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CES 2019 AMD大爆發(fā)在即：7nm新品，多款處理器預(yù)計(jì)上線
1月7日消息，CES開幕在即，AMD作為全球最知名的處理器廠商自然不肯甘于人后，今年的CES 2019 AMD預(yù)計(jì)將迎來一波大爆發(fā)，不僅僅是將上線多款處理器新品，根據(jù)知情人爆料稱，AMD還將推出消費(fèi)級(jí)7nm新品。
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三星7nm代工贏新客戶？傳英偉達(dá)30系顯卡采用其7nm EUV工藝
有傳聞稱英偉達(dá)30系顯卡采用三星7nm EUV工藝，2020年上市。
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臺(tái)積電7nm先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，三星還有機(jī)會(huì)嗎？
看起來臺(tái)積電在本次的制程代工的爭(zhēng)斗中大獲全勝，那么對(duì)于臺(tái)積電來說，為什么在14nm/16nm時(shí)代和三星打得難解難分，而在7nm時(shí)代優(yōu)勢(shì)如此明顯呢?
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AMD小宇宙大爆發(fā)！ 7nm CPU最低端R3已上6核12線程
AMD R3 3300已經(jīng)達(dá)到了6核12線程，主頻3.2GHz，最高4.0GHz;而R5 系列則是8核16線程，R7 12核24線程，其中R7 3700X已然達(dá)到了5GHz的加速頻率。最高的R9 3800X 則是發(fā)燒級(jí)的16核32線程，TDP也達(dá)到了125W。
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三星7nm EUV技術(shù)正式接單，IBM向其拋出橄欖枝
IBM亦結(jié)束了與過去CPU制造合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)共同開發(fā)7奈米制程的技術(shù)， IBM所授予Globalfroundies制造協(xié)議，包括晶圓廠等，都將于本月劃上句點(diǎn)。
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三星7nm EUV工藝贏大訂單！將為IBM代工Power處理器
IBM、三星今天聯(lián)合宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系，三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。
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面向汽車市場(chǎng)，ARM發(fā)布 7nm Cortex-A65AE處理器
ARM近日發(fā)布了Cortex-A65AE處理器，它是面向汽車電子市場(chǎng)的，為7nm工藝優(yōu)化，其最大特點(diǎn)就是支持了SMT多線程，性能吞吐率比前代高3.5倍，預(yù)計(jì)2020年上市。
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分析師：AMD明年最值得投資 7nm有優(yōu)勢(shì)
本文經(jīng)超能網(wǎng)授權(quán)轉(zhuǎn)載，其它媒體轉(zhuǎn)載請(qǐng)經(jīng)超能網(wǎng)同意與英特爾遭遇10nm延期、14nm產(chǎn)能不足等考驗(yàn)相比，AMD今年在CPU市場(chǎng)上倒是高歌猛進(jìn)，桌面、筆記本及服務(wù)器市場(chǎng)上都有所斬獲。相比之下，AMD的主要
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高通7nm驍龍8cx芯片面積估算，表現(xiàn)平平！
今年，高通不但發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍855，還意外帶來了PC平臺(tái)驍龍8cx，這也是第一款7nm工藝的PC處理器，趕在了Intel、AMD的前邊，而且號(hào)稱7W熱設(shè)計(jì)功耗下性能堪比15W的酷睿i5
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高端性能將對(duì)標(biāo)RTX 2080！AMD 7nm Navi顯卡曝光
本周，AdoredTV先后踢爆了Ryzen 3000和Radeon RX 3080的消息，包括核心規(guī)格、價(jià)格甚至還有CES 2019發(fā)布時(shí)間。由于AdoredTV的可靠度不低，這份堪稱夢(mèng)幻的7nm Z
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AMD AM4接口X570芯片組曝光，將于臺(tái)北電腦展期間發(fā)布
國(guó)內(nèi)一游戲論壇上出現(xiàn)了一張截圖，在這場(chǎng)技嘉舉辦的非公開活動(dòng)中，AMD AM4接口平臺(tái)的新品X570芯片組曝光。根據(jù)圖中顯示，X570定于在明年的臺(tái)北電腦展期間發(fā)布。與X570相配套的是代號(hào)“Matis
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高通發(fā)布7nm PC處理器向PC市場(chǎng)進(jìn)軍，但服務(wù)器部門快沒人了！
在智能手機(jī)之外，高通不斷擴(kuò)大桌面市場(chǎng)存在的戰(zhàn)略是確定了，但是高通之前寄予厚望的ARM服務(wù)器處理器業(yè)務(wù)就沒這么好運(yùn)了，2018年多次裁員，目前1000人的團(tuán)隊(duì)只剩下50多個(gè)核心人員了，高通的服務(wù)器芯片裁員比例高達(dá)95%。
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Intel瑟瑟發(fā)抖！AMD 10款7nm處理器即將來襲！
AMD明年的處理器包括Ryzen 3/5/7/9，其中R3/5都有搭載Navi核心的APU。
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借助7nm工藝，AMD重回企業(yè)市場(chǎng)！ 聚焦人工智能領(lǐng)域
7nm意味著什么?一直以來，芯片的制造工藝常常用XXnm表示，指的是集成電路上MOSFET晶體管柵極的寬度，也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。相較于以往的14nm、16nm，7nm意味著更高的集成度、計(jì)算力和更低的功耗。
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7nm時(shí)代來臨，明年臺(tái)積電將代工100多款7nm芯片
來自外媒的消息報(bào)道說，預(yù)計(jì)到2018年底，臺(tái)積電用7nm工藝完成流片的芯片設(shè)計(jì)將超過50款，而到2019年底會(huì)有100多款芯片采用其7nm和增強(qiáng)版7nm EUV極紫外光刻技術(shù)。
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臺(tái)積電：7nm芯片明年將有上百款 年貢獻(xiàn)120億美元
作為代工行業(yè)的執(zhí)牛耳者，臺(tái)積電的7nm工藝正如火如荼。即便有中美貿(mào)易戰(zhàn)、挖礦需求衰退、智能手機(jī)銷量低迷等因素影響，7nm也將幫助臺(tái)積電在第三季度達(dá)成創(chuàng)紀(jì)錄的收入之后，第四季度繼續(xù)創(chuàng)造新高。
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Esperanto融資5800萬美元，將通過7nm RISC-V處理器ET-Maxion爭(zhēng)奪AI芯片市場(chǎng)
目前AI芯片業(yè)務(wù)正受到大多數(shù)人的熱切關(guān)注，Intel、AMD、Arm、谷歌和其他公司正在激烈爭(zhēng)奪市場(chǎng)，一些分析師預(yù)測(cè)2025年AI芯片市場(chǎng)的價(jià)值將達(dá)到910億美元。四年前創(chuàng)立于舊金山的Esperant
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從服務(wù)器端到邊緣，AMD 7nm要重新劃分市場(chǎng)大蛋糕！
7nm意味著什么?這些新產(chǎn)品是否會(huì)在時(shí)下最流行的AI領(lǐng)域掀起一個(gè)新的技術(shù)浪潮呢?我們帶著這些問題采訪了AMD全球副總裁、數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品部總經(jīng)理Scott Aylor先生。
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7nm EPYC處理器首發(fā)：AMD Zen2架構(gòu)新增多條指令
AMD在去年、今年分別推出了14nm工藝的Zen架構(gòu)及12nm工藝的Zen+架構(gòu)處理器，也就是銳龍一代、銳龍二代，再下一步就是7nm工藝的Zen2架構(gòu)了，不過這次會(huì)在EPYC服務(wù)器處理器上首發(fā)，消費(fèi)級(jí)
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Mentor 擴(kuò)展解決方案，以支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝技術(shù)
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 獲得 TSMC 的 7nm FinFET Plus 和最新版本的 5nm FinFET 工藝的認(rèn)證。
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