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AMD和新“女朋友”續(xù)簽五年：聯(lián)手GlobalFoundries 直奔7nm
先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝一直是Intel的看家本領(lǐng)，也始終是AMD心中的痛，拮據(jù)之下還把工廠給分離了出去，也就是被大家戲稱為“女朋友”的GlobalFoundries，只可惜這位女友雖有中東大佬撐腰，還是不夠給力，屢次坑
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跳票了！Intel 7nm工藝延期至2022年
先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝一直是Intel的殺手锏，不過這些年，即便是技術(shù)實(shí)力雄厚如Intel，在新工藝之路上也走得步履維艱，如今再有壞消息傳來。
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眾廠商PK7nm主戰(zhàn)場誓奪A12芯片代工權(quán)
10nm制程的生命周期不會(huì)像目前的16mm(臺(tái)積電)和14nm(三星電子)這樣長，下一波芯片工藝的“主要技術(shù)戰(zhàn)場”是7nm。各廠商的7nm工藝水平將直接影響到他們能否拿到A12芯片的代工權(quán)。
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臺(tái)積電720億元研發(fā)資金將用于10nm、7nm先進(jìn)制程開發(fā)
臺(tái)積電深耕臺(tái)灣，透過增加研發(fā)支出與持續(xù)征才、擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)編制等方式多管齊下，今年研發(fā)支出與研發(fā)大軍總數(shù)都將創(chuàng)新高，目標(biāo)明年在7奈米關(guān)鍵戰(zhàn)役中勝出，為奪下全球半導(dǎo)體霸主的目標(biāo)全力沖刺。 臺(tái)積電本周四(14日)
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7nm將成臺(tái)積電力壓英特爾主戰(zhàn)場
安謀(ARM)與臺(tái)積電共同宣布一項(xiàng)為期多年的協(xié)議，針對7奈米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作，包括支援未來低功耗、高效能運(yùn)算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計(jì)解決方案。 這項(xiàng)協(xié)議延續(xù)先前采用
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英特爾最后堡壘遭ARM聯(lián)盟圍攻
在服務(wù)器芯片領(lǐng)域，英特爾的市占率超過 90%，形同壟斷，利潤之豐厚可想而知。而且，當(dāng)智能型手機(jī)的年成長已大幅減速，服務(wù)器市場在未來幾年，仍可保持超過 10% 的年增率，看來便格外誘人。服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)事業(yè)群
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EUV設(shè)備趨勢走俏 7nm成競爭成熱點(diǎn)
三星電子(Samsung Electronics)與臺(tái)積電在新一代晶圓代工戰(zhàn)局進(jìn)入白熱化，雙方紛將10納米制程量產(chǎn)目標(biāo)訂在2016年底，近期三星更進(jìn)一步擴(kuò)大投資，向荷蘭微影設(shè)備大廠ASML訂購極紫外光微影制程(EUV)掃描機(jī)，提前搶灘7納
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臺(tái)積電7nm將獲驗(yàn)證 或?qū)⒙氏韧瞥鱿嚓P(guān)產(chǎn)品
根據(jù)亞系外資所出具的報(bào)告預(yù)期，在掌握新一代處理器的生產(chǎn)訂單，并且在非蘋訂單的強(qiáng)勁成長需求下，晶圓代工廠臺(tái)積電16納米產(chǎn)能直至9月都將滿載。而且，未來臺(tái)積電的7納米將獲驗(yàn)證，有機(jī)會(huì)成為第一家推出相關(guān)產(chǎn)品的廠
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Synopsys的Custom Compiler通過TSMC 10-nm和7-nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)認(rèn)證
亮點(diǎn)：· Custom Compiler通過了TSMC的10nm和7nm FinFET工藝技術(shù)認(rèn)證· Custom Compiler支持軌跡模式和全著色流程等新FinFET要求· Custom Compiler支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的iPDK，可以基于大量TSMC工藝技術(shù)
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7nm將成臺(tái)積電力壓英特爾主戰(zhàn)場
ARM與臺(tái)積電共同宣布一項(xiàng)為期多年的協(xié)議，針對7奈米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作，包括支援未來低功耗、高效能運(yùn)算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計(jì)解決方案。 這項(xiàng)協(xié)議延續(xù)先前采用ARM Artisan 基礎(chǔ)實(shí)體IP之16奈米與10奈米FinFET的
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Mentor Graphics 增強(qiáng)對TSMC 7納米工藝初期設(shè)計(jì)開發(fā)和10納米工藝量產(chǎn)的支援
Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天宣布，借由完成 TSMC 10 納米FinFET V1.0 認(rèn)證，進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Calibre®平臺(tái)和Analog FastSPICE™ (AFS)平臺(tái)。除此之外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)已
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中國IC設(shè)計(jì)還未成氣候
2016年度上海國際半導(dǎo)體展SEMICON China上周風(fēng)光落幕，6大主題展區(qū)包括IC制造、LED及藍(lán)寶石、TSV、半導(dǎo)體材料、MEMS和解決方案專區(qū)，總計(jì)今年展出攤位再添2成、至近 3000千個(gè);摩根大通亞太股票研究報(bào)告指出，半導(dǎo)體業(yè)
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Cadence工具獲臺(tái)積電7納米早期設(shè)計(jì)及10納米芯片生產(chǎn)認(rèn)證
楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布，用于10納米FinFET工藝的數(shù)字、定制/模擬和簽核工具通過臺(tái)積電(TSMC)V1.0設(shè)計(jì)參考手冊(DRM)及SPICE認(rèn)證。Cadence 和臺(tái)積電為共有客戶認(rèn)證設(shè)計(jì)工具，開發(fā)最新流程
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ARM與臺(tái)積電合作優(yōu)化7nm處理器 瞄準(zhǔn)高效能運(yùn)算應(yīng)用
IP授權(quán)廠商ARM與臺(tái)積電共同宣布一項(xiàng)為期多年的協(xié)議，針對7納米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作，包括支援未來低功耗、高效能運(yùn)算系統(tǒng)單芯片(SoC)的設(shè)計(jì)解決方案。這項(xiàng)新協(xié)議將擴(kuò)大雙方長期的合作夥伴關(guān)系，推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)向
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臺(tái)積電欲在2018年進(jìn)軍7nm工藝
日前有消息指出，蘋果芯片合作伙伴臺(tái)積電已經(jīng)計(jì)劃最早在2018年推出自己的7納米制程工藝，并在2020年推出更加尖端的5納米芯片制程工藝。根據(jù)臺(tái)灣科技媒體DigiTimes透露，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德(微博)音此前曾在一次投資人
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Xilinx宣布與TSMC開展7nm工藝合作
四代先進(jìn)工藝技術(shù)和3D IC以及第四代FinFET技術(shù)合作21ic訊 賽靈思公司宣布其與臺(tái)積公司( TSMC)已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。該技術(shù)代表著兩家公司在先進(jìn)
唯愛珊
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