zhǔn)備Exynos 9家族真正的旗艦處理器,而它會(huì)被冠以Exynos 9810的稱(chēng)號(hào),
工藝制程的進(jìn)步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán),目前商用的最先進(jìn)是10nm,下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是7nm,后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進(jìn)入10nm階段。據(jù)報(bào)道,AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采訪,他表示,AMD將是第一批采用7nm工藝的企業(yè)...
日前中芯國(guó)際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時(shí)候會(huì)投資研發(fā)7nm工藝,不過(guò)他并沒(méi)有給出國(guó)產(chǎn)7nm工藝問(wèn)世時(shí)間,考慮到14nm工藝目標(biāo)定在2018-2020年左右,估計(jì)國(guó)產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
產(chǎn)業(yè)鏈有傳言稱(chēng),臺(tái)積電與蘋(píng)果達(dá)成A10芯片獨(dú)家供應(yīng)協(xié)議。作為臺(tái)積電的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,三星電子加快提升芯片工藝進(jìn)程。據(jù)外媒Korea Times消息,三星電子在本月初派出包括一名執(zhí)行副總裁在內(nèi)的團(tuán)隊(duì)訪問(wèn)ASML總部,計(jì)劃引
1月20日,日前有消息指出,蘋(píng)果芯片合作伙伴臺(tái)積電已經(jīng)計(jì)劃最早在2018年推出自己的7納米制程工藝,并在2020年推出更加尖端的5納米芯片制程工藝。根據(jù)臺(tái)灣科技媒體DigiTimes