7nm

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7nm工藝之爭(zhēng)打響，三星VS臺(tái)積電

三星與臺(tái)積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過(guò)20nm工藝而直接開(kāi)發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭(zhēng)，無(wú)論誰(shuí)領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。

半導(dǎo)體
2017-03-01

7nm 三星臺(tái)積電
避免 7 nm重蹈覆轍 Intel加碼研發(fā)投資

英特爾在 14 納米遭遇困難，目前開(kāi)發(fā) 10 納米似乎也有類(lèi)似問(wèn)題，雖然英特爾從未說(shuō)明困難之處，但似乎已投入更多資源，試圖克服這個(gè)難纏的技術(shù)瓶頸，務(wù)求避免 7 納米再度重

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-02-21

英特爾技術(shù)前沿 7nm
Intel計(jì)劃開(kāi)啟42號(hào)晶圓廠：2020年沖擊7nm制程大關(guān)

Kaby Lake已經(jīng)順利入市，Intel立即快馬加鞭思考下一步行動(dòng)的安排。回憶起今年CES上Intel曾展出了他們的10nm樣片，感覺(jué)下一代產(chǎn)品就該采用新制程了，然而就當(dāng)我們還以為芯片巨頭要準(zhǔn)備往10nm過(guò)渡的時(shí)候，Intel這周突然公開(kāi)了他們對(duì)于42號(hào)晶圓廠的發(fā)展計(jì)劃——這個(gè)新廠居然是為還沒(méi)見(jiàn)著影子的7nm所準(zhǔn)備的!

半導(dǎo)體
2017-02-13

晶圓廠 7nm
臺(tái)積電、三星發(fā)展7nm各有盤(pán)算

為證明自己在全球晶圓代工的領(lǐng)先地位，三星電子(Samsung Electronics)與臺(tái)積電不約而同在2017國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)發(fā)表了各自最新的制程技術(shù)，然而2家廠商透露了相當(dāng)不同的7奈米制程發(fā)展方向。

半導(dǎo)體
2017-02-13

三星電子 7nm 臺(tái)積電
臺(tái)積電又要領(lǐng)跑7nm工藝，英特爾連三星都干不過(guò)？

Intel宣布投資70億美元升級(jí)Fab 42工廠，3-4年后準(zhǔn)備生產(chǎn)7nm工藝，拉開(kāi)了下下代半導(dǎo)體工藝競(jìng)爭(zhēng)的帷幕。

半導(dǎo)體
2017-02-10

英特爾 7nm 臺(tái)積電
Intel投資70億美元于新晶圓廠生產(chǎn)7nm芯片川普龍心大悅

川普當(dāng)選后，硅谷科技大廠紛紛稱(chēng)臣進(jìn)貢，即使貴為半導(dǎo)體龍頭的英特爾也不例外。英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)周三風(fēng)塵仆仆前赴白宮宣布，將加碼投資 70 億美元于位在亞利桑那州的新晶圓廠，讓一旁的川普龍心大悅。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-02-09

Intel 技術(shù)前沿 7nm
英特爾今年底就將開(kāi)始導(dǎo)入 7 納米晶圓制程

根據(jù)Computer World報(bào)導(dǎo)，英特爾今年底就將開(kāi)始導(dǎo)入 7 納米晶圓制程，時(shí)間提前于臺(tái)積電與三星等競(jìng)爭(zhēng)者，鞏固其半導(dǎo)體龍頭的位置。日前，英特爾在盈余電話(huà)會(huì)議上宣布，為了進(jìn)一步探索芯片生產(chǎn)工藝，公司將在今年建立一座 7nm 試驗(yàn)工廠。

半導(dǎo)體
2017-02-04

英特爾 7nm
英特爾7nm要搶先今年底就導(dǎo)入

據(jù)報(bào)導(dǎo)，英特爾今年底就將開(kāi)始導(dǎo)入7納米晶圓制程，時(shí)間提前于臺(tái)積電與三星等競(jìng)爭(zhēng)者，鞏固其半導(dǎo)體龍頭的位置。日前，英特爾在盈余電話(huà)會(huì)議上宣布，為了進(jìn)一步探索芯片生產(chǎn)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-02-04

英特爾技術(shù)前沿 7nm
7nm爭(zhēng)奪戰(zhàn)即將打響 EUV是否夠成熟?

近日，臺(tái)積電對(duì)外公布財(cái)報(bào)，其2016年年?duì)I收創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到299.57億美元。其中，先進(jìn)工藝制程營(yíng)收貢獻(xiàn)顯著。16/20納米制程去年第四季度出貨占比達(dá)到33%，28納米制程第四季度出貨占比達(dá)到24%。

充電吧
2017-01-18

euv 新鮮事 7nm
臺(tái)積電二季度生產(chǎn)7nm處理器供明年iPad和iPhone使用

據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果芯片制造商臺(tái)積電正在按計(jì)劃在2017年第二季度使用7nm FinFET生產(chǎn)第一批新型號(hào)A系列理器，提供給明年iPad和iPhone使用。根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)的供應(yīng)鏈消息，7nm FinFE

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-01-04

iOS 技術(shù)前沿 7nm 臺(tái)積電
臺(tái)積電攜ARM奔向7nm

TSMC總裁兼聯(lián)合CEO Mark Liu 在日前的投資者大會(huì)上透露，已經(jīng)有20多家客戶(hù)與臺(tái)積電在洽談7nm代工事宜，預(yù)計(jì)2017年會(huì)有15家客戶(hù)完成流片工作。近日，ARM 宣布已將 Artisan 物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思(Xilinx)公司，制造制

模擬
2016-12-12

芯片 ARM 7nm 臺(tái)積電
“IEDM 2016：臺(tái)積電、IBM等介紹7nm制造工藝

在“IEDM 2016”舉辦第一天，有兩個(gè)研發(fā)小組就7nm FinFET發(fā)表了演講。一個(gè)是臺(tái)積電TSMC(演講序號(hào)：2.6)，另一個(gè)是IBM、GLOBALFOUNDRIES和三星電子的研發(fā)小組(演講序號(hào)：2.7)。由于這兩個(gè)是本屆IEDM的亮點(diǎn)內(nèi)容，在同時(shí)進(jìn)行的多個(gè)分會(huì)中利用了最大的演講會(huì)場(chǎng)。眾多聽(tīng)眾擠滿(mǎn)了會(huì)場(chǎng)，盛況空前。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2016-12-09

IBM 技術(shù)前沿 7nm 臺(tái)積電
臺(tái)積電奮力沖刺7nm：或?qū)②A回高通芳心

據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱(chēng)，臺(tái)積電有望重新贏得大客戶(hù)高通的訂單，但既不是現(xiàn)在的16nm工藝階段，也不是下一步的10nm，而是未來(lái)的7nm。

單片機(jī)
2016-10-24

7nm 臺(tái)積電
為什么說(shuō)7nm是物理極限，美國(guó)的1nm是什么概念？

適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來(lái)看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過(guò)據(jù)外媒報(bào)道，勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，采用

嵌入式動(dòng)態(tài)
2016-10-13

技術(shù)前沿 1nm 7nm
7nm工藝Zen架構(gòu)!AMD未來(lái)四年APU都在這兒

AMD這一陣似乎突然信心十足了，財(cái)務(wù)狀況有所改善，新產(chǎn)品也是不斷，未來(lái)規(guī)劃藍(lán)圖更是一片美好，CPU、APU、GPU輪番上陣。今天就來(lái)看看APU，未來(lái)四年左右的新品將統(tǒng)一在“Avian”系列之下，代號(hào)均以鳥(niǎo)類(lèi)命名

單片機(jī)
2016-10-10

AMD zen架構(gòu) 7nm
直接邁個(gè)大步子，iPhone 8或?qū)⒉捎?nm工藝

人人都在傳說(shuō)下一代 iPhone 將會(huì)迎來(lái)大變化，引得果粉們神往不已。這些改變里最顯眼的當(dāng)然是設(shè)計(jì)的革新，不過(guò) iPhone 的內(nèi)核毫無(wú)疑問(wèn)也會(huì)繼續(xù)進(jìn)步。明年的新工藝能讓 iPhone 8 發(fā)生脫胎換骨的變化嗎?直接邁個(gè)大步子

單片機(jī)
2016-10-10

iPhone 8 7nm
臺(tái)積電要?jiǎng)?chuàng)造奇跡了！7nm 2017年底投產(chǎn)

天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電最近意氣風(fēng)發(fā)，16nm FinFET工藝獨(dú)攬?zhí)O果A10大單，對(duì)于未來(lái)的10nm、7nm工藝更是信心十足，快得有些不可思議。來(lái)自蘋(píng)果供應(yīng)鏈的最新消息稱(chēng)，有機(jī)構(gòu)暗中走訪后發(fā)現(xiàn)，臺(tái)積電的7nm工藝投產(chǎn)時(shí)間很可能

單片機(jī)
2016-10-10

7nm 臺(tái)積電
Mentor Graphics 擴(kuò)展其產(chǎn)品系列，支持 TSMC 7nm 和 16FFC FinFET 工藝技術(shù)

Mentor Graphics 宣布 AFS 平臺(tái)、AFS Mega 和多個(gè) Calibre® 產(chǎn)品已獲得 TSMC 16FFC FinFET V1.0 以及 TSMC 7nm FinFET 最新的 DRM 和 SPICE 版本的工藝技術(shù)和參考流程的認(rèn)證。此外，Mentor Graphics 還對(duì) Calibre 產(chǎn)品進(jìn)行了優(yōu)化和擴(kuò)展，從而可支持成熟制程上的全新的設(shè)計(jì)復(fù)雜度。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2016-09-26

mentor finfet 16ffc 7nm
AMD 7nm APU首次曝光，這步子邁得不是一般的大

9月26日消息，之前相比較于Intel的22nm和14nm。AMD CPU所使用的28nm工藝制程無(wú)論是性能還是功耗都處于較大的劣勢(shì)。但是隨著明年開(kāi)始Zen架構(gòu)CPU采用的14nm FinFET工藝制程可以讓AMD的CPU在功耗方面有著極大的提升，

單片機(jī)
2016-09-26

AMD APU 7nm
臺(tái)積電神速：7nm最快明年4月試產(chǎn)

Intel在制程工藝上的“拖延癥”給了三星和臺(tái)積電喘息的時(shí)間，而且后者也借此機(jī)會(huì)快馬加鞭，意圖逆轉(zhuǎn)局勢(shì)。

單片機(jī)
2016-09-26

7nm 臺(tái)積電

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7nm

7nm工藝之爭(zhēng)打響，三星VS臺(tái)積電

避免 7 nm重蹈覆轍 Intel加碼研發(fā)投資

Intel計(jì)劃開(kāi)啟42號(hào)晶圓廠：2020年沖擊7nm制程大關(guān)

臺(tái)積電、三星發(fā)展7nm各有盤(pán)算

臺(tái)積電又要領(lǐng)跑7nm工藝，英特爾連三星都干不過(guò)？

Intel投資70億美元于新晶圓廠生產(chǎn)7nm芯片川普龍心大悅

英特爾今年底就將開(kāi)始導(dǎo)入 7 納米晶圓制程

英特爾7nm要搶先今年底就導(dǎo)入

7nm爭(zhēng)奪戰(zhàn)即將打響 EUV是否夠成熟?

臺(tái)積電二季度生產(chǎn)7nm處理器供明年iPad和iPhone使用

臺(tái)積電攜ARM奔向7nm

“IEDM 2016：臺(tái)積電、IBM等介紹7nm制造工藝

臺(tái)積電奮力沖刺7nm：或?qū)②A回高通芳心

為什么說(shuō)7nm是物理極限，美國(guó)的1nm是什么概念？

7nm工藝Zen架構(gòu)!AMD未來(lái)四年APU都在這兒

直接邁個(gè)大步子，iPhone 8或?qū)⒉捎?nm工藝

臺(tái)積電要?jiǎng)?chuàng)造奇跡了！7nm 2017年底投產(chǎn)

Mentor Graphics 擴(kuò)展其產(chǎn)品系列，支持 TSMC 7nm 和 16FFC FinFET 工藝技術(shù)

AMD 7nm APU首次曝光，這步子邁得不是一般的大

臺(tái)積電神速：7nm最快明年4月試產(chǎn)

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