三星Foundry沒有透露其首先采用其7LPP制造技術的客戶名稱,但僅暗示使用它的第一批芯片將針對移動和HPC應用。通常,三星電子是半導體部門的第一個采用其尖端制造工藝的客戶。因此,預計到2019年,三星智能手機將推出一款7nm SoC。此外,高通將采用三星的7LPP技術作為其“Snapdragon 5G移動芯片組”。
華為在德國柏林國際電子消費展(IFA)上正式發(fā)布了全球首顆7nm手機芯片麒麟980。華為Mate20系列將率先搭載麒麟980,用戶更強大、更豐富、更智慧的使用體驗。華為也給出了首款搭載麒麟980的華為
法人預期,隨著工業(yè)及車用市場需求趨緩,加上英特爾(Intel)個人計算機中央處理器(CPU)供應短缺影響,第4季半導體產(chǎn)業(yè)景氣恐將趨緩。
全球一號代工廠臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產(chǎn)。
除了大家熟悉的消費級桌面平臺,AMD在服務器領域對Intel市場份額的蠶食可能更讓后者感到“刺痛”。據(jù)ServerHome報道,他們了解到,Intel對于部分服務器Xeon(至強)處理器的報價已經(jīng)和A
近日公布的數(shù)據(jù)顯示,臺積電9月份營收949.22億新臺幣,環(huán)比增長4.2%,同比增長了7.2%,是近年來單月第二高水平,這主要得益于蘋果A12處理器的7nm訂單,后續(xù)還會更多的AMD、NVIDIA的高性能7nm芯片訂單。
全球一號代工廠臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產(chǎn)。今年4月開始,臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn)
前兩天的IFA展會上,華為宣布了麒麟980處理器,號稱是全球首個商用的7nm AI芯片,在不到100mm2的面積上集成了69億個晶體管。麒麟980以及即將發(fā)布的蘋果新一代iPhone所用的A12處理器
隨著聯(lián)電及GF相繼宣布停止14nm及7nm以下工藝的研發(fā)、投資,全球能夠研發(fā)、投資7nm及以下工藝的半導體公司就剩下臺積電、三星及英特爾了,其中英特爾的進度最慢,10nm工藝明年才能量產(chǎn),臺積電今年則量產(chǎn)了7nm工藝的蘋果A12及華為麒麟980處理器。在7nm及以下節(jié)點上,臺積電的進展是最快的,今年量產(chǎn)7nm不說,最快明年4月份就要試產(chǎn)5nm EUV工藝了,不過這個節(jié)點的投資花費也是驚人的,臺積電投資250億美元建廠,5nm芯片設計費用也要比7nm工藝提升50%。
每年初的拉斯維加斯CES消費電子展是全球最早公開的電子展,是各大企業(yè)展示新技術、新產(chǎn)品的好機會,AMD在CES展會上也是有發(fā)布會或者媒體會的,不過通常都是在CES開幕前一天單獨舉行,并非CES官方日程,在這方面英特爾才是CES官方主題演講中的嘉賓,不過CES 2019上AMD也首次參與官方主題演講了。
Bluefin公司發(fā)表報告稱英特爾公司最快明年4月份就能開始10nm工藝產(chǎn)能爬坡,這要比英特爾公司預期的明年底量產(chǎn)至少提前半年時間,一旦真的能提前量產(chǎn),英特爾的處理器路線圖會再次變化,而AMD公司的股價要遭遇重大打擊了。
9月29日消息 根據(jù)AMD的路線規(guī)劃,AMD今年發(fā)布基于7nm的VEGA構架GPU產(chǎn)品,Navi則會隨后于2019年推出,然而過去AMD一直都未有透露Navi的繼任架構,最新在網(wǎng)上的新消息流出了更多的資料,接替Navi的繼任者將會是“Arcturus”。
此前AMD曾公布由現(xiàn)在至2020年的GPU路線規(guī)劃,遵循時間表AMD將會在今年稍后時間或2019年初推出7nm Vega新產(chǎn)品,將會是當前設計的改進版,與Vega 10同樣具有64個CU / 4096 Shader Processors,在2019年Navi將會出現(xiàn),并延續(xù)采用7nm(7LP)制造工藝。
英特爾在10nm工藝節(jié)點卡殼,給臺積電帶來了反超的機會。英特爾的10nm想要大規(guī)模應用最早也要等到2020年,而臺積電現(xiàn)階段已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)7nm產(chǎn)品。不僅如此,臺積電在5nm方面進展迅速,預計2019年試產(chǎn),2020年量產(chǎn),這樣Intel就很難追上臺積電了。
格芯退出7納米制程研發(fā),受影響的客戶主要是AMD及IBM。AMD隨即宣布將7納米制程的Zen2 CPU,以及7納米制程的Vega/Navi GPU全部交給臺積電代工,IBM方面還沒有宣布最后決定。IBM下一代Power 10處理器問世還早,還有時間選擇新代工廠。對格芯來說,放棄7納米及以后的5納米、3納米等燒錢無止境的制程,轉向更有利潤的市場,外界普遍認為也是好選擇。
明年AMD將會推出7nm工藝的Navi顯卡,官方也已經(jīng)表態(tài)了,而Navi下一代也規(guī)劃了,會使用第二代的7nm EUV工藝,架構上也不再延續(xù)現(xiàn)在的GCN,現(xiàn)在AMD Linux社區(qū)員工爆料稱Navi的繼任者代號是Arcturus大角星,是牧夫座中最亮的一顆星。
從報道來看,中興公司已經(jīng)研發(fā)出10nm及7nm工藝的5G核心系統(tǒng)芯片,而且是用于5G終端的,這意味著中興公司未來在5G手機上有可能應用自家研發(fā)的芯片,不再完全依賴外部供應商。
在臺積電、三星拼7nm的時候,英特爾的10nm仍然難產(chǎn),雖然英特爾表示將在明年年底推出10nm,但大規(guī)模量產(chǎn)估計要等到2020年了,到時候臺積電和三星估計都要上5nm了,這就叫一步落后,步步落后!
雖然不玩7nm及以下工藝讓人惋惜,不過GF公司并不因此傷心,在該公司舉行的GTC大會上GF強調先進工藝不是唯一,22nm FD-SOI工藝以及14/12nm FinFET依然大有市場。
盡管UMC(聯(lián)電)和Globalfoundries(格芯)先后宣布放棄7nm制程及更先進工藝的研發(fā),但ASML依然對EUV光刻機的前景表示樂觀。