據(jù)外媒報(bào)道稱,多方消息指出,高通正在準(zhǔn)備裁員,其籌劃的裁員中,除了自家員工之外,一些外包的雇工也在其內(nèi),看來這次高通是準(zhǔn)備壯士斷腕了。今年的遭遇對高通來說并不是什么好事,收購失敗使得高通不得不回購普通股160億美元用來彌補(bǔ)投資人,再加上5G上華為的步步緊逼,高通不敢有絲毫的懈怠。
蘋果表示,這是業(yè)內(nèi)的第一款7納米芯片。高管菲爾·席勒(Phil Schiller)在庫比蒂諾的舞臺(tái)上介紹道,這是“迄今為止最智能、最強(qiáng)大的智能手機(jī)芯片”。
AMD CEO蘇姿豐博士日前參加了CNBC的Mad Money節(jié)目,不免要談到CPU、GPU市場的競爭情況,蘇博士表示他們從來不會(huì)依賴英特爾的失利,在7nm工藝路線圖上是他們多年的積累,而在GPU市場上,蘇姿豐表示他們也在研發(fā)新一代GPU核心,在游戲市場上也會(huì)繼續(xù)增長。
智原今年1月加入三星SAFE體系,不到半年時(shí)間就完成了數(shù)顆10納米區(qū)塊鏈ASIC設(shè)計(jì)定案,三星因此決定與智原在ASIC市場擴(kuò)大合作。
AMD如今面臨的事實(shí)是,7nm產(chǎn)品(Vega加速卡)就要上市,基于臺(tái)積電的工藝制造,明年初,同樣基于臺(tái)積電7nm的第二代EPYC處理器也要面世,如果不做調(diào)整,那么對己方的損失過大。
三星高管在這次會(huì)議上表示,三星7納米是第一個(gè)采用FinFET EUV技術(shù)的半導(dǎo)體工藝,將于2018年晚些時(shí)候推出。這點(diǎn)沒錯(cuò),臺(tái)積電要到第二代7納米工藝N7+上才會(huì)使用EUV工藝,但是三星比較激進(jìn),7納米節(jié)點(diǎn)上會(huì)直接上7納米EUV工藝,未來的5/4/3納米節(jié)點(diǎn)也會(huì)全面使用EUV工藝。
商戰(zhàn)不只是技術(shù),還包括商業(yè)謀略。華為打高通的時(shí)間差,本身就是一種策略。華為現(xiàn)在需要的是讓子彈再多飛一會(huì)兒。畢竟,高通依然是高聳在華為與世界第一之間的“巴別塔”。
蘋果公司在發(fā)布新款iPhone時(shí),總是能提供健康的速度提升,但新的7納米芯片可能會(huì)給A11及其競爭對手的最新型號(hào)帶來巨大沖擊。
現(xiàn)在日本的技術(shù)論壇上三星再次刷新了半導(dǎo)體工藝路線圖,今年會(huì)推出7nm EUV工藝,明年有5/4nm EUV工藝,2020年則會(huì)推出3nm EUV工藝,同時(shí)晶體管類型也會(huì)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA結(jié)構(gòu)。
曾是電子工程師的市場研究機(jī)構(gòu)Bernstein分析師Mark Li表示,英特爾不會(huì)在短時(shí)間內(nèi)導(dǎo)入EUV,該公司仍在克服量產(chǎn)10納米制程的困難,因此其7納米制程還得上好幾年,何時(shí)會(huì)用上EUV更是個(gè)大問題。
7nm Zen 2架構(gòu)的EPYC芯片已經(jīng)送樣,而且可以確認(rèn)的是AMD的CPU將使用更高級(jí)的7nm HPC工藝,比麒麟980使用的7nm工藝性能更強(qiáng)。
上月底GF宣布退出7nm及以下工藝的研發(fā),有理由相信這個(gè)決定是GF諸多變革中的一部分,而母公司ATIC也被曝正在尋求出售GF公司,看起來燒錢的半導(dǎo)體行業(yè)也讓石油土豪基金難以承受了。
在7nm工藝生產(chǎn)上,英特爾可以排除了,明年底他們才會(huì)量產(chǎn)10nm工藝,雖然性能指標(biāo)不比臺(tái)積電、三星的7nm工藝差,但是進(jìn)度嚴(yán)重落后。真正能夠競爭7nm市場的現(xiàn)在只有三星跟臺(tái)積電,但是三星在7nm節(jié)點(diǎn)也要晚一些,因?yàn)樗麄內(nèi)ρ鹤⒘薊UV光刻工藝,比臺(tái)積電更激進(jìn),結(jié)果就是量產(chǎn)時(shí)間更晚。
作為首款商用7nm制程工藝的芯片,麒麟980將在密度、速度、功耗都會(huì)有明顯提升。因此華為手機(jī)趕在蘋果之前首發(fā)全球第一款7nm處理器的,算是搶得市場的一大先機(jī)了!不過如果你以為麒麟980僅僅只有7nm工藝制程提升,那就太小瞧麒麟980這顆芯片了。
有分析師表示,“格羅方德已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于技術(shù)前沿,因此AMD別無選擇,只能轉(zhuǎn)向其他加工廠。此外,AMD多年來一直選擇臺(tái)積電來制造其圖形芯片,因此他們已經(jīng)建立了牢固的合作關(guān)系。”
在GF退出7nm及更先進(jìn)工藝研發(fā)之后,AMD宣布將CPU及GPU全面轉(zhuǎn)向TSMC公司,表示自家產(chǎn)品路線圖不受影響。AMD當(dāng)然不是這件事最大的受害者,IBM才是,GF之前收購了IBM的晶圓廠并為IBM代工Power系列處理器,這事之后IBM也要尋找新的代工廠了。
AMD官方宣布高級(jí)副總裁,同時(shí)也是計(jì)算和圖形業(yè)務(wù)集團(tuán)總經(jīng)理的Jim Anderson離職。
8月28日早間消息,AMD宣布將聚焦7nm工藝,擴(kuò)大其在高性能領(lǐng)域的優(yōu)勢。AMD的7nm產(chǎn)品線包括Zen 2架構(gòu)處理器核心、Navi(仙女座)GPU等,其中定于年底推出的7nm GPU和明年發(fā)布的7mn服務(wù)器CPU已經(jīng)在臺(tái)積電流片。AMD表示,
華為麒麟980采用7nm工藝,而且本周就要發(fā)布了,所以在7nm工藝方面,華為比高通領(lǐng)先了一些。高通855也將采用7nm工藝。
對于7nm工藝,AMD CTO首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示他們在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上投入了大筆資金,全力以赴推動(dòng)7nm工藝,以致于將原定2019年初推出的7nm Vega顯卡芯片提前到了今年底。