2022年7月19日消息,近日,國際領(lǐng)先的7納米車規(guī)級高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱:芯擎科技)順利完成近十億元A輪融資。融資資金計劃用于現(xiàn)有產(chǎn)品的批量供貨以及車規(guī)級、高算力車載芯片下一階段的研發(fā)和部署。繼今年3月獲得一汽集團戰(zhàn)略投資之后,芯擎科技的本輪融資由紅杉中國領(lǐng)投,東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、工銀國際等跟投參與。據(jù)悉,這是2022年上半年汽車芯片設(shè)計領(lǐng)域在國內(nèi)最大的單筆融資。
在先進芯片工藝上,美國廠商也落后于臺積電、三星了,這兩家量產(chǎn)或者即將量產(chǎn)的7nm、5nm及3nm遙遙領(lǐng)先,然而美國還有更多的計劃,并不一定要在先進工藝上超越它們,甚至準備逆行,復(fù)活90nm工藝,制造出來的芯片性能是7nm芯片的50倍。
據(jù)龍芯中科官方消息,近日,DMTF(分布式管理任務(wù)組)旗下的SMBIOS規(guī)范正式支持龍芯自研的龍架構(gòu)(LoongArch)。
芯片制造,應(yīng)該是當(dāng)前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子,通過上百道工序,最終變成芯片,可以說是真正凝聚著人類最前端的技術(shù)結(jié)晶。而建立一個晶圓廠,不僅需要漫長的工期,先進的技術(shù),還需要大量的資金,可以稱之為真正的“燒錢游戲”。
芯片制造,應(yīng)該是當(dāng)前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子,通過上百道工序,最終變成芯片,可以說是真正凝聚著人類最前端的技術(shù)結(jié)晶。
目前全球主流的通用CPU架構(gòu)有x86及ARM,它們占據(jù)了桌面、服務(wù)器及移動平臺的絕大多數(shù)份額,國內(nèi)有龍芯開發(fā)的龍芯架構(gòu),去年推出了自研的指令集LoongArch及龍芯3A/3C5000系列處理器。
眾所周知的是,英特爾在芯片制造領(lǐng)域一直不溫不火的,占有大頭的依舊是臺積電和三星。但是,在上周,英特爾突然宣布自己位于愛爾蘭的Fab 34晶圓廠完成了第一臺EUV光刻機的安裝,已經(jīng)成為了歐洲第一個具備EUV工藝的晶圓廠。
據(jù)悉,中國已研發(fā)出首顆“3D封裝”芯片,這意味著中國首顆7nm芯片誕生!所謂的“3D封裝”芯片,此前泛指臺積電生產(chǎn)技術(shù),據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,“3D封裝”芯片突破了7nm工藝極限,集成了600億晶體管。
芯片等規(guī)則被修改后,國內(nèi)芯片技術(shù)發(fā)展速度明顯超過之前。例如,國內(nèi)廠商自研各種7nm、6nm等芯片,華為聯(lián)合國內(nèi)市場5nm芯片在封裝等。
總部位于英國的AI芯片公司Graphcore發(fā)布了新一代IPU產(chǎn)品Bow,這是其第三代IPU系統(tǒng),發(fā)布即面向客戶發(fā)貨。
2月10日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo),在美國政府持續(xù)打壓華為之際,大陸第二大電信設(shè)備制造商中興通訊正悄悄提升其通信芯片能力,并已委托臺積電以7nm代工其自研的芯片,同時還采用臺積電的先進封裝技術(shù)
大家都知道近年來不斷有外圍企業(yè)進入汽車領(lǐng)域宣布造車,汽車行業(yè)發(fā)展極為迅速。而且隨著汽車越來越智能化、電氣部件越來越多,汽車已經(jīng)不再是一個單靠機械傳動的移動鐵殼子了。它有了眼睛、有了耳朵、有了感知,還擁有了大腦,現(xiàn)代汽車儼然已成為了一個“智能機器人”。咱們今天要聊的就是這臺智能機器人身上的大腦——汽車芯片。
前段時間,AMD的銳龍5000系列處理器價格大幅下滑,不僅跌破了建議價,而且比618、雙11等大促時間還要低,12核的銳龍9 5900X甚至只要3499元。
盡管母公司紫光集團目前面臨破產(chǎn)申請的麻煩,但旗下的子公司運營還是正常的,其中紫光股份日前表示該公司研發(fā)的16nm路由芯片已經(jīng)投片,7nm高端芯片也在研發(fā)中。
日前紫光股份透露,該公司研發(fā)的16nm工藝路由芯片已經(jīng)投片,擁有256個核心,預(yù)計今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡(luò)處理器芯片即“智擎660”的系列網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。
今年2月份,Intel老將Pat Gelsinger(帕特·基辛格)取代前任CEO司睿博,開始執(zhí)掌這家50多歲的半導(dǎo)體巨頭,此前他誓言將帶領(lǐng)Intel的半導(dǎo)體工藝重新偉大。
全球最大芯片出第二代了!WSE 2 將于今年第三季度上市。WSE 2 采用 7 納米制程工藝,晶體管數(shù)達 2.6 萬億個。
光刻膠是集成電路生產(chǎn)制造的核心材料,也是微電子技術(shù)的微細圖形加工的關(guān)鍵材料之一。光刻膠的質(zhì)量與性能對芯片的成品、性能具有至關(guān)重要的影響,更是集成電路生產(chǎn)制造中產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一,也是當(dāng)前電子領(lǐng)域中重要的基礎(chǔ)應(yīng)用材料之一。
2020年10月20日,吉利控股旗下的汽車芯片設(shè)計企業(yè)——芯擎科技的總部也正式落戶湖北武漢經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。這是繼去年4月,投資90億元的吉利控股的高端整車項目落戶湖北武漢經(jīng)濟開發(fā)區(qū)之后,去年12月,吉利集團旗下的注冊資本高達1.5億美元的億咖通(武漢)科技有限公司也落戶武漢。
近日,中國一站式IP和定制芯片企業(yè)芯動科技宣布:已完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試,所有IP全自主國產(chǎn),功能一次測試通過。N+1工藝在功耗及穩(wěn)定性上與7nm工藝相似,但性能要低一些(業(yè)界標準是提升35%),主要面向低功耗應(yīng)用,其后還會有面向高性能的N+2。