晶圓代工龍頭臺積電將于3月開始啟動極紫外光(EUV)技術(shù)加持的7+ nm制程量產(chǎn)計劃,全程使用EUV技術(shù)的5nm制程也即將進(jìn)入試產(chǎn)階段。業(yè)界預(yù)期,蘋果在明年將推出的A14處理器,預(yù)計會使用臺積電的5nm工藝來生產(chǎn)。
為了緩解14nm工藝產(chǎn)能緊張,并加速10nm工藝量產(chǎn)、為未來7nm做好準(zhǔn)備,Intel正在美國、以色列、愛爾蘭進(jìn)行大規(guī)模投資,其中在以色列計劃投資110億美元建設(shè)全新工廠,創(chuàng)造在該國的新紀(jì)錄。在愛爾蘭
AMD發(fā)布的全球首款7nm工藝游戲顯卡Radeon VII雖然仍然是Vega架構(gòu),但是經(jīng)過改進(jìn)升級,加上更高的頻率、16GB HBM2顯存的支撐,性能有了長足進(jìn)步,游戲成績相比RX Vega 64普遍
AMD日前發(fā)布了全球首款采用7nm工藝核心的游戲卡Radeon VII,定位直指RTX 2080,將在2月7日解禁發(fā)售。該顯卡制程工藝領(lǐng)先一代,晶體管密度提升100%,相同功耗下性能提升25%;同樣頻
AMD在1月份的CES大會上正式發(fā)布了全新一代顯卡,采用了傳說許久的的7nm Vega20核心。我們也在第一時間從AMD拿到了這張顯卡,來一起看看它的外觀細(xì)節(jié)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)吧。AMD公版的Radeon V
7nm工藝制程階段,臺積電是最大贏家,臺積電幾乎獨攬了所有的7nm訂單,這也導(dǎo)致一些廠商排隊上7nm的情況,AMD就是其中之一,臺積電7nm產(chǎn)能拖后腿,AMD 7nm顯卡或被迫推遲到10月份。
原計劃于年中E3 2019期間發(fā)布的Navi顯卡再生變數(shù),由于7nm制程產(chǎn)能緊張,Navi顯卡被迫推遲到今年10月份發(fā)布。
1月30日,華為被爆已經(jīng)要求臺積電、日月光、京元電等供應(yīng)商將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到大陸。事實上,華為從去年下半年就已經(jīng)開始試探性詢問供應(yīng)鏈廠商產(chǎn)能布局,但是布局范圍并不限定在大陸或是臺灣。
7nm及之后節(jié)點,AMD有充分的彈性選擇晶圓伙伴,且不必支付罰款。
CES 2019大會上,AMD CEO蘇姿豐意外發(fā)布了全球首款7nm GPU的游戲顯卡Radeon VII,仍然基于Vega架構(gòu)但經(jīng)過了演進(jìn),性能、功耗表現(xiàn)都有大幅提升,699美元的定價則直指RTX
目前,NVIDIA基于圖靈架構(gòu)的GPU采用的是臺積電12納米工藝。此次如果三星贏得NVIDIA的代工合同,那將是三星繼去年年底獲得的IBM的CPU生產(chǎn)訂單之后的第二份大合同。
AMD本周在CES 2019上正是官宣了第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥?,基?nm Zen 2架構(gòu)打造,定于今年中旬發(fā)售。首秀環(huán)節(jié),一顆8核16線程、未公布型號的的三代銳龍對標(biāo)Intel i9-9900K
Radeon VII雖然不足以挑戰(zhàn)NVIDIA的市場地位,但是憑借全球首款7nm游戲卡的名號,近來也是頻頻上頭條,也算是吹響了AMD顯卡2019年反擊的號角。不過有消息稱,受制于成本,Radeon V
隨著GF公司退出7nm工藝研發(fā)、生產(chǎn),臺積電成為全球7nm芯片代工市場的最大贏家,AMD也宣布把未來的7nm芯片訂單都轉(zhuǎn)交給臺積電代工,目前發(fā)布的7nm Vega、7nm羅馬處理器及7nm銳龍都是臺積
無奈蘋果、高通加上華為連手砍單,臺積電第一季七奈米遇亂流,第二季后利用率將開始回升,下半年隨著AI與5G芯片訂單大舉釋出,七奈米產(chǎn)線又將供給告急。
AMD精力、資本有限,做出全力押寶Zen架構(gòu)的選擇后,終于迎來大豐收,在消費級、發(fā)燒級和企業(yè)級紛紛得到肯定,并不斷蠶食Intel的份額。不過,GPU/顯卡為此有所犧牲,即便RTX 20系晚了近兩年才發(fā)
為了彌補存儲芯片降價周期帶來的影響,三星早就開始強(qiáng)化代工業(yè)務(wù)了,要趕超臺積電,而這就要跟后者搶先進(jìn)工藝量產(chǎn)時間了。根據(jù)三星高管所說,他們今年下半年會量產(chǎn)7nm EUV工藝,2021年則會量產(chǎn)更先進(jìn)的3nm GAA工藝。
AMD將在今年全線推出基于7nm工藝Zen 2架構(gòu)的新品,包括數(shù)據(jù)中心端的EPYC霄龍、消費端的Ryzen銳龍,前者最多64核心128線程。根據(jù)稍早曝料,歐洲電商E-Katalog將一顆銳龍9 380
2018年對AMD來說是值得稱贊的一年,AMD無論在PC領(lǐng)域還是服務(wù)器領(lǐng)域,都開始對英特爾構(gòu)成了威脅。而2019年,AMD的產(chǎn)品同樣令人期待。AMD 下一代處理器的跑分和功耗都趕超了英特爾。
今日,在深圳舉辦的華為發(fā)布會上,華為董事會董事、戰(zhàn)略市場總裁徐文偉正式宣布華為推出基于ARM架構(gòu)的7nm服務(wù)器處理器——鯤鵬920(kunpeng 920)。這款芯片號稱史上最強(qiáng)ARM服務(wù)器芯片,超越業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)性能25%,據(jù)悉這款芯片是轉(zhuǎn)為大數(shù)據(jù)處理以及分布式存儲等應(yīng)用而設(shè)計出來的。此外,華為還發(fā)布了搭載鯤鵬920的旗艦系列“泰山(TaiShan)”系列三款服務(wù)器一同問世,分別定位均衡、存儲以及高密度服務(wù)器,將于今年推出。