7nm

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7nm手機(jī)芯片時(shí)代開(kāi)啟，華為、蘋(píng)果貢獻(xiàn)最大

Q3季度中全球智能手機(jī)AP應(yīng)用處理器的出貨量將達(dá)到4.5億部，環(huán)比增長(zhǎng)18.7%，其中7nm工藝的處理器占比將達(dá)到10.5%，Q4季度占比將達(dá)到18.3%，這主要是蘋(píng)果A12以及海思麒麟980處理器的貢獻(xiàn)了。

單片機(jī)
2018-08-24

7nm 華為蘋(píng)果
華為強(qiáng)勁對(duì)手？高通7nm 處理器出樣，或改名驍龍8150

在20nm工藝的驍龍810處理器之前，高通一直使用臺(tái)積電代工驍龍?zhí)幚砥?，而從驍?20處理器開(kāi)始，高通轉(zhuǎn)向了三星代工，分別使用了14nm、10nm LPE及10nm LPP工藝，現(xiàn)在的驍龍845處理器就是三星10nm LPP工藝代工。

單片機(jī)
2018-08-23

驍龍?zhí)幚砥?/a> 7nm 華為
Intel慌不慌？AMD年底前批量出貨7nm芯片

AMD年底就要大批出貨7nm芯片了，Intel的產(chǎn)品仍停留在14nm，Intel的10nm芯片要到明年年底才能發(fā)布，落后了不是一星半點(diǎn)，Intel慌不慌?

消費(fèi)電子
2018-08-23

Intel AMD 7nm
高通宣布出樣下一代移動(dòng)平臺(tái)：采用7nm工藝，搭載5G基帶

高通稱(chēng)下一代的移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)采用最新的7nm制程工藝，同時(shí)還將集成最新的驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器，高通還表示全新的7nm移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)是面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持5G服務(wù)的移動(dòng)平臺(tái)。

單片機(jī)
2018-08-23

5g基帶 7nm
華為Mate20渲染圖曝光：美人尖，7nm工藝麒麟980處理器

華為Mate 20這款產(chǎn)品的屏幕采用了個(gè)性的美人尖屏幕，從渲染圖來(lái)看，屏占比很大，頂部的攝像頭并不算很突兀，看著下吧稍微有點(diǎn)長(zhǎng)。這款產(chǎn)品是華為下半年的旗艦產(chǎn)品，相信手機(jī)真機(jī)應(yīng)該更驚艷一些。

消費(fèi)電子
2018-08-21

華為mate20 麒麟980 7nm
高通驍龍855最新消息：確認(rèn)臺(tái)積電代工，7nm工藝，命名或調(diào)整

高通的下一代移動(dòng)處理器驍龍855備受關(guān)注，驍龍855將集成X50 5G基帶，明年5G手機(jī)的到來(lái)，自然離不開(kāi)高通的這款芯片。

消費(fèi)電子
2018-08-17

臺(tái)積電驍龍855 7nm
世芯7奈米HPC應(yīng)用芯片需求旺

近來(lái)隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場(chǎng)需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國(guó)及歐美客戶(hù)的HPC/AI設(shè)計(jì)案訂單。世芯設(shè)計(jì)之首顆7奈米HPC高速運(yùn)算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗(yàn)證成功，并開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)供貨。

單片機(jī)
2018-08-16

芯片 hpc 7nm
臺(tái)媒：臺(tái)積電計(jì)劃2022年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片

臺(tái)積電在8月14日宣布，公司董事會(huì)已批準(zhǔn)了一項(xiàng)約45億美元的資本預(yù)算。未來(lái)將會(huì)使用該預(yù)算來(lái)修建新的晶圓廠(chǎng)，而現(xiàn)在中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電計(jì)劃2020年開(kāi)始建造3nm制程的晶圓廠(chǎng)，希望能夠在2022年實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)。

單片機(jī)
2018-08-16

臺(tái)積電 3nm 7nm
麒麟980處理器更多參數(shù)曝光：7nm制程/24核殘暴GPU

麒麟980采用7nm制程工藝，擁有4個(gè)Cortex-A77大核心，主頻高達(dá)2.8GHz，以及4個(gè)Cortex-A55小核心。而且更值得一提的是該處理器的GPU，使用了ARM的Mali-G72 MP 24 GPU，24核圖形處理器相比前代直接翻番，或?qū)⒀a(bǔ)足麒麟處理器GPU的短板，相比而言，麒麟970的Mali-G72 MP12，只有12個(gè)核心。

單片機(jī)
2018-08-14

GPU 麒麟980 7nm
首款7納米工藝AI芯片蓄勢(shì)待發(fā)

Wave Computing的7nm開(kāi)發(fā)計(jì)劃將采用博通(Broadcom Inc.)的ASIC芯片設(shè)計(jì)。Wave和Broadcom這兩家公司將采用臺(tái)積電(TSMC)的7nm工藝技術(shù)，共同開(kāi)發(fā)Wave的下一代數(shù)據(jù)流處理器(Dataflow Processing Unit;DPU)。

智能硬件
2018-08-07

芯片 AI 7nm
Globalfounries 7nm工藝2019年大規(guī)模量產(chǎn)，高性能處理器頻率可上5GHz

GF公司這兩年雖然做到了全球第二大半導(dǎo)體代工企業(yè)，但在先進(jìn)工藝的進(jìn)展上一直不太順利，28nm時(shí)就磕磕絆絆，14nm節(jié)點(diǎn)最終放棄了自研的14n XM工藝，直接使用了三星的14nm工藝授權(quán)，現(xiàn)在銳龍二代使用的12nm工藝就是他們?cè)?4nm工藝上改進(jìn)而來(lái)的。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-08-06

AMD globalfounries 7nm
華為預(yù)計(jì)將在9月份全球首發(fā)7nm手機(jī)Soc，性能遙遙領(lǐng)先高通驍龍845

從目前的行情來(lái)看，市場(chǎng)確實(shí)正在朝著他所預(yù)測(cè)的方向發(fā)展。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IDC給出的最新報(bào)告顯示，三星、華為、蘋(píng)果等全球前五大智能手機(jī)廠(chǎng)商市場(chǎng)份額合計(jì)接近70%。寡頭格局已定，這一數(shù)字還將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

通信技術(shù)
2018-08-06

SoC 驍龍845 7nm 華為
ASML出貨全新光刻機(jī)NXT2000i：將用于7nm/5nm工藝

ASML推出的NXT2000i光刻機(jī)光刻精度可以達(dá)到驚人的1.9nm，遠(yuǎn)低于5nm要求的2.4nm以及7nm的3.5nm精度。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-08-06

5nm nxt2000i光刻機(jī) 7nm
爭(zhēng)搶7nm首發(fā)！華為麒麟980和驍龍855同傳量產(chǎn)消息

根據(jù)目前曝光的消息，華為麒麟 980 處理器將采用晶圓代工龍頭臺(tái)積電 7 納米工藝技術(shù)，4*A77+4*A55的八核心設(shè)計(jì)，最高主頻為 2.8GHz。如果這一標(biāo)準(zhǔn)屬實(shí)的話(huà)，那么它的性能應(yīng)該與高通驍龍845和三星Exynos 9810處于同一水準(zhǔn)，并且工藝均有領(lǐng)先，表現(xiàn)顯然會(huì)更好一些。

單片機(jī)
2018-08-01

麒麟980 驍龍855 7nm 華為
AMD CEO：對(duì)自家7nm工藝芯片充滿(mǎn)信心但不會(huì)低估對(duì)手

英特爾10nm延期的消息一出，英特爾股價(jià)暴跌，市場(chǎng)對(duì)英特爾10nm工藝的一再推遲已經(jīng)表示了不信任，而AMD股價(jià)已經(jīng)因?yàn)橛⑻貭柟に囇悠凇疤哨A(yíng)”了幾次。但是英特爾現(xiàn)在雖然面臨著窘境，但是AMD與英特爾在營(yíng)收規(guī)模、整體技術(shù)及市場(chǎng)地位上依然有很大的差距，AMD還沒(méi)到松口氣的程度，好在A(yíng)MD對(duì)此也有清醒的認(rèn)識(shí)。

單片機(jī)
2018-08-01

AMD 7nm
跳過(guò)10nm！ AMD 7nm Zen2被曝主流普及16核心

近日，AMD發(fā)布了Q2季度財(cái)報(bào)，17.6億美元的營(yíng)收同比大漲53%，1.16億美元的凈利潤(rùn)也實(shí)現(xiàn)了真正的扭虧為盈，其中貢獻(xiàn)最大的依然是計(jì)算和圖形部門(mén)，營(yíng)收為10.9億美元，增長(zhǎng)了64%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.17億美元，較上年同期的700萬(wàn)美元增長(zhǎng)1571%。在這部分業(yè)務(wù)中，Ryzne處理器的營(yíng)收占了60%，隨著筆記本及電腦產(chǎn)品的增長(zhǎng)，Ryzen移動(dòng)版處理器展示出了特別的優(yōu)勢(shì)。

消費(fèi)電子
2018-07-26

AMD 10nm zen2 7nm
AMD的7nm Vega顯卡年底發(fā)布，已出樣，臺(tái)積電代工

7nm Vega將年底上市，7nm Zen 2核心的Rome處理器已經(jīng)出樣給客戶(hù)，2019年上市，而7nm工藝的Rzyen處理器也不會(huì)很遠(yuǎn)。

顯示光電
2018-07-26

AMD 臺(tái)積電顯卡 7nm
10nm工藝難產(chǎn)！Intel明年服務(wù)器產(chǎn)品還用14nm

AMD明年就會(huì)拿出7nm新工藝、Zen2新架構(gòu)的全新一代EPYC霄龍服務(wù)器，而Intel的14nm還要再戰(zhàn)兩年。

消費(fèi)電子
2018-07-26

Intel 服務(wù)器 10nm 7nm
7nm大爆發(fā)，臺(tái)積電橫掃5G、AI芯片訂單

臺(tái)積電明年領(lǐng)先群雄，率先導(dǎo)入EUV量產(chǎn)，意味再次棒打英特爾、三星等勁敵，晶圓代工龍頭地位屹立不搖。

單片機(jī)
2018-07-24

臺(tái)積電 7nm
英特爾汗顏，臺(tái)積電5nm工藝最快明年量產(chǎn)

英特爾明年底才有可能推出7nm工藝，盡管從技術(shù)上來(lái)說(shuō)英特爾的10nm工藝可能比后兩家的7nm工藝更好，但是進(jìn)度落后已經(jīng)讓英特爾備受壓力，現(xiàn)在這個(gè)差距可能還要擴(kuò)大，臺(tái)積電斥資250億美元砸向5nm工藝，明年初就要試產(chǎn)，最快2019年底就要量產(chǎn)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-07-23

英特爾臺(tái)積電 5nm 7nm

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7nm

7nm手機(jī)芯片時(shí)代開(kāi)啟，華為、蘋(píng)果貢獻(xiàn)最大

華為強(qiáng)勁對(duì)手？高通7nm 處理器出樣，或改名驍龍8150

Intel慌不慌？AMD年底前批量出貨7nm芯片

高通宣布出樣下一代移動(dòng)平臺(tái)：采用7nm工藝，搭載5G基帶

華為Mate20渲染圖曝光：美人尖，7nm工藝麒麟980處理器

高通驍龍855最新消息：確認(rèn)臺(tái)積電代工，7nm工藝，命名或調(diào)整

世芯7奈米HPC應(yīng)用芯片需求旺

臺(tái)媒：臺(tái)積電計(jì)劃2022年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片

麒麟980處理器更多參數(shù)曝光：7nm制程/24核殘暴GPU

首款7納米工藝AI芯片蓄勢(shì)待發(fā)

Globalfounries 7nm工藝2019年大規(guī)模量產(chǎn)，高性能處理器頻率可上5GHz

華為預(yù)計(jì)將在9月份全球首發(fā)7nm手機(jī)Soc，性能遙遙領(lǐng)先高通驍龍845

ASML出貨全新光刻機(jī)NXT2000i：將用于7nm/5nm工藝

爭(zhēng)搶7nm首發(fā)！華為麒麟980和驍龍855同傳量產(chǎn)消息

AMD CEO：對(duì)自家7nm工藝芯片充滿(mǎn)信心但不會(huì)低估對(duì)手

跳過(guò)10nm！ AMD 7nm Zen2被曝主流普及16核心

AMD的7nm Vega顯卡年底發(fā)布，已出樣，臺(tái)積電代工

10nm工藝難產(chǎn)！Intel明年服務(wù)器產(chǎn)品還用14nm

7nm大爆發(fā)，臺(tái)積電橫掃5G、AI芯片訂單

英特爾汗顏，臺(tái)積電5nm工藝最快明年量產(chǎn)

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