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未來半導(dǎo)體的輝煌將因誰而綻放
越來越多的設(shè)計(jì)和制造難題帶來了越來越多的問題：10/7nm 之后還將怎樣延展?有多少公司將參與進(jìn)來?它們將要應(yīng)對哪些市場?
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臺積電7nm流片13次,明年可量產(chǎn) 三星急了要直接沖向6nm!
隨著10nm芯片逐步滲透進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路線圖中，GF和臺積電的速度最快，三星事實(shí)落后。據(jù)韓媒報(bào)道，三星決定加快6nm的步伐，其中試產(chǎn)2019年初開啟，量產(chǎn)在2019年下半年開工。此舉旨在和臺積電搶奪2019年高通和蘋果的手機(jī)芯片代工合同。
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三星又要搞事情??！要趕超臺積電？
三星晶圓代工自立門戶后信心大增，不僅看好明年?duì)I收將大幅成長，且在晶圓制造技術(shù)方面，也務(wù)求超越領(lǐng)頭羊臺積電。
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聯(lián)發(fā)科7nm處理器計(jì)劃曝光 將于2018年上半年推出
近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息，對此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示，公司今年不但不會(huì)裁員，還計(jì)劃新招聘1000名員工，其要在技術(shù)和銷售方面持續(xù)發(fā)力，讓聯(lián)發(fā)科致力于成為世界
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不急不躁！英特爾宣布2020年量產(chǎn)7nm
根據(jù)外電指出，半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)在一項(xiàng)針對投資者的說明會(huì)中表示，他們將會(huì)在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。 這個(gè)時(shí)間點(diǎn)相較于競爭對手臺積電、格羅方德、三星預(yù)
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跳過10nm！AMD宣布7nm芯片今年流片
在JP摩根技術(shù)峰會(huì)上，AMD CEO蘇姿豐確認(rèn)，采用7nm工藝制程的AMD芯片將會(huì)在今年流片，而這7nm的工藝將會(huì)在未來發(fā)布的Zen2以及Navi顯卡中使用，如果一切順利的話，我們可以在
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重磅！AMD基于7nm打造的48核產(chǎn)品Starship高達(dá)96個(gè)同步多線程
AMD剛剛敲定臺北電腦展的專題活動(dòng)，定在31號上午10點(diǎn)開始，其中壓軸最震撼的要數(shù)基于7nm打造的48核產(chǎn)品Starship(AMD要跳過10nm)，居然高達(dá)96個(gè)同步多線程。
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臺積電7nm技術(shù)試產(chǎn)成功：蘋果高通都有興趣
今年手機(jī)搭載處理器的尖端科技，可能要停留在10nm技術(shù)領(lǐng)域了。隨著三星S8/小米6接二連三陸續(xù)上市，還有HTC U等旗艦手機(jī)即將發(fā)布，驍龍835旗艦手機(jī)是越來越多，不過高通肯定不打無準(zhǔn)備之戰(zhàn)，被廠商重點(diǎn)提到的全球最強(qiáng)安卓芯片之驍龍835，早已被還未發(fā)布的驍龍840/845 在技術(shù)方面“斬于馬下”。
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Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展平臺
下一代定制設(shè)計(jì)平臺大幅提升先進(jìn)工藝生產(chǎn)力楷登電子(美國Cadence公司)今日正式發(fā)布針對7nm工藝的全新Virtuoso® 先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺。通過與采用7nm FinFET工藝的早期客
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10nm制程先進(jìn)？Intel晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展有挑戰(zhàn)
Barron’s.com 3 日報(bào)導(dǎo)，瑞士信貸分析師 John Pitzer 發(fā)布研究報(bào)告指出，投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領(lǐng)先優(yōu)勢，尤其是在臺積電預(yù)定今年第二季發(fā)布 10 納米制程、英特爾卻要等到 Q4 的情況下。
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麻省理工新技術(shù)：讓芯片自行組裝 輕松實(shí)現(xiàn)7納米
近日，美國麻省理工學(xué)院(MIT)和芝加哥大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù)，可以讓芯片按照預(yù)定的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)自行組裝。這項(xiàng)技術(shù)有望進(jìn)一步推進(jìn)有著50年歷史的“摩爾定律”，從而繼續(xù)壓縮計(jì)算設(shè)備的成本。
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Cadence獲得TSMC 7nm工藝技術(shù)認(rèn)證
內(nèi)容概要：·憑借為TSMC 7nm工藝打造的定制/模擬電路仿真與數(shù)字工具套件，Cadence獲得TSMC v1.0設(shè)計(jì)認(rèn)證及SPICE認(rèn)證。該套件旨在優(yōu)化移動(dòng)應(yīng)用與高性能應(yīng)用的計(jì)算設(shè)
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TSMC最新進(jìn)展：10nm工藝量產(chǎn)，第一代7nm良率76%
在三星宣布10nm、7nm節(jié)點(diǎn)之外會(huì)推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進(jìn)展情況，10nm工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，沒多少秘密可說了，但是未來的7nm節(jié)點(diǎn)看點(diǎn)就多了。
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中芯國際今年開始研發(fā)7nm工藝！
國內(nèi)把半導(dǎo)體技術(shù)作為重點(diǎn)來抓，首先要突破的是3D NAND閃存，這方面主要是長江存儲(chǔ)科技在做，而在芯片制造工藝方面，國內(nèi)比Intel、三星、TSMC落后的更多，這方面追趕還得看SMIC中芯國際。日前中芯國際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時(shí)候會(huì)投資研發(fā)7nm工藝，不過他并沒有給出國產(chǎn)7nm工藝問世時(shí)間，考慮到14nm工藝目標(biāo)定在2018-2020年左右，估計(jì)國產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
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加快7nm研發(fā) 三星想從臺積電手里搶回蘋果訂單沒那么簡單
三星電子(Samsung Electronics Co.)的晶圓代工業(yè)務(wù)在蘋果(Apple Inc.)接連選擇臺積電為其代工 A 系列處理器之后,就越來越被冷落。三星不愿就此服輸,傳出已加快 7 納米制程技術(shù)的研發(fā)時(shí)程,希望能爭取到 2018 年的 iPhone 訂單。
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三星建新廠加速7nm進(jìn)程，誓奪蘋果單
三星準(zhǔn)備投資 69.8 億美元擴(kuò)充先進(jìn)系統(tǒng)芯片制程，不僅下個(gè)月 10 納米產(chǎn)線將追加預(yù)算，三星還計(jì)劃開設(shè)一條全新 7 納米產(chǎn)線，藉以爭搶蘋果訂單籌碼。
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摩爾定律或會(huì)死，新的技術(shù)待解鎖
摩爾的理論是，計(jì)算機(jī)的性能每12個(gè)月將會(huì)提升一倍，而該技術(shù)的成本同時(shí)下降50%。40年來，所謂的摩爾定律仍堅(jiān)如磐石。然而，計(jì)算機(jī)的性能提升速度正在放緩，“摩爾已死”的論調(diào)聲在業(yè)界此起彼伏。
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12核心!聯(lián)發(fā)科7nm旗艦首曝：不服的舉手
盡管臺積電10nm工藝屢屢傳出良率不佳的消息，但天字一號代工廠的實(shí)力大家還是很有信心的，比如聯(lián)發(fā)科，就會(huì)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上繼續(xù)找臺積電代工。
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臺積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù) 為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器
臺積電研發(fā) 7 納米還在如火如荼進(jìn)行中，不過消息傳出，臺積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器。(phonearena.com)聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器 Helio X30
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EUV技術(shù)仍不成熟 Intel、三星7nm遇阻
雖然工藝狂魔臺積電口口聲聲7nm/5nm/3nm，但是一個(gè)現(xiàn)實(shí)問題是，用于10nm以下芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)或者說設(shè)備EUV(極紫外光刻)光刻機(jī)仍面臨不少商用難題。
