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7nm Vega20香歸香，但AMD更需要新架構(gòu)！
消息，作為今天凌晨Next Horizon活動(dòng)的一部分，AMD正式公布了基于7nm Vega20 GPU的兩款加速卡，分別為Radeon Instinct MI60和Radeon Instinct M
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7nm的勝利？AMD全球首發(fā)7nm CPU/GPU
消息，繼全球首款7nm手機(jī)處理器之后，同樣基于臺(tái)積電7nm制程的CPU和GPU產(chǎn)品也正式發(fā)布。近日，AMD在美國(guó)舊金山的Next Horizon會(huì)議上發(fā)布了全球第一款7nm 代號(hào)“Rome”(羅馬)的
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三星7nm Exynos芯片曝光：集成雙核NPU，Galaxy S10或首發(fā)
三星的7nm LPP制程已經(jīng)投入量產(chǎn)，無(wú)疑，其新一代移動(dòng)SoC和高通的5G基帶等芯片將率先得以出貨。 韓媒ETnews報(bào)道稱，三星將在新一代7nm Exynos旗艦芯片上集成雙核NPU單元，而且是第二
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集成雙核NPU，三星新一代7nm Exynos旗艦芯片或在Galaxy S10上亮相！
現(xiàn)在手機(jī)的AI功能越來(lái)越重要，華為的麒麟980新品和蘋(píng)果的A12處理器都繼承了NPU單元，以增加AI處理能力，三星的下一代芯片也將集成雙核NPU。
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AMD正式發(fā)布首款7nm GPU，性能倍升
11月7日消息 今天在舊金山，AMD正式發(fā)布了全新的GPU以及相應(yīng)的計(jì)算卡MI60以及MI50，這是全球首款基于7nm打造的GPU，AMD表示全新的MI60以及MI50專(zhuān)業(yè)卡將會(huì)為下一代的深度學(xué)習(xí)，HPC以及云計(jì)算做準(zhǔn)備。包括研究者、科學(xué)家以及開(kāi)發(fā)者都會(huì)使用AMD的Radeon Instinct計(jì)算卡去解決相應(yīng)的問(wèn)題，其中就包括大型計(jì)算、生物模擬等研究。
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高通新旗艦芯片驍龍8150：7nm、支持5G 最快明年Q1首發(fā)！
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，高通新款旗艦手機(jī)芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），確定將采用臺(tái)積電7nm工藝制程。供應(yīng)鏈消息稱，該芯片已經(jīng)在第四季度量產(chǎn)。據(jù)此前消息，多方爆料佐證，高通下一代旗艦芯片，
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格芯：終止7nm技術(shù)并不意味著對(duì)FinFET工藝的放棄
格芯經(jīng)過(guò)慎重考慮，對(duì)產(chǎn)品路線圖進(jìn)行了重新的調(diào)整和定義，在宣布中止7nm等先進(jìn)工藝的研發(fā)之后，公司將把資金投入到客戶需求更加迫切的物聯(lián)網(wǎng)、IoT、5G和汽車(chē)等行業(yè)。而在這一轉(zhuǎn)型過(guò)程中，F(xiàn)inFET、FDX、RF和Analog Mixed Signal技術(shù)成為支撐格芯差異化發(fā)展戰(zhàn)略的四大支柱。
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格芯為什么要放棄先進(jìn)制程？未來(lái)格芯將何去何從？
在今年八月底，全球第二大晶圓代工廠格芯正式宣布，放棄7nm和更先進(jìn)制程的研發(fā)，這個(gè)決定公布之后，引發(fā)了市場(chǎng)上的廣泛討論。大家關(guān)注的重點(diǎn)就在于格芯為什么要放棄先進(jìn)制程?未來(lái)格芯將何去何從?
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7nm產(chǎn)品即將到來(lái)？AMD將于11月6日舉行Next Horizon大會(huì)
AMD在2017年依靠Zen架構(gòu)處理器成功地重返消費(fèi)級(jí)CPU陣營(yíng)，而今年五月發(fā)布的第二代銳龍?zhí)幚砥髟俳釉賲?，獲得了相當(dāng)不錯(cuò)的銷(xiāo)量，習(xí)慣了沒(méi)有對(duì)手的Intel也是措手不及。AMD將會(huì)延續(xù)一年更新一代處理器的傳統(tǒng)，按照路線圖來(lái)看，第三代銳龍?zhí)幚砥鲗?huì)采用Zen 2架構(gòu)，并且會(huì)采用更先進(jìn)的7nm工藝打造。
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AMD 7nm顯卡首發(fā)時(shí)間曝光：對(duì)NVIDIA RTX淡定
上周，《最終幻想XV》的基準(zhǔn)天梯圖先后給出AMD “Vega 20”和“RX 590”的成績(jī)，似乎暗示兩款顯卡新品發(fā)布的節(jié)奏加快。據(jù)GamerNexus從可靠消息人士處獲悉的情報(bào)，基于臺(tái)積電7nm工藝
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英特爾10nm芯片能否勝過(guò)AMD 7nm處理器？AMD對(duì)自家產(chǎn)品很滿意！
由于英特爾的10nm工藝的多次延期，2019年將會(huì)出現(xiàn)AMD 7nm處理器對(duì)決英特爾10nm處理器的情況，這在X86處理器歷史上可不多見(jiàn)，畢竟過(guò)去多年來(lái)通常都是英特爾處理器工藝保持領(lǐng)先，部分時(shí)間里英特爾制程工藝能夠領(lǐng)先AMD一到兩代之多，2019年AMD將扳回一局。不過(guò)公平來(lái)說(shuō)，英特爾的10nm工藝技術(shù)可不弱，晶體管密度上跟臺(tái)積電的7nm工藝差不多，都是每平方毫米1億個(gè)晶體管的水平。
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三星宣布7nm LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，Intel重申10nm工藝進(jìn)展良好
消息，在今天舉行的Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升
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臺(tái)積電7nm有多厲害？包攬2018年7nm 工藝
雖然本周三星宣布7nm LPP量產(chǎn)，且還導(dǎo)入了EUV光刻技術(shù)，但事實(shí)是，基于臺(tái)積電7nm打造的蘋(píng)果A12芯片、華為麒麟980等都已經(jīng)商用，三星7nm的成品仍舊是個(gè)未知數(shù)，保守來(lái)說(shuō)，或許要等到明年的新E
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高通驍龍8150處理器完成流片：臺(tái)積電7nm工藝，QC 5.0快充，集成NPU
日前供應(yīng)鏈消息稱驍龍8150處理器已經(jīng)完成流片，這意味著芯片已經(jīng)完成大部分工作，今年Q4季度就會(huì)正式量產(chǎn)，不過(guò)相關(guān)產(chǎn)品上市最快也要到明年Q1季度。雖然沒(méi)有明確的發(fā)布時(shí)間，不過(guò)明年1月份的CES展會(huì)是個(gè)好時(shí)機(jī)，高通之前就在CES展會(huì)上發(fā)布過(guò)驍龍?zhí)幚砥鳌?
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7nm Navi顯卡還得等等？AMD或先于英偉達(dá)推出！
根據(jù)來(lái)自外媒Fudzilla的消息，AMD已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室中首次測(cè)試了7nm Navi的GPU。GPU目前仍然是非常早期的芯片，尚未確定最終規(guī)格。且芯片的頻率遠(yuǎn)低于目前銷(xiāo)售的顯卡。
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AMD靠7nm能超越英特爾嗎？分析師：不太可能
即使AMD能在年底搶先推出該新品，分析師Pierre Ferragu也不認(rèn)為AMD能從中占到什么便宜，還舉出了2014年英特爾延遲14nm量產(chǎn)的例子，當(dāng)時(shí)PC和處理器市場(chǎng)并未受到較大影響。同時(shí)表示英特爾能輕易推出類(lèi)似架構(gòu)并且優(yōu)于AMD的新品。
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半導(dǎo)體工藝制程，英特爾野心太大，反而因此落后臺(tái)積電!
英特爾一開(kāi)始野心太大，希望滿足最嚴(yán)苛的摩爾定律，大幅縮小晶體管體積的同時(shí)，還在制程導(dǎo)入全新材料，希望一步到位，讓產(chǎn)品性能大幅超前對(duì)手，一舉甩開(kāi)臺(tái)積電。
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7nm優(yōu)勢(shì)凸顯！臺(tái)積電今年7nm芯片收入占比接近10%，明年超過(guò)20%
7nm芯片收入在其全部收入的比重，是臺(tái)積電CEO魏哲家周四在投資者大會(huì)上透露的，其在會(huì)上表示，臺(tái)積電預(yù)計(jì)來(lái)自7nm芯片的收入，在2018年全年收入中的比重接近10%，2019年可能超過(guò)20%。
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ASML明年將出貨30臺(tái)EUV光刻機(jī) 新一代設(shè)備產(chǎn)能提升24%
臺(tái)積電前不久試產(chǎn)了7nm EUV工藝，預(yù)計(jì)明年大規(guī)模量產(chǎn)，三星今天宣布量產(chǎn)7nm EUV工藝，這意味著EUV工藝就要正式商業(yè)化了，而全球最大的光刻機(jī)公司荷蘭ASML為這一天可是拼了20多年。ASML公司日前發(fā)布2018年Q3季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營(yíng)收27.8億歐元，凈利潤(rùn)6.8億歐元，出貨了5臺(tái)EUV光刻機(jī)，全年預(yù)計(jì)出貨18臺(tái)，明年將增長(zhǎng)到30臺(tái)，而且明年下半年會(huì)推出新一代的NXE:3400C型光刻機(jī)，生產(chǎn)能力從現(xiàn)在的每小時(shí)125晶圓提升到155片晶圓以上，意味著產(chǎn)能提升24%。
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臺(tái)積電第3季財(cái)報(bào)：7nm占11%，營(yíng)收84.9億美元超預(yù)期
與2017年同期相比較，2018年第3季營(yíng)收增加3.3%，稅后純益及每股盈余則減少了0.9%。與前一季相較，2018年第3季營(yíng)收增加了11.6%，稅后純益則增加了23.2%。
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