7nm

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臺(tái)積電Q2營(yíng)收超預(yù)期 Q4 7nm營(yíng)收占比將達(dá)20%

下半年是智能手機(jī)市場(chǎng)傳統(tǒng)旺季，市場(chǎng)原本預(yù)期在蘋果A12應(yīng)用處理器擴(kuò)大7納米晶圓投片下，臺(tái)積電第三季營(yíng)收可望季增15～20%幅度。不過，隨著近期業(yè)界傳出蘋果下修今年新款iPhone銷售預(yù)估，A12晶圓投片量低于去年的A11晶圓，加上近期比特幣價(jià)格崩跌，加密貨幣挖礦運(yùn)算ASIC投片需求急凍，法人圈已將臺(tái)積電第三季營(yíng)收季增率下修至10%或以下。

半導(dǎo)體
2018-07-13

7nm 臺(tái)積電
三星、ARM達(dá)成合作協(xié)議共同優(yōu)化7nm/5nm芯片

三星公司宣布與ARM達(dá)成了合作協(xié)議，雙方將共同優(yōu)化7nm及未來的5nm ARM芯片，Cortex-A76處理器可以實(shí)現(xiàn)3GHz+的高頻率。

單片機(jī)
2018-07-06

三星 ARM 7nm
超車英特爾 AMD的7nm 芯片2018年就會(huì)出貨

臺(tái)積電已經(jīng)決定增加7納米制程的產(chǎn)能，用以協(xié)助AMD不僅生產(chǎn)GPU芯片，還包括7納米的CPU芯片，特別是Zen 2架構(gòu)的新一代EPYC服務(wù)器芯片。

單片機(jī)
2018-06-29

英特爾 AMD 7nm
快速向前推進(jìn)！臺(tái)積電7nm今年已量產(chǎn) 5nm計(jì)劃明年量產(chǎn)

增強(qiáng)版7nm芯片Tape out將在今年第三季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，明年量產(chǎn)。同時(shí)，明年也會(huì)將EUV導(dǎo)入增強(qiáng)版7nm制程，5nm則會(huì)在2019年上半年風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，主要的應(yīng)用是高速運(yùn)算。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-28

5nm 7nm 臺(tái)積電
加速推動(dòng)7納米生產(chǎn)制程臺(tái)積電中科7納米廠擴(kuò)建環(huán)差案過審

臺(tái)灣地區(qū)中科管理局長(zhǎng)陳銘煌表示，此案環(huán)差通過審查，將有助于臺(tái)積電加速推動(dòng)7納米生產(chǎn)制程，并取得半導(dǎo)體制程領(lǐng)先國(guó)際的先機(jī)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-28

7nm 臺(tái)積電
福布斯：AMD 7nm工藝領(lǐng)先Intel成真首款芯片今年出貨

Intel最近麻煩不斷，前CEO科贊奇因?yàn)榕c女下屬的戀情而離職，Intel正在尋找新的CEO，選擇什么樣的CEO繼續(xù)帶領(lǐng)Intel至關(guān)重要。Intel最近股票下跌，還被分析師下調(diào)評(píng)級(jí)，重要原因是公司內(nèi)部出了問題，工藝延期、產(chǎn)品路線

單片機(jī)
2018-06-28

Intel 芯片 AMD 7nm
高通驍龍1000：A76架構(gòu)、7nm、更大封裝面積

驍龍1000的CPU最高TDP可以達(dá)到6.5W，平臺(tái)總TDP為12W，目前驍龍845的平臺(tái)TDP約不到5W。更高的TDP功耗，加上全新的ARM架構(gòu)，新平臺(tái)的性能應(yīng)該要比現(xiàn)有的驍龍平臺(tái)提升很大，看來與Intel的超低功耗系列處理器還是可以一戰(zhàn)的。

單片機(jī)
2018-06-25

驍龍1000 7nm
已開始與臺(tái)積電接觸 Nvidia顯卡也奔向7nm

臺(tái)積電已經(jīng)開始向超過20位大客戶提供7nm制程工藝的樣片，其中包括蘋果、AMD、Nvidia，據(jù)悉首批搭載7nm制程工藝的產(chǎn)品將會(huì)在2018年下半年或者2019年初期正式流片或出樣。

顯示光電
2018-06-25

英偉達(dá) 顯卡 7nm 臺(tái)積電
臺(tái)積電7nm已量產(chǎn) 5nm明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)

魏哲家說，半導(dǎo)體是一個(gè)非?；镜男袠I(yè)，就像創(chuàng)辦人張忠謀所言，半導(dǎo)體會(huì)像是日常生活不可或缺的面包、飯;隨著5G與人工智能(AI)新技術(shù)來臨，世界會(huì)發(fā)生重大變動(dòng)。

單片機(jī)
2018-06-22

5nm 7nm 臺(tái)積電
7nm大規(guī)模生產(chǎn)，臺(tái)積電已做好準(zhǔn)備！

臺(tái)積電的首款7nm工藝叫做N7，預(yù)計(jì)將于2018年第二季度投入量產(chǎn)。這意味著N7目前已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，但是在本月底之前可能會(huì)做一些小的調(diào)整。

單片機(jī)
2018-06-12

7nm 臺(tái)積電
廠商爭(zhēng)相涌入7nm致需求增加，臺(tái)積電加快7nm芯片生產(chǎn)步伐

臺(tái)積電稱其7納米制程為“N7”，該公司于本季度開始批量生產(chǎn)這些芯片。7納米芯片的銷售預(yù)計(jì)將在今年第四季度占該公司銷售額的20%，占2018年銷售總額的10%。明年，臺(tái)積電的N7 +將推出，該工藝將采用EUV光刻技術(shù)。三星將在今年下半年開始量產(chǎn)7nm EUV芯片，該技術(shù)將使芯片制造商能夠簡(jiǎn)化硅晶片上蝕刻設(shè)計(jì)的過程。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-11

7nm 臺(tái)積電
礦機(jī)巨頭爭(zhēng)搶臺(tái)積電7nm產(chǎn)能臺(tái)積電訂單擁擠或致產(chǎn)能吃緊

日前供應(yīng)鏈傳出，嘉楠耘智新一代ASIC同樣在臺(tái)積電投片，且由上一代的16nm跳到7nm，并計(jì)劃在7月量產(chǎn)，在先進(jìn)制程的使用上，進(jìn)度比頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手比特大陸更快。不過這一消息未得到臺(tái)積電的證實(shí)。

半導(dǎo)體
2018-06-05

比特電路 7nm 臺(tái)積電
AMD正研發(fā)3款7nm產(chǎn)品之后的產(chǎn)品都會(huì)應(yīng)用7nm

AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術(shù)處理器晶片雖然面積沒有減少，但是進(jìn)步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示，至于7nm工藝技術(shù)，將和英特爾10nm工藝相似，但是明顯7nm的應(yīng)用周期會(huì)更長(zhǎng)一些。

半導(dǎo)體
2018-06-05

AMD 7nm
兩家代工AMD如何保證產(chǎn)品一致性！GF調(diào)整工藝向臺(tái)積電7nm看齊

半導(dǎo)體芯片這東西跟別的不一樣，雖然臺(tái)積電、GF或者三星都有7nm工藝，但是每家的技術(shù)并不一樣，不是說線寬都是7nm生產(chǎn)出來的芯片就是一樣的，所以同時(shí)使用兩家晶圓代工廠會(huì)帶來很多問題，早前蘋果在A9處理器上就同時(shí)使用了臺(tái)積電16nm及三星14nm工藝，不同的測(cè)試顯示兩家的處理器性能、功耗都不一樣，給蘋果惹了不少麻煩，所以后面就只用一家代工廠了。

半導(dǎo)體
2018-05-31

AMD gf 7nm
AMD Zen 2被曝12核起步：7nm下火力全開

AMD日前宣布，7nm的Zen 2處理器和MI 25(Vega Refesh)都已經(jīng)設(shè)計(jì)完成，前者預(yù)計(jì)年底試樣。根據(jù)官方說法，Zen 2將是對(duì)Zen架構(gòu)多維度地改進(jìn);7nm+的Zen 3也正有序推進(jìn)，預(yù)計(jì)2020年與大家見面。Zen的首席架構(gòu)師Mike Cl

單片機(jī)
2018-05-28

AMD 2 zen 7nm
全面邁入7nm！AMD Zen2處理器/新Vega顯卡研發(fā)成果斐然

昨晚，AMD發(fā)布了最新一波新品路線圖，其中第二代Ryzen ThreadRipper(銳龍線程撕裂者)宣布出樣，三款新品包括16核心旗艦2950X、12核心2920X、8核心2900X，預(yù)計(jì)會(huì)和二代銳龍類似，憑借新工藝新架構(gòu)(12nm Zen+)，進(jìn)一步提升頻率、降低延遲，熱設(shè)計(jì)功耗則有望維持在180W或者略有增加。

消費(fèi)電子
2018-05-15

AMD vega顯卡 zen2處理器 7nm
Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證，支持高性能7nm+工藝技術(shù)

Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證，支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術(shù)，已成功用于客戶的多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。針對(duì)7-nm FinFET Plus工藝的極紫外光刻技術(shù)，IC Compiler II 進(jìn)行了專門的優(yōu)化，進(jìn)一步節(jié)省芯片面積。采用TSMC的Wafer-on-Wafer®(WoW)技術(shù)，平臺(tái)內(nèi)全面支持多裸晶芯片堆疊集成，從而提高生產(chǎn)效率，加快實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。

模擬
2018-05-11

synopsys tsmc 7nm
Mentor 強(qiáng)化支持臺(tái)積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術(shù)的工具組合

entor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多項(xiàng)工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供芯片創(chuàng)新。

模擬
2018-05-07

mentor 5nm 7nm
傳臺(tái)積電7nm獨(dú)拿蘋果A12訂單

臺(tái)積電下半年7nm發(fā)威，可望獨(dú)拿蘋果iPhone新機(jī)的A12處理器訂單，并將跨足MacBook處理器領(lǐng)域。

通信技術(shù)
2018-04-24

蘋果 7nm 臺(tái)積電
蘋果即將發(fā)布7nm全新處理器A11X

據(jù)外媒消息指出，蘋果已經(jīng)開始著手研發(fā)新款的 7nm 處理器，命名為 A11X。

模擬
2018-04-17

蘋果處理器 a11x 7nm

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7nm

臺(tái)積電Q2營(yíng)收超預(yù)期 Q4 7nm營(yíng)收占比將達(dá)20%

三星、ARM達(dá)成合作協(xié)議共同優(yōu)化7nm/5nm芯片

超車英特爾 AMD的7nm 芯片2018年就會(huì)出貨

快速向前推進(jìn)！臺(tái)積電7nm今年已量產(chǎn) 5nm計(jì)劃明年量產(chǎn)

加速推動(dòng)7納米生產(chǎn)制程臺(tái)積電中科7納米廠擴(kuò)建環(huán)差案過審

福布斯：AMD 7nm工藝領(lǐng)先Intel成真首款芯片今年出貨

高通驍龍1000：A76架構(gòu)、7nm、更大封裝面積

已開始與臺(tái)積電接觸 Nvidia顯卡也奔向7nm

臺(tái)積電7nm已量產(chǎn) 5nm明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)

7nm大規(guī)模生產(chǎn)，臺(tái)積電已做好準(zhǔn)備！

廠商爭(zhēng)相涌入7nm致需求增加，臺(tái)積電加快7nm芯片生產(chǎn)步伐

礦機(jī)巨頭爭(zhēng)搶臺(tái)積電7nm產(chǎn)能臺(tái)積電訂單擁擠或致產(chǎn)能吃緊

AMD正研發(fā)3款7nm產(chǎn)品之后的產(chǎn)品都會(huì)應(yīng)用7nm

兩家代工AMD如何保證產(chǎn)品一致性！GF調(diào)整工藝向臺(tái)積電7nm看齊

AMD Zen 2被曝12核起步：7nm下火力全開

全面邁入7nm！AMD Zen2處理器/新Vega顯卡研發(fā)成果斐然

Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證，支持高性能7nm+工藝技術(shù)

Mentor 強(qiáng)化支持臺(tái)積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術(shù)的工具組合

傳臺(tái)積電7nm獨(dú)拿蘋果A12訂單

蘋果即將發(fā)布7nm全新處理器A11X

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