7nm

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華為于本季度量產(chǎn)麒麟980 采用臺(tái)積電7nm工藝

各大代工廠對(duì)于7nm工藝的研究十分順利，在三星爆出提前六個(gè)月完成了7nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)后，近日，華為也爆出將于2018年第二季度推出麒麟980處理器，該系列手機(jī)將配備7nm處理器。過(guò)去幾年，華為海思麒麟處理器進(jìn)步迅速，和高通以及三星旗艦處理器之間的性能差距越來(lái)越小，現(xiàn)在隨著臺(tái)積電7nm制程工藝推進(jìn)迅速，華為海思麒麟980處理器也將提前量產(chǎn)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-04-10

7nm 華為處理器行業(yè)資訊
全球首次極紫外光刻！三星7nm提前半年完工：搶驍龍855

據(jù)報(bào)道，三星已經(jīng)完成了7nm新工藝的研發(fā)，而且比預(yù)期進(jìn)度提早了半年，這為三星與臺(tái)積電爭(zhēng)搶高通驍龍855代工訂單奠定了基礎(chǔ)。

消費(fèi)電子
2018-04-08

三星極紫外光刻 7nm
NVIDIA 7nm ARM芯片曝光：代號(hào)Orin、集成新架構(gòu)GPU

早年，NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片，是想在智能機(jī)、平板行業(yè)有一番作為，可是，基帶、GPU兼容性上、功耗等關(guān)鍵指標(biāo)上都沒(méi)有突出優(yōu)勢(shì)的前提下，Tegra開(kāi)始轉(zhuǎn)型，面向汽車自動(dòng)駕駛等工業(yè)領(lǐng)域。

消費(fèi)電子
2018-03-30

NVIDIA arm芯片 orin 架構(gòu)gpu 7nm
傳高通7nm從三星轉(zhuǎn)單臺(tái)積電有變

市場(chǎng)傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm產(chǎn)品的藍(lán)圖可能出現(xiàn)了變量。高通新一代驍龍845平臺(tái)處理器將于今年登場(chǎng)，繼續(xù)采用三星10納米LPPFinFET制程;但市場(chǎng)早已普遍預(yù)期，高

單片機(jī)
2018-01-22

三星臺(tái)積電 7nm
AMD Navi顯卡將采用GF的7nm技術(shù)？

AMD 7nm的Navi(仙后座)已經(jīng)現(xiàn)身，這款產(chǎn)品最快2018年末，2019年將大規(guī)模鋪貨上市。ComputerBase報(bào)道，代號(hào)GFX10的芯片近日在A卡的Linux驅(qū)動(dòng)中現(xiàn)身“new_chip.gfx10.mmSUPER_SECRET.enable [0: 0]”。由于Vega的內(nèi)部代號(hào)是GFX9，德國(guó)CB和VCZ都表示，GFX10就是Navi。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-12-19

AMD 技術(shù)前沿顯卡 navi 7nm
蘋(píng)果A11X芯片曝光：7nm工藝8核心火力全開(kāi)

蘋(píng)果每年在芯片上，都會(huì)做出很大的提升。比如今年在iPhone X/8系列中搭載的A11芯片，媒體在測(cè)試過(guò)程中，跑出了足矣秒殺一些筆記本性能的高分成績(jī)，但蘋(píng)果還不滿足于此，正在低調(diào)為iPad打造A11X芯片。

模擬
2017-11-15

8核蘋(píng)果a11x 7nm
新證據(jù)證明高通正在開(kāi)發(fā)驍龍845芯片 7nm工藝制造

目前驍龍835是高通最新的旗艦處理器，但是根據(jù)最新的消息顯示，目前高通已經(jīng)正在開(kāi)發(fā)三款新一代的移動(dòng)處理器。根據(jù)True Tech在來(lái)自英領(lǐng)網(wǎng)站發(fā)現(xiàn)的一些有趣信息顯示，高通似乎正在開(kāi)發(fā)驍龍840、驍龍845和驍龍855三款

半導(dǎo)體
2017-11-06

驍龍 845芯片 7nm
格芯 7 納米測(cè)試良率已經(jīng)提高到65%

因競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電、三星陸續(xù)在2018 年挺進(jìn)7 納米先進(jìn)制程，格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前也宣布，該公司的7 納米制程不但在測(cè)試良率已提升到65%，未來(lái)將按照時(shí)程使用EUV 技術(shù)的商用和普及，并與客戶AMD 展開(kāi)合作。根據(jù)格芯先前公布，7 納米制程將在2018 年推出，并在年底量產(chǎn)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-11-02

測(cè)試格芯廠商動(dòng)態(tài) 7nm
蘋(píng)果A12代工廠曝光采用臺(tái)積電7nm工藝

作為智能手機(jī)的核心，移動(dòng)芯片一直扮演著重要角色，由此新一代移動(dòng)芯片的細(xì)節(jié)也頗深外界關(guān)注?，F(xiàn)在供應(yīng)鏈人士＠手機(jī)晶片達(dá)人透露，臺(tái)積電將于明年Q2開(kāi)始投產(chǎn)7nm工藝，替蘋(píng)果成產(chǎn)A12 CPU。此外，臺(tái)積電7nm工藝的另一個(gè)客戶為高通。

模擬
2017-10-30

臺(tái)積電 a12 7nm
三星推出新工藝，7nm工藝將上EUV極紫外光刻

Intel雖然一再?gòu)?qiáng)調(diào)自己的xxnm工藝才是最精確的，比如同樣標(biāo)稱10nm，自己要比三星、臺(tái)積電的領(lǐng)先整整一代，但是沒(méi)辦法，人家的腳步要快得多。今天，三星電子又宣布了新的11nm FinFET制造工藝“11LPP”(Low Power Plus)，并確認(rèn)未來(lái)7nm工藝將上EUV極紫外光刻。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-09-30

三星廠商動(dòng)態(tài) 11nm新工藝紫外光刻 7nm
臺(tái)積電馬不停蹄：下半年量產(chǎn)7nm

臺(tái)積電推進(jìn)先進(jìn)制程馬不停蹄，7納米將接續(xù)10納米于明年下半年大量產(chǎn)出，搶得技術(shù)領(lǐng)先之優(yōu)勢(shì)。合作伙伴IP廠商新思科技宣布成功完成臺(tái)積公司7納米FinFET制程IP組合的投片。

模擬
2017-09-21

芯片臺(tái)積電 7nm
臺(tái)積電、ARM等聯(lián)手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出貨

屆時(shí)他們制造一類似CCIX的測(cè)試芯片。

模擬
2017-09-19

ARM 臺(tái)積電 7nm
7mm芯片將于2018下半年出貨由行業(yè)大咖聯(lián)手打造

最新消息顯示，半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電計(jì)劃聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence共同打造全球首個(gè)基于7nm工藝的芯片，屆時(shí)他們將采用7nm FinFET工藝，制造一類似CCIX(緩存一致性互聯(lián)加速器)測(cè)試芯片，等到明年第一季度會(huì)完成流片，2018年下半年開(kāi)始出貨。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-09-18

芯片臺(tái)積電 7nm 行業(yè)資訊
三星明年推出7nm和11nm工藝,性能大漲

三星宣布，新加入了11nm LPP工藝，性能比此前的14nm提升了15%，單位面積的功耗降低了10%。三星將于9月15日在東京舉辦的半導(dǎo)體會(huì)議上公布，未來(lái)的技術(shù)還會(huì)有所提升。

模擬
2017-09-14

三星 11nm 7nm
三星官宣7nm LPP工藝芯片研發(fā)中，預(yù)計(jì)2018下半年投產(chǎn)

在7月底韓媒報(bào)道，稱三星已在抓緊時(shí)間趕赴下代旗艦處理器Exynos 9，Exynos 9810很有可能會(huì)采用7nm工藝制程，而Exynos 9610采用10nm工藝制程。

消費(fèi)電子
2017-09-13

三星芯片 lpp工藝 7nm
走自己的路！聯(lián)電暫緩7納米制程

晶圓代工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰、王石掌舵近2個(gè)月，營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)為務(wù)實(shí)導(dǎo)向，不再追趕臺(tái)積電先進(jìn)制程，對(duì)外釋出10、7納米制程暫緩跟進(jìn)訊息，改走自己的路，預(yù)計(jì)靠現(xiàn)有制程提高投資獲利，贏得外資法人認(rèn)同。

模擬
2017-09-08

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電 7nm
Zen 4、Zen 5已經(jīng)開(kāi)始打造了？

AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方，桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認(rèn)可，接下來(lái)還要進(jìn)入筆記本、嵌入式等領(lǐng)域，AMD也不止一次地表示，Zen是未來(lái)多年路線圖的基礎(chǔ)，也是AMD對(duì)高性能持續(xù)承諾的根基。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-08-24

CPU AMD zen架構(gòu) 7nm 行業(yè)資訊
沒(méi)有EUV光刻機(jī)，大陸廠商在7nm之戰(zhàn)中毫無(wú)勝算？

基于三星10nm制程工藝的驍龍835早已隨著三星S8、小米6等一眾手機(jī)面世，而基于臺(tái)積電10nm制程工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30也和魅族Pro 7系列手機(jī)一起亮相了。除此之外麒麟970及A11處理器將于今秋和消費(fèi)者見(jiàn)面，各家產(chǎn)品雖有強(qiáng)有弱但手機(jī)芯片的10nm時(shí)代已經(jīng)展開(kāi)，下一步就是向7nm推進(jìn)，工藝推動(dòng)者無(wú)疑就是三星和臺(tái)積電這兩家已較勁了幾代制程的業(yè)者了。

模擬
2017-08-24

半導(dǎo)體制造 asml euv設(shè)備 7nm
Intel第三代10nm首曝：7nm最快也得三年后

AMD今年的意外表現(xiàn)徹底刺激了Intel的神經(jīng)，產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏加快，規(guī)格提升幅度加大，未來(lái)路線圖也是頻頻曝光。日前，Intel官方代號(hào)庫(kù)中出現(xiàn)了第九代酷睿“Ice Lake”(官方稱是八代酷睿的繼任者)，這是其首次

半導(dǎo)體
2017-08-18

Intel 10nm 7nm
芯片廠集體奔7nm 聯(lián)電還在倒騰28nm

在半導(dǎo)體行業(yè)，先進(jìn)的制造工藝無(wú)疑是一大法寶，各大代工廠、芯片廠經(jīng)常都會(huì)不惜一切代價(jià)追逐新工藝。10nm工藝基本量產(chǎn)普及的同時(shí)，各大廠商都在奔向7nm，臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries莫不如此，基本上明年就能全面

半導(dǎo)體
2017-07-31

芯片聯(lián)電 7nm

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7nm

華為于本季度量產(chǎn)麒麟980 采用臺(tái)積電7nm工藝

全球首次極紫外光刻！三星7nm提前半年完工：搶驍龍855

NVIDIA 7nm ARM芯片曝光：代號(hào)Orin、集成新架構(gòu)GPU

傳高通7nm從三星轉(zhuǎn)單臺(tái)積電有變

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格芯 7 納米測(cè)試良率已經(jīng)提高到65%

蘋(píng)果A12代工廠曝光采用臺(tái)積電7nm工藝

三星推出新工藝，7nm工藝將上EUV極紫外光刻

臺(tái)積電馬不停蹄：下半年量產(chǎn)7nm

臺(tái)積電、ARM等聯(lián)手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出貨

7mm芯片將于2018下半年出貨由行業(yè)大咖聯(lián)手打造

三星明年推出7nm和11nm工藝,性能大漲

三星官宣7nm LPP工藝芯片研發(fā)中，預(yù)計(jì)2018下半年投產(chǎn)

走自己的路！聯(lián)電暫緩7納米制程

Zen 4、Zen 5已經(jīng)開(kāi)始打造了？

沒(méi)有EUV光刻機(jī)，大陸廠商在7nm之戰(zhàn)中毫無(wú)勝算？

Intel第三代10nm首曝：7nm最快也得三年后

芯片廠集體奔7nm 聯(lián)電還在倒騰28nm

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